CTIMES - 王岫晨

Intel將於2008年生產35奈米NAND Flash (2007.02.13)
Intel（英特爾）宣佈與美光（Micron）合資的新加坡新廠中，將在2008年將以先進的35奈米製程技術，生產NAND型快閃記憶體（Flash）產品，而透過35奈米製程技術，英特爾將可大幅增加其成本競爭力；此外，隨著Santa Rosa平台的問世，Robson技術將結合NAND型Flash作為儲存的媒介，提高硬碟讀寫速度，且在手機記憶體當中，NAND型Flash也將扮演要角

Broadcom將提前導入65奈米製程 (2007.02.12)
網通晶片廠博通（Broadcom）加速65奈米製程導入作業，今年底90％的設計定案（Tape-Out）新產品都會採用65奈米製程，由於博通在台最大代工夥伴台積電近日亦傳出，第二季後六五奈米製程的出貨量將放大

撼動世界的微觀神話 (2007.02.12)
Intel（英特爾）宣佈一項重大的基礎電晶體設計突破，以兩種全新材料製作 45 奈米（nm）電晶體絕緣層（insulating wall）和開關閘極（switching gate）。下一代 Intel Core 2 Duo、Intel Core 2 Quad和Xeon多核心處理器系列，將使用上億個這種超小型電晶體（或開關）

聯電2006年第四季營業收入新台幣261.12億元 (2007.02.09)
晶圓代工廠聯電(UMC)公佈自結之2006年第四季財務報告，營業收入達新台幣261.12億元，與上季的新台幣278.52億元相比減少6.2%，較去年同期的新台幣274.68億元減少4.9%。淨利為新台幣56.89億元，較去年同期的新台幣30.44億元成長86.9%

緊追Intel AMD預計2008年上市45奈米處理器 (2007.02.08)
為了實現與主要競爭對手Intel（英特爾）並駕齊驅的目標，稍早前AMD發佈了首批65nm製程的x86系列CPU，與現有90nm製程桌上型處理器相較，新款Athlon 64 X2處理器的晶片面積縮減了一半，功耗也下降了三分之一

ITC判決CD-R、CD-RW需獲授權方可輸美 (2007.02.07)
飛利浦（Philips）控告台系碟片廠國碩、巨擘侵權案的終判結果出爐，美國國際貿易委員會（ITC）判定未取得CD-R、CD-RW授權，自2006年2月5日起禁止全面輸往美國，由於台系碟片廠多數已加入簽約行列，預料將對香港、中國大陸等地碟片業者造成嚴重衝擊

富士通針對汽車電子應用推出32bit微控制器 (2007.02.06)
富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈推出全新MB91460系列之首款快閃記憶體微控制器MB91F467D。此全新元件不僅針對下一世代汽車電子應用所設計，並採用0.18μm製程技術，具備更快的速度，更大的存儲容量、以及更多的功能

策略成功慧榮Flash控制晶片出貨創新高 (2007.02.05)
慧榮科技2006年第四季在快閃記憶卡控制IC單季出貨量，首度超過SD卡廠商新帝（SanDisk）、松下電器（Matsushita Electric）與東芝（Toshiba）的總和，市佔率超過50％，以所有NAND型快閃記憶體（Flash）相關控制IC來看

遊戲機熱賣帶動無線傳輸晶片需求 (2007.02.02)
微軟XBOX360去年出貨量達到1000萬台，讓去年底才推出新遊戲機的新力及任天堂，決定今年大舉擴增出貨量，以搶回失去的市場佔有率，而據外資分析師預估，今年三大陣營遊戲機出貨量，保守預估均會超過1000萬台

旺宏正式啟動NAND快閃記憶體開發計畫 (2007.02.01)
旺宏將正式啟動NAND快閃記憶體的開發計畫，以SONOS技術為基礎，預期四年後完成，屆時以45奈米製程技術投入量產，初期生產16GB與32GB的產品，今年並有意尋求策略合作夥伴

十五週年特別報導網路篇 (2007.01.31)
伴隨著產業界所有先進的支持與鼓勵，零組件雜誌已經順利跨入地15個春天了。當前無論是在電子零組件、電腦系統或者網際網路的世界裡，整合（Convergence）已經成為相關廠商與企業在產品研發設計、部門整併與業務發展的重要圭臬

以實體合成技術克服新一代設計挑戰 (2007.01.31)
最初的FPGAs是由數十個邏輯單元所組成，其功能需求很容易經由繪製電路圖的軟體來表示。然而在摩爾定律的推波助瀾之下，FPGAs也日趨壯大。在90年代初期，FPGAs已成長到由數千個邏輯單元組成，電路圖的繪製也開始變得相當複雜而乏味

Chipworks積極擴展亞太地區的經營規模 (2007.01.31)
Chipworks是一家國際知名的技術服務公司，該公司專門從事半導體晶片和電子系統的電路與實體組成之分析，應用於專利授權的支援和競爭性研究。Chipworks的技術專業人才運用精密之實驗室設備以及公司內豐富的半導體資料庫和專業技術知識進行詳細的晶片與系統分析

Motorola將採購TI高階手機晶片 (2007.01.31)
全球第二大手機大廠摩托羅拉（Motorola）表示，將採用全球最大手機晶片廠德儀（TI）的3G手機及WiMAX晶片，以發展高階手機，然該手機預計於2008年上市。根據路透（Reuters）報導指出，分析師預測摩托羅拉這筆高階手機晶片訂單將有助於提升德儀營收，一掃德儀在高階手機市場未有亮眼表現的陰霾

優質管理系統克服環保法規衝擊 (2007.01.31)
歐盟的環保指令生效，國內的高科技產業上下游都受到強烈的衝擊，不僅是因為該指令的強制力與歐盟的市場規模，而是代表新時代的綠色製造將全面普及於所有的產品，尤其是電子產品，引起產業界的高度重視，由於綠色製造有其門檻，所以相關規定的了解與技術能力的培養，堪稱是一場企業生存競爭的淘汰賽

奇夢達考慮增建12吋晶圓新廠 (2007.01.30)
全球第二大DRAM廠奇夢達，其亞太區總裁黃振潮表示，為維持市佔率，未來將增建一座十二吋廠，設廠地點目前傾向在中國大陸、新加坡跟台灣三地擇一，預計年底作出決定

美國家實驗室發現延長燃料電池壽命方法 (2007.01.29)
美國Brookhaven國家實驗室宣佈發現了一種能讓在燃料電池(fuel cell)中作為催化劑的白金不會分解或性能下降的方法。美國能源部(The U.S. Department of Energy)認為，這一突破將幫助全美推行的先進能源計畫(Advanced Energy Initiative)重返軌道，並在2020年之前實現全電力驅動汽車的目標

英特爾宣佈突破性電晶體技術 (2007.01.28)
英特爾（Intel）宣佈一項重大的基礎電晶體設計突破，以兩種全新材料製作45奈米 (nm) 電晶體絕緣層 (insulating wall) 和開關閘極(switching gate)。下一代Intel Core 2 Duo（Intel 酷睿 2 雙核心處理器）、Intel Core 2 Quad（Intel 酷睿2 四核心處理器）和Xeon多核心處理器系列，將使用上億個這種超小型電晶體（或開關）

晶圓代工廠將成為IDM廠的重要合作夥伴 (2007.01.25)
繼恩智浦半導體（NXP）日前宣布退出Crolles2聯盟，轉向與台積電進行45奈米技術開發後，另二大整合元件製造廠（IDM）飛思卡爾及TI德州儀器也相繼發布新策略，飛思卡爾決定加入IBM的45奈米技術聯盟，TI則表示將停止技術獨立開發，轉向與晶圓代工廠合作開發45奈米以下技術

PI節能技術為全球省下20億美元能源費 (2007.01.24)
Power Integrations宣佈該公司EcoSmart節能技術的電源轉換IC已為全球消費大眾及企業省下超過20億美元的能源費用。Power Integrations的IC主要用於取代舊式耗費能源的電源供應器，像是由銅線圈和鐵片製造而成的線性變壓器；線性變壓器又被稱之為能源吸血鬼（energy vampire）