CTIMES - 封裝技術

IR完成第二階段DC-DC電源轉換產品計劃 (2000.05.21)
國際整流器(IR)自今年二月在亞洲展開全新的「DC-DC產品研發計劃」以來，一直取得良好進展，多項先進的功率轉換元件及封裝技術先後面世。為了延續優勢，該公司正式進入計劃的第二階段，推出超過50種全新的功率半導體；這些新元件能符合多種新興的獨立及整批DC-DC轉換器拓樸技術的需要，迎合更低輸出電壓的應用需求

上寶將跨足覆晶封裝技術 (2000.05.21)
上寶科技總經理陳連春表示，今年上寶將積極提高錫球陣列封裝(BGA)生產能力，跨足新一代覆晶(FlipChip)封裝技術；上寶今年營收和獲利分別可成長至24.5億元及2.02億元。目前封裝業務占上寶營收比重98%，測試僅占2%，為因應封裝測試提供整合後段(turnkey)服務趨勢，上寶已尋找位於湖口的一家測試廠寰邦進行合作

我封裝技術超越南韓 (2000.05.03)
台灣半導體封裝測試產業的總營收已經超越南韓。日月光、華泰、矽品主管表示，隨著晶片尺寸封裝(CSP)、閘球陣列封裝(BGA)等先進技術提升，國內封裝測試業今年技術發展可領先南韓，爭取國際整合元件製造廠(IDM)來台下單

TI推出新型DVI晶片解決方案 (2000.04.07)
德州儀器(TI)宣佈推出12顆新型發射器晶片與接收器晶片，支援高速、高解析度數位顯示器中所採用的數位視覺界面(Digital Visual Interface；DVI)標準。在TI的端對端DVI解決方案中，PanelBus系列是最新的產品，不但符合DVI 1.0規格的要求，並使工程人員擁有更大的設計彈性，能夠實作更新的顯示器標準

旺宏接獲16M Flash二百萬顆訂單 (2000.02.18)
旺宏總經理吳敏求宣佈，接獲第一批手機用16M快閃記憶體兩百萬顆訂單，五月起將開始交貨。雖然目前快閃記憶體訂單量已爆增，但由於產能不足，將以逐月提升產能方式增產

Cadence高密度連線封裝技術研討會 (2000.02.16)

為迎合Intel Socket 370架構，友通推出新主機板 (2000.02.09)
為迎合英特爾微處理器架構即將全面轉換為Socket 370的變革，主機板知名廠商友通資訊(DFI)領先推出兩款新型主機板，產品代號分別為CA 61與CB 61，均採Socket 370架構設計，除了可搭配英特爾Celeron微處理器之外，更能與採用FC PGA封裝技術的新一代Pentium Ⅲ微處理器相容

時序驅動設計流程深次微米晶片設計的里程碑 (2000.01.01)
參考資料：

APEX電子組裝展覽會增添新項目 (1999.12.08)
APEX主辦單位為了展會參加者能充分利用其寶貴時間和資源，在展會期間增加供應鍊管理會議、華爾街前瞻、技術發展藍圖及一連串有關SMT和元件封裝進階技術課程等項目，務求令參加者滿載而歸

南茂明年首季量產TCP (1999.12.03)
台灣通訊IC後段封裝技術主流TCP(Tape Carrier Package)將在公元2000年邁入量產發燒年。繼日月光、華泰和矽品相繼宣布小量投產後，茂矽集團關係企業南茂科技，也在近日取得日系半導體大廠的技術支援，預定明年第一季加入量產行列，該項合作案，同時也揭開台灣通訊半導體後段製程技術國際合作的先例，有利整體廠業帶技術的建立

新世代IC封裝設計與量測技術研討會 (1999.11.29)
近年來在IC封裝的技術與產品轉型上，業者面臨不少的衝擊與挑戰，一些嶄新的的封裝型態如PBGA、CSP乃至於Flip Chip、MCM等，多已出現在各專業IC封裝廠、BGA基板廠或IC設計公司的產品Road Map上

「晶圓IC封裝ABC」短期課程 (1999.11.26)
主　　辦：交通大學次微米人才培訓中心地　　點：新竹市大學路1001號工程四館 312A室國際會議廳電　　話：(03)573-1744陳小姐內容：1.常用的封裝材料及選擇2.電路連接3

美商環球儀器主辦覆晶技術研討會 (1999.11.15)
美商環球儀器公司為滿足更多封裝相關業者對於技術進階的要求，特別於11月17日在桃園尊爵大飯店舉辦「覆晶技術研討會」。會中將詳細探討目前覆晶封裝的技術、製程、品管要求、市場潛力以及未來趨勢

熱門科技全力發展驅動IC (1999.06.30)
摩托羅拉Motorola公司半導體產品部，為全力發展系統單晶片(System-on-a-chip)，日前將平面顯示部門併購予所羅門集團Solomon，所羅門將成立新的集團公司－熱門科技，專注於發展LCD驅動IC (Drive IC)，同時Motorola半導體產品部將持續支援現有之顯示器IC業務