CTIMES - 封裝技術

PQI推出DDR2-533 1GB筆記型電腦專用記憶體模組 (2005.03.28)
勁永國際PQI繼去年八月發表桌上型電腦使用的DDR2記憶體模組之後，繼續推出DDR2-533 1GB高容量筆記型電腦專用記憶體模組，提供256MB、512MB及1GB三種容量，可滿足不同需求的消費者

飛利浦發表整合型Powertrain產品 (2005.03.17)
皇家飛利浦電子發表其電源管理產品系列的最新成員－飛利浦智慧型功率設備212-12M （Philips Intelligence Power 212-12M，簡稱PIP212-12M）。PIP212-12M是業界先進的整合型Powertrain產品，它在一個單一8mm x 8mm QFN封裝內結合了兩個電源MOSFET開關及一個驅動IC

ST與Siliconix就雙面冷卻型MOSFET封裝技術達成授權 (2005.03.14)
ST與Siliconix宣佈達成一項合作協議，ST將由Siliconix獲得最新功率MOSFET封裝技術的授權，這項技術使用強制性空氣冷卻方法，透過元件頂端與底部的散熱路徑供了更優良的熱效能

Fairchild智慧型功率模組問世 (2005.03.10)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出一款專為驅動真空吸塵器的單相開關磁阻馬達(SRM)而設計的“智慧型功率模組”(SPM)。快捷半導體額定電流為50A的新型智慧型功率模組FCAS50SN60，將高壓IC(HVIC)和低壓IC(LVIC)、IGBT、快速恢復二極體和熱阻器整合在一個超緊湊(44mmX26.8mm)的Mini-DIP封裝中

RF MD推出RF5198放大器模組 (2005.02.23)
無線通信應用領域的專用射頻積體電路(RFIC)供應商RF Micro Devices公司推出針對WCDMA 手機應用的RF5198 高功率、高效率線性功率放大器(PA)模組。尺寸.3×3×0.9 毫米的RF5198 是包含片上功率檢測器的全球最小的線性PA 模組

整合軟硬體資源擴張類比市場 (2005.02.23)
根據世界半導體貿易統計協會（World Semiconductor Trade Statistics；WSTS）的資料指出，全球類比市場規模在2006年估計將達到350億美元。另美國半導體工業協會（SIA）的統計報告也顯示，類比市場在未來2～3年，發展速度將超越數位市場，預計2007年類比市場將成長至400億美元，成為市場主流

RF Micro Devices擴展PowerStar功率放大器模組系列 (2005.02.16)
無線通信應用領域專用射頻積體電路(RFIC)供應商RF Micro Devices推出其新一代PowerStar功率放大器(PA)模組系列。這兩款新型PowerStar PA模組的尺寸均爲6x6x1.4毫米，比上一代PowerStar PA模組減小了 30%以上

跨出PC周邊應用領域的USB技術 (2005.02.01)
由於應用簡單、可靠及龐大的安裝數量，USB現已在PC及周邊連接市場中取得主導的地位。隨著消費性電子產品的功能不斷增加，對標準化互連標準的需求也會相對地增加。USB已經成為PDA、行動電話、數位音樂播放器及其他通用消費性電子產品首選的連接技術

飛利浦推出採用DQFN封裝的BiCMOS邏輯元件 (2005.01.19)
皇家飛利浦電子公司宣布推出採用微縮超薄四方扁平無接腳（DQFN, Depopulated very-thin Quad Flat-pack No-leads）封裝的BiCMOS邏輯元件，以滿足市場對小型電子產品的需求。藉由DQFN封裝，飛利浦將能在縮小35%體積的封裝中，提供與現今較大的BiCMOS邏輯元件同樣的效能表現

TI音訊功率放大器適合各種可攜式裝置 (2005.01.06)
德州儀器(TI)推出高效能、無濾波器的立體聲道D類音訊功率放大器，行動電話設計人員可藉其發展功能豐富的產品，同時提供最長的通話時間和最佳音質。TPA2012D2的靜態電流比最接近它的競爭對手還少三分之二

TI推出高效率立體聲道D類音訊功率放大器 (2005.01.05)
德州儀器(TI)宣佈推出高效能、無濾波器的立體聲道D類音訊功率放大器，行動電話設計人員可藉其發展功能豐富的產品，同時提供最長的通話時間和最佳音質。TPA2012D2的靜態電流比最接近它的競爭對手還少三分之二

新一代MOSFET封裝的熱力計算 (2004.12.04)
新一代DirectFET功率元件具備小體積、低高度及迴路單純等特點，其中最重要的是擁有電子與散熱優勢；本文將介紹DirectFET的穩態熱傳效應，並說明如何利用特別設計的功率計算表，來讓此類元件的應用達到最佳效能

手機與PDA之聲頻系統應用探微 (2004.11.04)
手機與PDA已能夠提供各種不同娛樂功能，而消費者更希望其能夠擁有立體聲，甚至是3D音效。因此廠商們皆盡量採用高度原音的聲頻系統，並使產品具備立體聲喇叭放大器、不同的混音以及3D強化立體聲功能，同時在外型上也盡量輕薄小巧

電池電源管理與保護IC之市場概況 (2004.10.05)
可攜式產品帶給消費者更多的便利性，但所整合的功能越來越多，也帶給了研發人員前所未有的設計挑戰與壓力。可攜式產品對於電源的持久需求與更長的電池壽命也成為其在市場上生存的必備條件，這些都促使更多廠商積極投入電源管理與保護IC的研發與生產

SiP成功整合DRAM　小公司挑戰大商機 (2004.09.23)
雖然SoC（系統單晶片）已經成為IC設計的主流趨勢，但其設計的高複雜與高成本對電子產業界來說仍是短時間內難以跨越的門檻，尤其是以市場價格為導向的消費性電子產品；為此，採用系統級封裝（System in a package；SiP）的解決方案也應運而生

ADI新型串列類比數位轉換器具超小型封裝技術 (2004.09.08)
美商亞德諾公司(ADI)8日推出10顆新型串列類比數位轉換器(ADC)，為醫療儀器、資料擷取、光通訊與汽車系統等高速、高準確度世界，帶來超小型的封裝技術。這些元件和其他高頻寬，多通道應用正追隨普遍電子產業朝向更小，最佳化程度更高的設計趨勢

日月光將舉辦半導體封裝與測試科技論壇 (2004.09.03)
月光集團將於9月3日於台灣新竹舉行為期一天的第五屆半導體封裝與測試科技論壇, 將邀請業界的半導體專業人士，共同探討半導體後段的最新趨勢、技術發展與解決方案

美國國家半導體推出雷射二極體驅動器 (2004.08.18)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)推出一款適用於光學拾訊器 (Optical Pickup Units；OPU) 而設的全新雷射二極體驅動器。這款型號為 LMH6533 的晶片具有極快開關速度、極低輸出電流雜訊以及低功耗等優點

Zetex推出新型升壓轉換器-ZXLD1601、1615 (2004.08.04)
Zetex推出兩款新型脈衝頻率調變 (PFM) 電感升壓轉換器–ZXLD1601和ZXLD1615，實現可調節的直流-直流轉換器解決方案。這些新整合電路不僅具有更高的元件整合效能，還採用更輕巧的封裝技術，為設計人員省下不少印刷電路板空間

SEZ在日本成立矽晶背蝕刻展示據點 (2004.07.27)
SEZ Group宣佈在日本橫濱成立一處先進產品展示據點。新據點緊鄰眾多晶片製造大廠，名為客戶應用實驗室(Customer Application Lab, CAL)。本實驗室將針對該公司的矽晶背蝕刻工具提供展示與製程支援服務，協助客戶將這些工具應用在後段的組裝與封裝製程