CTIMES - 三星

三星推出第三代HBM2E記憶體使用8層10奈米堆疊 (2020.02.05)
三星電子日前宣布，推出名為「Flashbolt」的第三代高頻寬記憶體2E（HBM2E）。第三代的產品容量高達16 GB，適合最高性能需求的HPC系統，例如以AI為核心的數據分析與先進的圖形系統

走過導入期穿戴式裝置將迎來一波強勢成長 (2020.01.15)
2019年消費者在穿戴式裝置的消費金額近410億美元，而2020年可望達到520億美元，成長27%，其中智慧手錶為終端使用者支出最多的項目。

智慧穿戴產業集中度提高未來需強化產品差異及利基應用 (2020.01.07)
智慧手錶在2014年開始受到市場矚目，Apple Watch自2015年推出至今，幾乎壟斷市場，Fitbit面對高價Apple，及低價中國大陸品牌廠威脅，發展受限，也顯示未來智慧手錶市場將更趨於集中

Audi聯手三星打造3D混合實境HUD抬頭顯示器 (2020.01.07)
Audi於本屆CES將首次亮相兩款新技術應用於顯示器上，分別為3D 混合實境HUD抬頭顯示器及透明顯示器。 Audi與三星電子合作開發的最新技術─3D混合實境HUD抬頭顯示器，此顯示器直接安裝在儀表板上

Audi聯手三星打造3D混合實境HUD抬頭顯示器 (2020.01.07)
Audi於本屆CES將首次亮相兩款新技術應用於顯示器上，分別為3D 混合實境HUD抬頭顯示器及透明顯示器。 (圖一)Audi與三星電子合作開發的最新技術─3D混合實境HUD抬頭顯示器

顯示照明跨領域革命 OLED優勢完全燃燒 (2019.12.13)
OLED具備易於實現軟性顯示和3D顯示等諸多優點，可望成為近幾年最具錢景的新型顯示技術。同時，在節能環保型照明領域也具有廣泛的應用前景。

三星發表12層3D-TSV封裝技術將量產24GB記憶體 (2019.10.07)
三星電子今日宣布，已開發出業界首個12層的3D-TSV（Through Silicon Via）技術。此技術透過精確的定位，把12個DRAM晶片以超過6萬個以上的TSV孔，進行3D的垂直互連，且厚度只有頭髮的二十分之一

新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗，和更低的成本。此外，STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程，更可以挑戰快閃記憶體的低成本

三星SDS與越南CMC電信簽署戰略投資協議發展智慧解決方案 (2019.07.29)
三星SDS與越南電信公司CMC於26日在河內簽署了一份戰略投資合作協議。這是三星SDS與CMC之間達成的綜合性技術合作投資協議。三星SDS高層將加入CMC董事會、分享業務戰略並制定計劃以促進共同發展，進一步推動東南亞市場的發展

Dialog為三星Galaxy Fit增加藍牙低功耗連接 (2019.07.25)
Dialog Semiconductor今日宣布，Samsung已於最新的Galaxy Fit中採用Dialog的無線微控制器。 Galaxy Fit是一款纖薄時尚的運動手環，可讓用戶透過直覺的紀錄功能實現運動目標。它可以追蹤各種活動，並為用戶提供增強的睡眠分析和壓力管理技術，以便全天監控他們的健康狀況

Dialog為三星Galaxy Fit增加藍牙低功耗連接 (2019.07.25)
Dialog Semiconductor今日宣布，Samsung已於最新的Galaxy Fit中採用Dialog的無線微控制器。 (圖一) Galaxy Fit是一款纖薄時尚的運動手環，可讓用戶透過直覺的紀錄功能實現運動目標

低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是購買SSD的絕佳時機，市場開始轉向QLC NAND，而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度，並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。

三星結盟AMD 強化智慧手機繪圖應用 (2019.06.05)
AMD與三星電子宣布成立策略聯盟，雙方將基於AMD Radeon繪圖技術，在超低功耗、高效能行動繪圖技術授權上展開為期多年的合作。透過這項合作夥伴關係，三星將取得AMD繪圖技術專利授權，強化智慧型手機等行動應用

SSD市場前景豔陽高照 (2019.06.05)
受到SSD價格逼近傳統硬碟，特別是在資料中心領域，大量的SSD取代傳統硬碟效應正在快速發酵，導致傳統硬碟前景蒙塵，相關供應鏈處境堪憂。

AirPower無線充電難在哪？讓蘋果不得不取消 (2019.04.23)
各式的充電板已在市場銷售數年，在終端與供應鏈皆成熟的情況下，蘋果居然宣布他們「做不到」，人們不只驚訝，更有一個大問號。