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節省空間 英飛凌3G平台加入高階HSPA+功能 (2010.02.25)
英飛凌科技近日宣佈，為其3G輕薄型數據機家族系列推出最新一代平台XMM 6260。XMM 6260平台是專為智慧型手機架構最佳化的輕薄型數據機，除了搭載應用程式處理器，也可單獨作為PC數據機及數據卡解決方案 |
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高通推出雙載波HSPA+及多模3G/LTE晶片樣品 (2009.11.23)
Qualcomm（高通）宣布，業界首款雙載波演進式高速封包存取（Dual-carrier High-Speed Packet Access Plu；DC-HSPA+）及3G/長期演進技術（Long Term Evolution；LTE）多模晶片已提供樣品。Mobile Data Modem MDM8220方案是全球首款支援DC-HSPA+的晶片，而MDM9200及MDM9600晶片則為業界第一個支援多模3G/LTE的解決方案 |
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HSPA/LTE主宰行動寬頻新世代！？ (2009.08.06)
行動寬頻市場應用不斷水漲船高，兩大技術規格HSPA/LTE和行動WIMAX之間的競爭更是互不相讓。目前行動寬頻規格標準演進路徑已漸趨明朗，HSPA/HSPA+網路應用普及度迅速成長，LTE規格技術有其優勢，標準將在今年底確定，廣獲電信營運商青睞，並與電信設備商合作積極卡位 |
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行動寬頻HSPA技術應用漸入佳境！ (2009.06.05)
行動網路必須滿足高速資料傳輸的應用需求，內建行動寬頻功能已是系統裝置最重要的功能選項之一。目前全球HSDPA和HSUPA網路佈建正在穩定成長，HSPA/HSPA+將成為無線寬頻服務的主流規格，未來行動寬頻規格能否定於一尊尚未分曉，大多數電信營運商殊途同歸以支援LTE（Long Term Evolution）作為長期目標 |
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GSMA：全球行動裝置連接數量已達到40億 (2009.02.12)
GSM協會(GSMA)今日（2/12）宣佈，旗下市場情報部門Wireless Intelligence指出，全球行動設備連接數量已經達到40億。顯示行動產業持續而強勁的成長趨勢，至2013年，將有望達成60億的行動設備連接數量 |
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日本軟銀移動計畫申請頻譜架構HSPA+網路 (2008.07.31)
根據國外媒體報導，日本電信營運商軟銀移動（Softbank Mobile）副社長松本徹三近日表示，Softbank Mobile正計畫申請1.5GHz頻譜執照，設定在2010年上半年採用HSPA+技術，架構建設日本新一代4G行動通訊網路 |
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TI發表HSPA+無線基礎設施應用開發平台 (2008.02.20)
德州儀器（TI）為協助推動行動通訊網路扁平架構發展，近日針對不久前通過的HSPA+標準（High Speed Packet Access Plus）發表一套應用開發平台。這套HSPA+開發平台是以無線基礎設施最佳化的多核心TMS320TCI6488 DSP為基礎，還提供新版WCDMA接收加速器軟體驅動程式及參考平台 |
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R&S將於2008年全球行動通訊大會展現測試方案 (2008.01.23)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz, R&S）將於2月11-14日在西班牙巴塞隆納舉行的2008年全球行動通訊大會（Mobile World Congress）中展示全面性的產品。包括針對3GPP LTE,HSPA+及WiMAX規範並擁有MIMO功能的高精確度測試設備，兼具輕巧外型及高生產量的產線解決方案，以及所有功率類別的行動電視發射機 |
