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考量缺陷可能性，將車用IC DPPM降至零 (2022.07.14)
為了車用IC符合ISO 26262國際安全規範中DPPM目標，在選擇應用模式類型和設置覆蓋率目標時，最先進的方法是透過檢測到的故障或缺陷數量除以故障或缺陷的總數，得出測試覆蓋率，進而選擇模式 |
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ST與格羅方德在法國建12吋晶圓廠 推動FD-SOI生態系統 (2022.07.14)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）和格羅方德（GlobalFoundries）宣布，雙方簽署了一份合作備忘錄，在意法半導體現有的法國Crolles晶圓廠附近，建立一個新的12吋晶圓聯營廠 |
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Software Republique宣布智慧安全可持續出行計畫初戰告捷 (2022.07.14)
Atos、達梭系統（Dassault Systemes）、Orange、雷諾集團（Renault Group）、意法半導體（STMicroelectronics）和泰雷茲（Thales）宣布成立Software Republique至今已滿一年，這個以智慧安全永續出行為己任的開放式創新生態系統，在第六屆Viva Technology科技博覽會上展示了第一階段的成果 |
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藍牙低功耗音訊規格全部就緒 支援廣播音訊之產品將問世 (2022.07.13)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）完成定義新一代藍牙音訊技術，也就是低功耗音訊 LE Audio 的全套技術規格。低功耗音訊優化無線音訊表現，強化對助聽器的支援，並且導入Auracast廣播音訊，這項全新的藍牙功能將提升我們與他人、周遭環境互動的方式 |
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TI融合車輛多元感測器 推動車輛發展安全及自主功能 (2022.07.13)
當車輛先進駕駛輔助系統（ADAS）技術逐步演進擴展到對時間較敏感的關鍵應用，例如緊急剎車、警告和避免汽車正面碰撞，以及盲點偵測等，從辨識路標到保持在車道線內，人工智慧輔助攝影機都促使汽車變得更智慧且安全 |
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皮卡物流開創多元配送方案 助商家補足物流服務缺口 (2022.07.06)
疫情為各行各業帶來新契機，隨著電商這兩年飛速發展，也給物流產業帶來更多機會與挑戰；當電商及零售業者的配送需求越趨多元，除了宅配服務，人們也需要更彈性更客製化且費用合理的新型態物流服務，例如美食外送、生鮮宅配 |
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ROHM推出高精度電壓檢測器 提供節能電壓監控功能 (2022.07.06)
半導體製造商ROHM針對需要對電子電路進行電壓監控，以確保安全的車電和工控設備應用（包括車輛引擎控制單元和FA設備），開發出具有高精度和超低消耗電流的Reset IC（電壓檢測器）「BD48HW0G-C」 |
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IBM：企業透過AI彌補關鍵技能缺口 實現流程自動化 (2022.07.05)
IBM發表市場調查報告《2022 年全球AI 科技使用現況》，資料顯示全球企業採用 AI科技 (以下稱AI) 的比例持續成長，達到35%，比前一年 (2021年) 上升4%。其中 IT維運、安全及威脅偵測、業務流程自動化是目前AI應用最熱門的領域；三分之一 (33%) 的受訪企業已經採用智慧維運 (AI for IT Operations；AIOps) |
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EPC推出高功率密度100V抗輻射電晶體 滿足嚴格航太應用 (2022.07.05)
EPC推出100V、7mΩ、160 APulsed的抗輻射GaN FET EPC7004。尺寸小至6.56 mm2，其總劑量等級大於1 Mrad，線性能量轉移的單一事件效應抗擾度為85 MeV/(mg/cm2)。EPC7004與EPC7014、EPC7007、EPC7019和EPC7018元件都是採用晶片級封裝，這與其他商用的氮化鎵場效應電晶體（eGaN FET）和IC相同 |
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愛立信：2022年5G用戶可望突破10億 (2022.07.05)
最新版的《愛立信行動趨勢報告》預測全球5G用戶數將在2022年底突破10億大關，到了2027年，全球行動用戶數預計將達到44億，相當於近半數行動用戶皆使用5G。目前全球5G滲透率以北美和東北亞市場最高，約20% |
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ST與Metalenz合作提供光學超結構透鏡技術 (2022.07.04)
Metalenz與意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布推出VL53L8直接飛行時間（Direct Time-of-Flight，dToF）感測器。
Metalenz的超結構光學透鏡技術是哈佛大學的技術研發成果，可以取代現有結構複雜的多鏡片鏡頭 |
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Ansys和台積電合作 針對無線晶片提供多物理場設計方法 (2022.07.04)
Ansys和台積電（TSMC）合作針對台積電N6製程技術，開發台積電N6RF設計參考流程（Design Reference Flow）。參考流程運用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理場模擬平台，針對設計射頻晶片提供經過驗證的低風險解決方案 |
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Intel 4製程技術細節曝光 具備高效能運算先進FinFET (2022.07.04)
英特爾近期於美國檀香山舉行的年度VLSI國際研討會，公布Intel 4製程的技術細節。相較於Intel 7，Intel 4於相同功耗提升20％以上的效能，高效能元件庫（library cell）的密度則是2倍，同時達成兩項關鍵目標：它滿足開發中產品的需求，包括PC客戶端的Meteor Lake，並推進先進技術和製程模組 |
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西門子與NVIDIA合作開創工業元宇宙 (2022.06.30)
西門子 (Siemens) 與 NVIDIA (輝達) 共同宣布擴大合作關係，雙方將攜手打造工業元宇宙及擴大使用人工智慧 (AI) 數位孿生技術，協助提升工業自動化的水準。
雙方合作的第一步 |
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英特爾實驗室在整合光子研究取得進展 (2022.06.30)
英特爾實驗室宣布在整合光子研究取得重大進展，這是提升資料中心運算晶片之間以及整體網路通訊頻寬的下個技術疆界。最新研究以領先業界步伐的多波長整合光學為其特色，包含展示一款全面整合至矽晶圓的8波長分散式回饋（DFB）雷射陣列，提供十分良好的±0.25分貝（dB）輸出功率均一性，以及超越業界規範的±6.5％波長間距均一性 |
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英特爾晶圓代工服務成立聯盟 在雲端實現設計 (2022.06.29)
英特爾晶圓代工服務（IFS）宣布下個階段的加速器生態系計畫。IFS雲端聯盟（IFS Cloud Alliance）將在雲端實現安全的設計環境，透過利用巨量隨選運算的力量，改善代工客戶的設計效率，同時加速產品上市時間 |
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聯發科與美國普渡大學共同成立晶片設計中心 培育在地人才 (2022.06.29)
聯發科技宣布與美國普渡大學合作，在印第安納州西拉法葉 (West Lafayette) 成立半導體晶片設計中心，並初步計畫朝晶片設計學位課程、下世代運算和通訊晶片設計等方向展開先進前瞻技術的研究合作 |
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CEVA擴展UWB平台IP 以支援車輛無鑰匙開門系統 (2022.06.28)
CEVA宣佈以全新 RW-UWB-CCC MAC 套裝軟體，擴展RivieraWaves超寬頻(UWB) IP，以支援汽車連接聯盟（Car Connectivity Consortium；CCC）的數位鑰匙3.0版（Digital Key 3.0）規範。CEVA符合Digital Key 3 |
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Transphorm推出參考設計 加速氮化鎵電源配接器開發 (2022.06.27)
Transphorm推出七款參考設計，旨在加快採用氮化鎵的USB-C PD電源配接器的研發。該參考設計組合包括廣泛的開放式框架設計選項，涵蓋多種拓撲結構、輸出和功率（45W至140W） |
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PI推出三相BLDC驅動軟體 將與Motor-Expert Suite搭售 (2022.06.24)
Power Integrations推出了用於三相 BLDC馬達驅動的全新控制軟體。透過結合 Power Integrations 的 BridgeSwitch 整合半橋式馬達驅動器和易於使用的 Motor-Expert 配置和診斷工具，這種完整的硬體-軟體解決方案可實現 98.2% 的效率，將電路板空間減少 70% 以上，並且電流回授電路只需要三個元件，而在分離式解決方案中需要 30 個元件 |
