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全懋精密科技向ESI訂購雙頭UV雷射系統 (2004.06.09)
Electro Scientific Industries日前宣佈接獲全懋精密科技的一筆多套系統訂單，採購ICP5530─ESI新一代雙頭紫外線(Ultraviolet；UV)雷射鑽孔系統。這些工具將於ESI第4季期間─2004年5月29日止─送交至全懋的三廠，將用來針對全懋的覆晶球閘陣列(FC BGA)載板鑽鑿盲孔 |
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安捷倫推出高頻寬功率錶及感測器 (2004.06.08)
安捷倫（Agilent Technologies）近日推出P系列功率錶及感測器，量測頻率範圍最高可達40 GHz，具備連續取樣及免校準的量測能力，並可與原有之8480和E系列功率感測器相容，上市後將可提供無線通訊、802.11a/b/g無線網路以及航太與國防產業的研發及製造工程師，更準確的功率量測結果 |
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設備交期難縮短 半導體產能擴充有限 (2004.06.07)
工商時報引述外資券商SG Cowen Securities針對半導體市場所發布之最新報告指出，因關鍵半導體生產設備交期難以縮短，包括晶圓製造、封裝測試下半年產能擴充幅度有限，所以下半年旺季來臨後，產能吃緊情況將更為嚴重 |
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太克無接頭邏輯分析儀探棒性能提高 (2004.06.07)
太克（Tektronix, Inc.）日前發表P6960和P6980兩款高密度無接頭探棒。這兩款探棒使用新的D-Max探測技術，適用於TLA700系列邏輯分析儀。這種新的D-Max 探測技術可提供更高的通道密度和訊號完整性，且探測面積比前一代小61％，電容比為0.5pF，可以保持受測訊號的完整性 |
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4月日本半導體設備訂單大幅成長110.4 ％ (2004.06.01)
據路透社報導，日本半導體設備協會（SEAJ）公佈最新統計顯示，4月日本半導體設備訂單較上年同期大幅成長110.4％，反映數位消費性電子產品晶片需求強勁。稍早國際半導體設備暨材料協會（SEMI）亦曾表示，4月北美半導體設備訂單較上年同期勁增111％至15.9億美元，亦較3月成長16％ |
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數位通訊信號量測探微 (2004.06.01)
數位通訊信號必須依賴示波器加以解讀，因此對於通訊信號的原理與示波器的使用都必須詳加了解才有辦法正確操作儀器。一般來說，Eye Pattern可分析一長串通訊信號中是否有問題，但若想知道問題的來源，FrameScan是個不錯的選擇 |
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FPGA考量除錯需求之設計 (2004.06.01)
FPGA的技術讓研發人員能更快速地進行內電路的除錯，然而究竟是選擇晶片式的邏輯分析儀或是外接式的邏輯分析儀，則需先考量電路本身的設計後再做決定。事先做好規劃，才能快速解決所有出現的問題 |
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NI重量級自動化量測解決方案 (2004.06.01)
虛擬儀控大廠美國國家儀器(NI)公司，為了觸及更大的領域並照顧更多的使用者，最近發表了LabVIEW 7.1最新版本。NI台灣分公司行銷經理孫基康接受本刊之專訪，談到此新版本的推出原由時表示，NI自去年七月發表LabVIEW 7 Express之後，該產品使用率及營收皆大幅成長，並創下了包括軟體營收在內的新高紀錄，更獲得了許多權威媒體獎項的肯定 |
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半導體設備供應吃緊 恐影響晶圓廠產能 (2004.05.29)
投資銀行SG Cowen Securities針對半導體市場發表最新報告指出，大型晶圓廠的營運正受部分半導體製造設備短缺的情況威脅，並可能使其這些業者近期產量成長速度趨緩。但SG Cowen亦，中芯國際、台積電和聯電等晶圓廠仍看好產業前景，並相信未來6～12個月內訂單狀況將持續樂觀 |
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安捷倫今年對台採購金額將大幅提高 (2004.05.26)
台灣安捷倫（Agilent）董事長詹文寅在日前所舉行的「五年有成」記者會中提及，安捷倫自惠普（HP）獨立至今已滿五年，而這五年來安捷倫已由原本純半導體測試設備供應商，轉型為全方為的半導體公司 |
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半導體業者積極擴產 設備市場商機旺 (2004.05.24)
根據國際半導體設備與材料協會（SEMI）所公佈的最新統計數據，4月全球半導體設備訂單出貨比（B/B值）為1.14，比3月的1.09回升，也是四個月以來首度止跌上升，顯示第二季是半導廠密集裝機期，預期景氣復甦訊號更為明顯 |
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工研院量測中心將研發發展65奈米量測技術 (2004.05.24)
工研院量測中心日前宣布將與美國Accent Optical Technologies共同合作研發65奈米微影製程疊對量測技術，其量測範圍可精確到2奈米（nm），此技術將可提供國內下一代半導體產業製造量測過程之用 |
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R&S台灣羅德史瓦茲開幕酒會 (2004.05.24)
R&S台灣羅德史瓦茲公司已於六月一日中午十一時正假台北圓山大飯店盛大舉辦開幕酒會，過程中由慕尼黑Rohde＆Schwarz總公司總裁Mr. Schwarz先生親自蒞臨剪採揭幕，正式宣告台灣羅德史瓦茲公司鳴槍起跑，因著台灣公司的成立，讓R&S全球服務體系更形完整 |
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台灣羅德史瓦茲公司開幕酒會 (2004.05.24)
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Novellus客戶整合中心將採用FSI晶圓清洗設備 (2004.05.19)
專長於晶圓表面清洗相關技術的設備業者FSI與宣佈與Novellus Systems簽訂合作協議，加入多家半導體設備廠商所組成的Damascus Alliance，共同推動銅質雙鑲崁（Dual Damascene）導線製程的整合以支援先進元件製造 |
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Tektronix MPEG測試系統 支援H.264及WMV9 (2004.05.19)
Tektronix宣佈其新設計驗證工具可用於下一代視訊壓縮技術，此工具已用於該公司的MPEG傳輸流測試系統(Transport Stream Test System)上。新的工具支援H.264及微軟Windows Media 9（WMV9）系列資料，讓視訊設備製造商得以於採用新技術的設計上，進行軟體與硬體的驗證工作 |
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Sun協助工研院在台設立RFID整合與驗測中心 (2004.05.19)
昇陽電腦於18日宣布贈與工研院價值新台幣三千萬元的RFID/Auto ID相關軟體(Java Enterprise System及無線射頻資訊處理平台)與技術支援服務，雙方並共同簽定軟體贈與協議書。
同時工研院也宣佈正式啟動台灣第一座RFID整合與驗測中心(Integration and Testing Center) |
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Cypress選用Tektronix儀器開發出四獨立頻道HD/SD收發器 (2004.05.18)
Tektronix於宣佈，點對點實體層元件(physical layer devices)技術開發商Cypress半導體選擇Tektronix的訊號產生器和監控儀器來驗證業界第一個四頻道的收發器，這將可同時促進標準畫質(Standard Definition；SD)和高畫質(High Definition；HD)的視訊應用 |
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2003年ATE市場成長率超過45％ (2004.05.17)
市掉機構VLSI Research日前針對半導體測試設備（ATE）市場發表最新報告指出，2003年整體ATE市場有超過45％的成長，規模由2002年的22.87億美元上升至33.08億美元；而2003年最大的自動測試設備供應商寶座則由日本Advantest奪得 |
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TTS發表高解析度非接觸型三維測量儀 (2004.05.06)
東京貿易TECHNO-SYSTEM（TTS）日前在2004年第15屆國際模具加工技術展中展出了一具可調整測量範圍的高解析非接觸型測量儀“COMET IV”。另外，COMET IV在這款測量儀上頭還採用了可將測量時間減少至此前1/3的高速模式，至於上市時間及價格該公司則尚未確定 |
