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Sony成功開發全彩軟性有機EL面板 (2007.05.28)
Sony開發軟性全彩有機EL面板有了新的進展。據了解，Sony已經成功製作出透過樹脂薄膜所形成的有機TFT進行驅動的軟性全彩有機EL面板。面板尺寸為2.5英寸（對角線6cm）、120×160畫素，並可顯示最高1670萬色的全彩畫面 |
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2007年富士通微電子盃8FX系列MCU競賽開跑 (2007.05.25)
富士通微電子台灣分公司宣佈「2007年富士通微電子盃8FX系列MCU競賽」將於台灣舉行。參賽者可使用富士通功能強大、低功耗的F2MC-8FX系列的MCU晶片，針對消費性電子、汽車電子到工業應用提交各種產品設計方案 |
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惠普NB採用Cypress電容式觸控感測器解決方案 (2007.05.25)
Cypress Semiconductor宣布惠普採用Cypress PSoC CapSense產品，並將其應用在HP Compaq多種筆記型電腦系列的內部觸控感測介面上。Cypress CapSense解決方案不但能為介面提供流暢及無雜訊脈衝的使用者經驗，也能控制筆記型電腦中的LED指示燈，以節省機板空間及成本 |
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挑戰更小、更快和整合度更高的微控制器 (2007.05.25)
市場非常需要體積更小、效能更高和功能豐富的電子產品，這種現象又以消費電子產品最明顯。由於iPod和Blackberry等熱門產品日益流行，消費者更期望擁有各種容易攜帶和操作的電子應用產品 |
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快速反應客戶需求的BlueVOX藍牙耳機方案 (2007.05.25)
無線科技暨藍牙連接方案開發商CSR宣佈推出BlueVOX Flash方案，此方案可為業界帶來具備軟體功能與高設計彈性的低成本耳機設計。BlueVOX Flash採用一顆BlueCore4-Audio Flash晶片，以一個高效能低功耗的藍牙射頻晶片，結合可重複編程的6Mbits on-chip快閃記憶體，同時包括完整的SDK開發工具以達到完整的軟體開發彈性 |
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聯發科明年將上市WCDMA通訊晶片 (2007.05.24)
聯發科在3G通訊晶片的研發進度上比預期超前。根據了解，聯發科的WCDMA晶片已對中國大陸客戶進行現場測試（field testing）和小量送樣，預計在2008年上半年便可正式出貨，往後並將接著推出中國3G規格的TD-SCDMA通訊晶片，以完整佈局3G和3.5G市場，這些佈局可望成為2009年的營收動力 |
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瑞薩致力發展中國車用電子市場 (2007.05.24)
瑞薩科技參加了上海第三屆中國國際汽車電子產品與技術展覽會（AES 2007）暨汽車電子高層論壇。而配合展覽，也舉辦了技術交流會。展會上，瑞薩也同時發表了該公司在汽車電子領域的新產品和新技術 |
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SignalONE Safety採用Cypress PSoC混合訊號陣列 (2007.05.24)
Cypress Semiconductor宣佈其PSoC混合訊號陣列產品為安全產品科技的領導廠商SignalONE Safety所採用，並應用於屢獲獎項的語音煙霧警報器(Vocal Smoke Alarm)中。具彈性及可編程性優勢的PSoC解決方案，可控制重要的偵測器功能，如感測煙霧濃度、啟動一連串的警報聲等，藉以喚醒屋內的人，並導引他們至安全之處 |
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權利金調漲 台灣DVD光碟片廠成本增加 (2007.05.23)
由於原料價格上漲，因此台灣光碟片廠商的光碟成本將受到影響而調高。根據了解，由於日本大金調漲權利金費用，以及氟化醇（TFP）上游冷媒價格上升，導致TFP供應商在第二季調漲約一成售價，因此光碟片廠生產成本也大幅升高，包括中環與錸德等業者今年第二季的獲利都受到影響 |
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12吋晶圓設備佔2007年半導體總投資額85％ (2007.05.23)
晶圓生產設備將牽動12吋晶圓廠的投資動向。根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）所公佈的調查結果顯示，在2007年半導體廠商的總投資額中，約有85％是用於12吋晶圓生產設備之上 |
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錸德率先通過HD-DVD RW碟片認證 (2007.05.22)
藍光光碟應用離實用化越來越進，因此各廠商也積極運作相關事宜，例如台灣生產光碟片的廠商便在藍光光碟認證方面出現競速的狀況。繼中環率先通過了Blue-Ray DVD的認證之後，錸德也緊接著宣布已經通過HD-DVD在A級實驗室中，一次讀寫的HD-DVD以及可重複讀寫的HD-DVD RW碟片的認證工作 |
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SSD將是NAND快閃記憶體未來最大應用領域 (2007.05.22)
美光科技（Micron Technology）在Flash Memory Technology Direction研討會上表示，SSD將決定NAND Flash的未來。美光Memory Products Group首席應用工程師Jim Cooke在演講時指出，快閃記憶體在性能、可靠性、耐久性、耗電、尺寸、重量、耐衝擊性、溫度等方面均勝過硬碟，缺點在於容量和單位容量的成本較高 |
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國巨成功開發超高容值MLCC (2007.05.21)
被動元件廠商國巨公司研發技術大突破，成功開發X5R 1210 100μF（微法拉）高容值積層陶瓷電容（MLCC），為國內廠商首次以高溫度穩定性材質成功研發的100μF高容MLCC，技術實力不僅大幅領先國內同業，同時晉升為全球高容MLCC主要供應商 |
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全球12吋晶圓產出速度趨緩 (2007.05.21)
全球12吋晶圓的成長速度有減緩的趨勢。根據國際半導體產能統計協會（SICAS）所調查的研究報告指出，2007年第1季（1～3月）全球半導體生產能力（MOS製程與雙極製程晶圓的總和）按8吋計算為每週189萬2000片，比2006年同期成長11.1％，比上季成長了0.4％ |
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沒什麼了不起！ (2007.05.18)
Intel宣布將在中國大連興建一座12吋晶圓廠，並將從90奈米製程技術切入，預計在2010年就可以正式投產。這是Intel在全球的第八座12吋晶圓廠，也是在亞洲的第一座晶圓廠。
初聞這個消息，對台灣來說可能覺得並沒什麼大不了 |
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力成全面展開中國封測市場佈局腳步 (2007.05.18)
力成佈局中國封測市場又有新動作。記憶體模組廠金士頓（Kingston）在中國深圳的封測廠沛頓（Payten），其窗孔閘球陣列封裝（wBGA）產線將於今年6月正式投產，而目前沛頓主要承接的是金士頓及力成的訂單，因此力成計劃未來整併沛頓，待沛頓的封裝、測試生產線全數齊備，此舉相當於力成宣告將全面開始進行中國大陸的封測佈局 |
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2007新加坡通訊展 參展廠商將達2400家 (2007.05.18)
六月亞洲有多場重要電子業大展即將登場。除了台北重要的Computex 2007即將於六月5日登場之外，亞洲最大的通訊與廣播盛事「2007亞洲通訊展」（CommunicAsia 2007）與「2007亞洲廣播展」（BroadcastAsia 2007）將從6月19日起在新加坡隆重登場 |
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台晶科技與我想科技正式合併 (2007.05.17)
台晶科技與我想科技分別於董事會通過，以每一股我想科技普通股換發台晶科技普通股一股，雙方合併經營後，台晶科技為存續公司。此合併案基於兩家公司共同利益，暫定合併基準日為96年8月31日，雙方在產品、技術及資源有效整合後，創造良好經濟綜效 |
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日立環球正式推出200GB的2.5吋硬碟 (2007.05.17)
日立環球（Hitachi Global Storage Technologies；HGST）表示，該公司已經開發出資料複製及讀取速度比以往產品高出18～33％的2.5吋硬碟。這種新款硬碟分別為Travelstar 7K200及高階型號的Travelstar E7K200，目前已開始量產 |
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三星計畫前往越南投資手機代工廠 (2007.05.16)
隨著物價持續高漲，廠商赴東南亞國家投資設廠減少成本的作法已成趨勢。韓國媒體便報導指出，由於韓國國內人力成本提高，薪資高漲，因此三星電子計畫前往越南設立手機工廠，以減低人力成本支出 |
