CTIMES - Kla-tencor

KLA-Tencor新加坡新廠房啟動擴展亞太區業務 (2008.05.19)
半導體製造及相關產業的製程控制解決方案廠KLA-Tencor公司正式舉辦新加坡廠房的揭幕典禮。透過這座新廠房，KLA-Tencor將提升精度製造能力，並擴展大規模的訓練、銷售與整體功能

KLA-Tencor推出全新晶圓廠光罩檢測系統 (2008.03.18)
KLA-Tencor推出全新的光罩檢測系統TeraFab系列，協助晶圓廠以靈活的配置方式檢測入廠的光罩是否存在污染物，免除產能的降低與生產風險的增加。TeraFab系列提供三種基礎配置方式，滿足邏輯晶圓廠、記憶體晶圓廠及不同世代光罩各式各樣的檢測要求

KLA-Tencor為Aleris薄膜量測系列增添兩款新品 (2008.02.12)
KLA-Tencor公司宣布推出Aleris 8310和Aleris 8350，為Aleris薄膜量測系列增添兩款新品。這兩款新機台採用KLA-Tencor最新一代的寬頻光譜橢圓偏光法（BBSE，Broadband Spectroscopic Ellipsometry）光學元件，讓晶片製造商得以測量多層薄膜的厚度、折射率與應力，滿足先進製程的薄膜度量要求

KLA-Tencor推出45奈米晶圓幾何量測解決方案 (2008.01.08)
KLA-Tencor公司推出WaferSight 2，是半導體產業中第一個可讓晶圓供應商和晶片製造商以45奈米以下尺寸所需的高精度和工具匹配度，在單一系統中測量裸晶圓平坦度、形狀、捲邊及奈米形貌的測量系統

KLA-Tencor推出Aleris 8500薄膜量測機台 (2007.12.07)
KLA-Tencor推出Aleris系列薄膜量測機台，此系列由Aleris 8500開始，是業界第一款同時結合多層薄膜厚度與成分量測的專業量產型機台。其他的Aleris系列機台將在未來幾個月內以不同配備組合推出，以滿足45奈米node或更小尺寸製程中，對於薄膜量測的性能與量產成本控制的要求

KLA-Tencor將檢測工具擴展至量測領域 (2007.07.13)
KLA-Tencor推出SURFmonitor組件，它使得Surfscan SP2非圖樣表面檢測系統突破了傳統的缺陷檢測藩籬，也具備監控製程變化與趨勢的能力。SURFmonitor系統的設計目的是測量晶片或平薄膜表面形態的變化，而它們與大量的製程參數(例如表面粗糙系度統、的粒設狀計大小與溫度)息息相關

KLA-TENCOR為晶圓邊緣檢測解決方案的先驅 (2006.10.26)
在一項專為協助IC製造商了解大型300mm產能權益的措施中，KLA-Tencor發表新的VisEdge CV 300邊緣檢測系統。VisEdge CV 300代表了半導體產業中，第一個在生產環境中能夠符合晶圓邊緣檢測全方位需求的檢測解決方案，它所利用經過認證的光學表面分析儀(OSA)技術，而KLA-Tencor則是藉由一次併購Candela Instruments的協議中獲得此項技術

KLA-Tencor發表其第三代的磁性度量系統－MRW3 (2006.06.14)
KLA-Tencor發表其第三代的磁性度量系統－MRW3，可供應硬碟機(HDD)以及半導體記憶體市場。MRW3 是以領先市場的MRW200平台為架構，能夠測量產品晶圓中HDD 讀寫頭磁電阻式隨機存取記憶體(MRAM) 的磁性質，以利生產控制並可儘早偵到對於良率有不利影響的製程問題

KLA-Tencor發表全新顯影可修正平台 (2006.03.21)
KLA-Tencor於近日正式發表K-T Analyzer—該公司全新的顯影可修正平台，能夠提供全自動化的覆蓋與關鍵尺寸(CD)度量資料的工具分析，以加速並改善進階顯影單元的限定與控制

KLA-TENCOR發表新一代的電子光束檢測系統 (2006.03.17)
為了加速在65-nm和45-nm節點的晶體創新，KLA-Tencor正式推出eS32—再次將其領先市場之電子光束檢測平台延伸至另一境界。eS32具有細微電子與小型物理缺陷的捕獲能力，使得晶圓廠可以將許多新的物質與裝置架構整合至大量生產中

半導體設備廠商聯合媒體說明會--KLA-Tencor (2005.08.31)

KLA-Tencor發表全光譜超寬頻檢測技術 (2005.08.24)
為協助客戶在65奈米及45奈米技術節點上克服其所遭遇的瑕疵和良率困境，KLA-Tencor推出新一代的 2800系列。這項明視野晶圓檢測平台產品，讓廠商可以在不影響良率的前提下，提升捕捉晶圓各層重大瑕疵的能力

KLA-Tencor推出支援奈米製程之監視設備 (2004.06.29)
半導體製程設備廠商KLA-Tencor（科磊）宣布推出第一套針對溝槽深度以及平坦化製程表面檢驗所推出的線上監視解決方案AF-LM 300，該產品是以原子力顯微鏡（atomic force microscopy；AFM）為基礎，讓晶片製造商能在90與65奈米環境中支援100％的採樣率，提供更嚴密的製程監視效果

KLA-Tencor與Carl Zeiss SMT 合作開發光罩量測技術 (2003.11.17)
KLA-Tencor與Carl Zeiss SMT 旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems日前宣佈策略結盟，將協助半導體產業針對90奈米及其以下的環境降低光罩成本並縮短產品上市時程；雙方的合作將為顧客提供最完善且更具經濟效益的解決方案，讓顧客能偵測、檢驗、以及處理各種先進光罩上的缺陷

KLA-Tencor推出MetriX 100 (2003.10.06)
KLA-Tencor 6日推出推出MetriX 100，是一套針對產品晶圓上薄膜的成份與厚度提供獨立的量測功能。在各種IC上，薄膜的成份和薄膜的厚度都會影響IC的功能與可靠度，MetriX 100具備量測這兩種參數的能力，提供90奈米環境中生產在線式監測及開發65奈米以下的製程

科磊推出新一代光罩檢測系統 (2003.07.21)
美商科磊(KLA-Tencor)近日發表新一代TeraScan深紫外線(deep ultraviolet)光罩檢測系統。此套系統是科磊針對次90奈米IC生產環境所設計的第一套光罩檢測工具，其能提供高靈敏度，不但可檢測出80奈米大小的典型瑕疵(凹入、突出以及斑點等瑕疵)及50奈米大小的線寬瑕疵

科磊推出新款電子束檢測系統 (2003.06.20)
美商科磊公司(KLA-Tencor)近期推出一套能在量產生產線中監控電子的電子束檢測工具—eS30，能協助晶片製造商排除130奈米以下製程的主要障礙。在晶片製造商的研發生產線中，電子束檢測技術的重要性持續升高，另一項同樣重要的因素是偵測出在生產過程中重複出現的新缺陷，這些缺陷不僅會影響良率，並會大幅降低晶圓廠的投資報酬率