CTIMES - 籃貫銘

PIDA：2017台灣LED磊晶片晶粒產值衰退2％ (2018.05.29)
台灣光電協進會（PIDA）今日指出，台灣LED磊晶片晶粒產值2017年衰退2％，達到338億台幣，但產業總體獲利明顯獲得改善。 PIDA表示，因應全球LED元件產業生態劇變，2017年台灣LED元件大廠調整產品組合，降低或退出競爭激烈的背光、照明應用領域比重，增加如四元、車用、不可見光、Mini LED等利基產品

BMW將首度於InnoVEX談未來汽車趨勢 (2018.05.25)
InnoVEX新創特展共同主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，BMW總代理汎德，今年首度將參與InnoVEX，並特別邀請BMW集團首席UI/UX 設計師Dr. Mario Urbina Cazenave，以「Future Mobility智動未來」為主題，發表趨勢專題演講

迎向5G應用諾基亞推出第三代光子服務引擎晶片組 (2018.05.24)
諾基亞（Nokia）今日在台發表最新一代的光子服務引擎(Photonic Service Engine, PSE) Nokia PSE-3。這款超同調的數位訊號處理器是第一個採用PCS(Probabilistic Constellation Shaping)技術，將光纖傳輸容量推升至Shannon極限

PIDA：台灣太陽能產值連年下滑2017年衰退18% (2018.05.24)
光電協進會（PIDA）今日指出，2017年台灣太陽能產業產值約1,333億台幣，相較於2016年大幅衰退18％，前十大廠商皆陷入虧損局面。此外，產業也出現大型整併案，新日光、昱晶及昇陽科水平整併成為「聯合再生能源股份有限公司」，躍升為台灣首位、全球第五

友達Micro LED獲頒「2018 SID展會最佳獎」 (2018.05.24)
友達光電今日宣佈，獲頒中型展品「2018年SID展會最佳獎（Best in Show Award）」，其中包含全球最高解析度全彩主動式8吋Micro LED顯示技術。友達總經理暨營運長蔡國新表示：「很榮幸友達以Micro LED及多項先進顯示技術榮獲『SID展會最佳獎』，證明友達長期投入先進顯示技術所累積的領先優勢

聯發科技推出Helio P22智慧手機平台具備12奈米製程與Edge AI (2018.05.23)
聯發科技今日宣布，推出針對主流市場的智慧手機平台 ─ 聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P222），首次將12nm製程及AI應用帶到大眾價位的手機上。聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示：「我們最新一代的Helio P60晶片，在市場上引起強烈反響，表現超出我們的預期

因應智慧物聯網需求萊迪思推超低功耗sensAI解決方案 (2018.05.23)
低功耗可編程解決方案供應商萊迪思半導體（Lattice Semiconductor），今日在其台北辦公室，發表針對智慧物聯網應用的低成本解決方案— Lattice sensAI。該方案包含模組化硬體平台、神經網路IP核心、軟體工具、參考設計

南科3D列印聚落已具雛型醫材將率先商用 (2018.05.22)
科技部政務次長許有進今日至南科高雄園區訪視3D列印產業聚落，參訪了3D列印醫材智慧製造示範場域，同時也赴東台精機了解3D列印目前在產業應用與資源共享情形。南科高雄園區設置全國首座一站式「3D列印醫材智慧製造示範場域」，不僅擁有全方位智慧製造流程與設備，也將協助台灣醫材廠商從設計、試製到商品化製作

友達發表全球最高解析度全彩主動式Micro LED顯示技術 (2018.05.22)
友達光電今日首度發表全球最高解析度全彩主動式Micro LED顯示技術，為新一代技術發展開啟嶄新的方向。該公司也將參加5月22日至24日於美國洛杉磯舉辦的2018 SID顯示週（Display Week 2018），展示相關技術與產品

日亞化在日本對華碩提起侵權訴訟 (2018.05.22)
日亞化學工業株式會社對華碩電腦日本子公司ASUS JAPAN株式會社（日本華碩）及其經銷商SYNNEX Infotec株式會社，向東京地方法院提起專利侵權訴訟，請求損害賠償。日亞請求損害賠償的對象產品是華碩所製造、搭載白色LED閃光燈的智慧型手機ZenFone Go （ZB551KL、ZC500TG）以及ZenFone 2 Laser （ZE500KL）

友達展示Mini LED背光面板搶攻高階應用 (2018.05.22)
友達光電今日宣布，將於2018 SID顯示週（Display Week 2018）展出全系列採用Mini LED背光技術之電競監視器、電競筆電及VR頭戴式顯示器面板，以超高亮度及高動態對比，搶攻高階電競及利基型應用市場

IDC：499專案將衝擊2018台灣電信市場年營收 (2018.05.22)
IDC今日發佈報告指出，近期國內電信業者促銷499元無線上網吃到飽專案，在短短七日內就超過百萬用戶申請，成為熱門的全民運動，IDC認為這個專案對於台灣電信市場的發展值得密切關注

宜鼎國際宜科廠房啟用布局物聯網與工控市場 (2018.05.21)
宜鼎國際宜蘭分公司今日舉辦「宜蘭研發製造中心」啟用典禮，科技部陳良基部長、竹科管理局王永壯局長共同與會，參加啟用儀式。宜鼎國際宜蘭分公司於民國105年5月核准進入宜蘭科學園區， 106年3月動土興建「宜蘭研發製造中心」，總樓地板面積12,000平方公尺，預計提供180個職缺

友達於2018 SID顯示週展出全系列高規LTPS面板 (2018.05.21)
友達光電今（22日）宣佈將於5月22日至24日參加美國洛杉磯的年度全球顯示技術盛會2018 SID顯示週（Display Week 2018），展出全系列尖端行動裝置面板及技術。因應各式新型智慧聯網裝置需求不斷成長，友達將展現LTPS技術的全面優勢，推出超高解析、超窄邊框、超輕薄及省電的各類行動裝置面板以提供更優異的行動使用體驗

報告：80%手機用戶並非真的需要吃到飽方案 (2018.05.18)
愛立信在今日發布一份分析報告指出，80%智慧型手機使用者並非真的需要吃到飽方案，而是追求用量不受限的安心感，動機在於「減少超額付費的憂慮，並擁有足夠的數據流量

「碳捕捉」創新：全球首創中空金屬纖維二氧化碳吸附/觸媒轉化系統 (2018.05.16)
為了達成節能減碳戰略，科技部推動能源國家型科技計畫(減碳淨煤)與循環材料高值化專案計畫，臺大化工系團隊整合科技部兩項計畫，成功開發了領先全球的創新技術：「創新型中空金屬纖維二氧化碳吸附/觸媒轉化系統」

Arm與KEPCO達成協議合作發展物聯網公共裝置 (2018.05.16)
IP矽智財授權商Arm今宣布南韓最大公共事業公司韓國電力公司 (Korean Electric Power Corporation；KEPCO)選擇由Arm引領協助該公司儀錶系統之轉型。在達成的多年協議下，Arm將提供物聯網軟體與裝置管理、硬體IP以及諮詢服務，協助KEPCO驅動全新智慧公共裝置使用情境

東元電機與三菱重工維特斯簽MOU 落實風電發電機在地化 (2018.05.15)
台灣最大迴轉機電製造商東元電機（TECO），今日與三菱重工維特斯離岸風電（MHI Vestas Offshore Wind，MVOW）簽署合作備忘錄，將承製包括9.5MW風機的發電機，為台灣離岸風電供應鏈在地化再下一重要里程

PIDA：台灣LED元件轉往四元、車用、不可見光、Mini LED (2018.05.15)
光電協進會（PIDA）指出，台灣LED元件產業正面臨調整，將降低或退出背光、一般照明應用的大宗藍光LED，轉往四元、車用、不可見光、Mini LED等利基產品，或是VCSEL、GaN HEMT等光電半導體產品

PC之名真的要走入歷史了 (2018.05.13)
在微軟宣布把Widows部門併入體驗及設備事業部後的一個月，全球第一大的電腦商聯想（Lenovo）也宣布，將把其手機與個人電腦部門合併，改為智慧裝置事業群。所以從名稱來看，以個人電腦（Personal Computer；PC）為名的單位或事業群幾乎已全面消滅，而PC這個字也就差不多要走入歷史了