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CTIMES / 碳化矽
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制定電子商業標準協會 - OASIS

OASIS是一個非營利的機構,其作用在於發展、整合,以及統一世界各地電子商業所需要的專用標準。OASIS並制定出全球電子商業的安全標準、網路服務、XML的標準、全球商業的流通,以及電子業的出版。
Cree和意法半導體宣布碳化矽晶圓長期供貨協議 (2019.01.10)
Cree宣布簽署一份長期供貨協議,為橫跨多重電子應用領域的全球領先半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST)生產和供應Wolfspeed 碳化矽(SiC)晶圓。按照該協議規定,在目前碳化矽功率元件市場需求明顯成長的期間,Cree將向意法半導體提供價值2.5億美元之150mm先進碳化矽裸晶圓與磊晶晶圓
英飛凌收購Siltectra 碳化矽晶片產能將倍增 (2018.11.19)
英飛凌科技宣布收購位於德國德勒斯登的新創公司 Siltectra 。該新創公司開發一種創新的冷切割技術 ( Cold Split ),可有效處理晶體材料,並可大幅減少材料損耗。英飛凌將採用此 Cold Split 技術分割碳化矽 (SiC) 晶圓,使晶圓產出雙倍的晶片數量
UnitedSiC發布全新UF3C FAST碳化矽FET系列產品 (2018.11.06)
碳化矽(SiC)功率半導體製造商UnitedSiC宣布推出採用標準TO-247-3L封裝之UF3C FAST系列650V和120V高性能碳化矽FET。相較現有UJC3系列,FAST系列具有更快的切換速度和更高的效率水準
Littelfuse推出1700V、10hm碳化矽MOSFET (2018.10.23)
Littelfuse公司推出其首款1700V碳化矽MOSFET LSIC1MO170E1000,擴充碳化矽MOSFET器件組合。LSIC1MO170E1000既是Littelfuse碳化矽MOSFET產品的重要補充,也是Littelfuse公司已發佈的1200V碳化矽MOSFET和蕭特基二極體的強有力補充
碳化矽晶圓全球產能有限 市場仍處於短缺中 (2018.10.07)
相較於矽(Si),採用碳化矽(SiC)基材的元件性能優勢十分的顯著,尤其是在高壓與高頻的性能上,然而,這些優勢卻始終未能轉換成市場規模,主要的原因就出在碳化矽晶圓的製造和產能的不順暢
低耗能、小型化 碳化矽的時代新使命 (2018.10.03)
為了讓電子產品能朝低耗能、高效率與小型化等三大主流趨勢發展,便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽獨特的物理特性,正適合用於滿足這些需求
碳化矽元件的市場發展關鍵:晶圓製造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度,僅次於金剛石,需要在極高溫才能燒熔,再加上生產條件的控制難度大,導致碳化矽晶圓量產不易,直接影響了終端晶片與應用的發展。
貿澤供應Qorvo QPD1025L碳化矽基氮化鎵電晶體 適合航空電子應用 (2018.05.31)
貿澤電子即日起開始供應Qorvo的QPD1025L碳化矽基氮化鎵 (GaN-on-SiC) 電晶體。 QPD1025在65V的運作功率達1.8 kW,為業界功率最高的碳化矽基氮化鎵 (GaN-on-SiC) 射頻電晶體,擁有高訊號完整度和延伸的涵蓋範圍,適合L波段航空電子和敵我識別 (IFF) 應用
APEC 2018—Littelfuse推出超低導通電阻1200V碳化矽MOSFET (2018.03.16)
Littelfuse公司與從事碳化矽技術開發的美商Monolith Semiconductor推出兩款1200V碳化矽(SiC) n通道增強型MOSFET,進而擴展第一代電源半導體元件組合。Littelfuse與Monolith在2015年結成戰略合作關係,旨在為工業和汽車市場開發電源半導體
安森美推出碳化矽二極體 提供高能效、高功率密度 (2018.03.01)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出最新650 V碳化矽(SiC)肖特基二極體(Schottky diode)系列產品,擴展SiC二極體產品組合。這些二極體的先進碳化矽技術提供更高的開關效能、更低的功率損耗,並輕鬆實現元件並聯
Littelfuse推出經擴展的碳化矽肖特基二極體產品系列 (2018.01.24)
Littelfuse, Inc.推出四個隸屬於其第2代產品家族的1200V碳化矽(SiC)肖特基二極體系列產品,該產品家族最初於2017年5月發佈。 LSIC2SD120A08系列、LSIC2SD120A15系列和LSIC2SD120A20系列的額定電流分別為8A、15A、20A,並採用主流的TO-220-2L封裝
羅姆期待與台灣產業攜手走進物聯網時代 (2017.12.19)
1987年,羅姆半導體(ROHM Semiconductor)選擇落腳台灣,然後一待就是30年。
Littelfuse碳化矽MOSFET可在電力電子應用實現超高速切換 (2017.10.20)
Littelfuse(利特)公司推出了首個碳化矽(SiC)MOSFET產品系列,成為該公司不斷擴充的功率半導體產品組合中的最新系列。 Littelfuse在3月份投資享有盛譽的碳化矽技術開發公司Monolith Semiconductor Inc.,向成為功率半導體行業的領軍企業再邁出堅定一步
東芝推出第二代650V碳化矽肖特基勢壘二極體 (2017.01.13)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出第二代650V碳化矽(SiC)肖特基勢壘二極體(SBD),該二極體將該公司現有產品所提供的順向浪湧電流(IFSM)提高了約70%。新系列八款碳化矽肖特基勢壘二極體出貨即日啟動
ROHM結盟Venturi電動方程式賽車車隊 提升賽車性能 (2016.10.14)
半導體製造商ROHM與參加FIA電動方程式賽車錦標賽的Venturi電動方程式賽車車隊(Venturi Formula E Team),締結為期3年的技術伙伴契約,透過碳化矽(SiC)功率元件的加持,運用在賽車馬力核心的變流器中,可協助賽車小型化、輕量化和高效率化,大幅提升賽車性能
Littelfuse將於2016年PCIM Europe展示市場應用解決方案 (2016.05.10)
全球電路保護領域的企業 Littelfuse公司,將出席2016年5月10-12日在德國紐倫堡舉行的2016年PCIM Europe展。該展會是展示電力電子領域最新發展的世界盛會之一。 本次展會上,Littelfuse將在7-140展臺(7廳)展示兩個全新的電源半導體系列:碳化矽(SiC)肖特基二極體和矽IGBT技術
意法半導體擴大碳化矽MOSFET系列為應用帶來寬能隙技術優勢 (2016.01.20)
意法半導體(ST)推出新款SCT20N120碳化矽功率MOSFET,其先進的能效與卓越的可靠性將為更多節能應用帶來技術優勢,包括純電動汽車和混合動力汽車的逆變器、太陽能或風力發電、高能效驅動器、電源以及智慧電網設備
意法半導體新款碳化矽二極體支援新能源汽車等應用 (2014.12.17)
因應逆變器小型化的挑戰和強勁需求,意法半導體(ST)推出新款車規碳化矽(SiC)二極體,以滿足電動汽車和插電式混合動力車(Plug-in Hybrids;PHEVs)等新能源汽車對車載充電器(on-board battery chargers;OBCs)在有限空間內處理大功率的苛刻要求
科銳開創性SC5技術平台實現雙倍光輸出 (2014.11.11)
重新定義大功率LED!科銳公司(CREE)推出開創性的SC5技術平臺,在照明級LED性能方面再次實現重大突破,科銳以此新型技術平臺為基礎,推出超大功率(XHP)LED元件系列產品,推動下一代照明應用
Fairchild的SiC解決方案在功率轉換系統中提高可靠度 (2012.11.21)
快捷半導體(Fairchild) 延伸至創新的高性能功率電晶體技術領域,宣告碳化矽 (SiC) 技術解決方案 是功率轉換系統的理想選擇。 先進 SiC 雙極電晶體 (BJT) 系列是快捷半導體 SiC 產品系列首批發佈產品之一,具備高效能、高電流密度、耐用性高,且可輕易在高溫條件下運作

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1 碳化矽晶圓全球產能有限 市場仍處於短缺中
2 Cree和意法半導體宣布碳化矽晶圓長期供貨協議
3 英飛凌收購Siltectra 碳化矽晶片產能將倍增

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