CTIMES - 籃貫銘

電動機車電子市場將成兵家必爭之地 (2018.06.11)
智慧風，正在改變整個電動機車的設計思維，同時也讓電子零件市場有了一個全新的藍海市場。

宏正互動應用展示中心啟用體驗臨場智慧應用 (2018.06.11)
資訊設備連接管理方案供應商宏正自動科技 (ATEN International)，上週五在台北舉辦「CIC ROOM多功能互動應用展示中心」的開幕典禮，包含董事長陳尚仲、總經理皆親臨致詞，並舉辦剪綵儀式

專心產品開發艾拉物聯IoT平台解決物聯網建置與管理困難 (2018.06.08)
想布建物聯網，或者透過物聯網來增加自家產品的附加價值與競爭力，對產品製造商來說是一個很不容易的挑戰，但艾拉物聯網路(Ayla Networks)提供了一個非常便利的生態系統與解決方案，能讓製造商與服務商可以迅速進入物聯網的世界

[COMPUTEX] 信驊秀新單晶片六鏡頭360度影像處理性能優越　 (2018.06.07)
VR與環場影片是目前正在快速崛起的影音應用，而台灣IC設計公司信驊科技(ASPEED)也抓住這個趨勢，在上月底發表了全球首款的360度影像處理單晶片（SoC）－ Cupola360，並在今年的COMPUTEX 2018展場中進行展示，透過其與合作夥伴共同開發的6鏡頭360度相機原型機與APP，展示其即時的高畫質環景影像拼接處理能力

[COMPUTEX] 巨量轉移技術有成工研院秀Micro LED研發成果 (2018.06.06)
工研院在今年的COMPUTEX展上，展示其Micro LED的研發成果，包含針對大型顯示應用的「超小間距 Micro LED 顯示模組」，以及主攻VR顯示的微晶粒Micro LED陣列，其中超小間距模組已是使用巨量轉移技術，成功將LED晶粒轉移至PCB基板上

[COMPUTEX] 驊訊以獨家降噪技術優化智慧音箱/麥克風性能 (2018.06.05)
電競、網路直播與智慧音箱是目前時下最流行的產品與應用，而台灣音訊解決方案供應商驊訊電子(C-media)，就在今年的COMPUTEX針對這幾項應用展出其最新的解決方案，其中一款由驊訊自製的卡拉OK麥克風格外引人注目

[COMPUTEX] 聚焦IIoT與智慧應用廣積展多元工業應用方案 (2018.06.05)
工業機板與嵌入式方案供應商廣積科技（IBASE Technology），在今年COMPUTEX 展上展示其針對工業物聯網(IIoT)應用的完整解決方案，從搭載最新處理器的機板與嵌入式方案，IoT閘道器與Panel PC等

[COMPUTEX] 百佳泰助聯想取得全球首台Thunderbolt 3 Titan Ridge Universal認證 (2018.06.04)
百佳泰（Allion Labs）宣布，已為聯想（Lenovo）ThinkVision系列產品─P32u 提供測試，並協助其通過認證，成為全球第一台Thunderbolt 3 Titan Ridge Universal的顯示器產品，且能與Apple及其他Thunderbolt裝置相容運作

科技部深化與NVIDIA合作五大面向發展台灣AI (2018.06.04)
科技部今日宣布與 NVIDIA進一步合作，提出涵蓋基礎運算環境、技術研發、人才訓練、新創培訓以及創新應用等五大面向之合作計畫。科技部表示，NVIDIA一直是台灣在AI領域發展上堅實的國際夥伴

[COMPUTEX] 台灣東芝電子展全球首款14TB傳統磁記錄近線硬碟 (2018.06.04)
台灣東芝電子今日宣布，將偕同6個合作夥伴，參加2018 台北國際電腦展COMPUTEX，會中將展出全球首款傳統磁記錄14TB近線硬碟及高效能N300 NAS硬碟。台灣東芝電子表示，將與營邦企業AIC、華芸科技ASUSTOR、技嘉科技GIGABYTE、美超微SUPERMICRO、群暉科技SYNOLOGY及廣盛科技QSAN等6個夥伴，共同參與2018 台北國際電腦展COMPUTEX

國研院、Synopsys與台灣學界簽屬先進AI晶片合作意向書 (2018.06.03)
國家實驗研究院國家晶片系統設計中心 (國研院晶片中心)，與新思科技 (Synopsys) ，共同與台灣大學楊家驤教授、交通大學郭峻因教授、中興大學黃穎聰教授等代表，簽署AI研發深耕計畫合作意向書，將協力投入台灣先進AI晶片與系統研究

Wincomm醫療級無風扇熱插拔觸控電腦獲COMPUTEX兩項大獎 (2018.06.03)
台灣工業電腦商Wincomm，發表業界首款搭載Intel Kabylake CPU平台的無風扇觸控醫療級電腦－WMP-22G，該產品已獲選Best Choice金獎與d&i創新設計兩項大獎。 Wincomm指出，該產品特色在於搭載高達三顆自主設計熱插拔長效電池

翻轉電子廢棄物台灣綠色電子資源再生聯盟成立 (2018.06.01)
台灣第一個由民間企業發起，以建立電子廢棄物（e-waste）回收、資源再生產業鏈為目標的產業聯盟－「綠色電子資源再生聯盟(Green Electronics Resources Alliance，GERA)」，今日在環保署的見證下於台北正式成立，聯盟的主要成員優勝奈米科技（UWin nanotech）也親自出席，呼籲落實電子廢棄物資源化與產業化的發展

台灣大、華碩、廣達組隊奪標合作共建國家AI雲端平台 (2018.06.01)
科技部今日宣布，國家實驗研究院高速網路與計算中心（國網中心）執行之「雲端服務及大數據運算設施暨整合式階層儲存系統（AI雲端平台）建置案」，將由台灣大哥大、華碩、廣達所組成的團隊共同合作完成，而此平台預計將在107年12月完成

AI新創公司Kneron獲李嘉誠投資將推出3D人工智慧方案 (2018.05.31)
台灣人工智慧解決方案的新創公司耐能智慧(Kneron)今日宣佈，完成由李嘉誠旗下的維港投資（Horizons Ventures）領投的1800萬美元A1輪融資，成為李嘉誠首度投資的AI晶片公司。 Kneron的核心技術是一種高效率、低耗電的神經網路處理器（Neural Processing Unit

[COMPUTEX 2018]ATEN宏正將展示其IT結合影音的創新解決方案 (2018.05.30)
宏正自動科技(ATEN International)今日宣布，將於6月5日至9日於2018 COMPUTEX TAIPEI展示其「AV Meets IT」策略的技術優勢與先進應用，包括控制中心、數位看板、協作型會議空間、機房及SOHO與企業環境，並展示全球客戶成功案例

ROHM旗下LAPIS半導體研發世界最小無線充電晶片組 (2018.05.30)
ROHM集團旗下LAPIS半導體今日宣布，開發出世界最小的無線充電控制晶片組「ML7630（接收/裝置端）」「ML7631（發射/充電器端）」，專門針對穿戴式裝置微型化的設計需求。此晶片組以13.56MHz頻段進行無線充電，可使用1μH左右的小型天線，將有助於實現無線耳機等穿戴裝置的無線充電，無端子構造更是有利於設備的小型化

Gartner：2018年Q1全球智慧型手機銷售回溫達3.84億支 (2018.05.30)
研究暨顧問機構Gartner指出，2018年第一季全球智慧型手機對終端使用者銷售量恢復成長局面，較2017年同期增加1.3%，達3.84億支，占整體行動電話銷售量84%；而2018年第一季的整體行動電話銷售量呈現停滯狀態，達4.55億支

高通子公司與金雅拓合作在PC平台導入eSIM技術 (2018.05.29)
金雅拓宣佈，與高通子公司Qualcomm Technologies合作，將把其eSIM技術整合到高通驍龍（Snapdragon）行動PC平台產品中，專門針對以隨時上網（Always Connected）為導向的筆記型電腦和平板電腦應用

中國一線品牌低階智慧手機將衝擊新興市場當地品牌與白牌 (2018.05.29)
根據IDC全球硬體組裝研究團隊的最新研究，由於廠商的保守出貨策略，加上農曆春節停工影響，2018年第一季全球智慧型手機產業，相對去年同期與上季，衰退2.1%與12.9%。 IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出 : 「由於農曆年前延續2017年第四季以來