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TI推出1%精確度的無電容LDO元件 (2006.06.20)
德州儀器(TI)宣佈推出一系列能在電源、負載和操作溫度內達到1%穩壓精確度的1.5A和3A低壓降穩壓器(LDO)。這些易於使用的LDO提供大電流應用所需的電源順序功能，例如使用FPGA和TI DSP的電信設備、筆記型電腦和伺服器 |
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Nexvision網路保全攝影機 以TI DaVinci技術為基礎 (2006.06.19)
德州儀器(TI)宣佈，IP網路視訊保全解決方案製造商Nexvision已推出首款以TI DaVinci技術為基礎的網路視訊保全攝影機。Nexdome Dragonfly採用以DaVinci技術為基礎的雙核心TMS320DM644x架構提供一套即插即用的多用途視訊保全解決方案 |
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TI 與Tata Elxsi提供802.16e基礎設施市場 (2006.06.19)
德州儀器(TI)與Tata Elxsi為了讓行動WiMAX製造商加速在市場上推出彈性的基地台解決方案，共同發表一套IEEE 802.16e基礎設施產品的端至端基頻展示系統。新設計包含完全整合式媒體存取控制器(MAC)等系統實作所需的硬體與軟體，使客戶能將完整解決方案導入產品設計 |
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Silicon Labs. 與TI放慢低價手機晶片的腳步 (2006.06.13)
美商Silicon Labs.以及德儀（TI），近期紛紛傳出超低價手機單晶片，將延後一季上市的消息。半導體業界人士透露，最近手機晶片後段的測試、認證作業速度放慢，因此Silicon Labs.與德儀超低價手機晶片量產時程，可能延後至明年第一季，並且影響今年超低價手機晶片市場的表現 |
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TI推出兩款雙輸出直流降壓轉換器 (2006.06.12)
德州儀器(TI)12日推出兩款雙輸出直流降壓轉換器，採用的單接腳序列界面獨特技術可輕易為應用產品提供數位電壓調整功能。這兩款效率高達95%的2.25MHz元件可以延長行動電話、媒體播放機和其它可攜式電子產品以及可攜式工業與醫療設備的電池壽命 |
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TI於台北國際電腦展論壇表示：「改變即將到來」 (2006.06.07)
德州儀器(TI)在2006年台北國際電腦展大會論壇中寬頻與無線產業的發展趨勢，並說明這些趨勢將為服務供應商、製造商和消費者帶來的影響。
TI亞洲區總裁程天縱在IAFA亞太產業高峰論壇中的主題為「行動電話的未來」，演講中介紹行動電話如何從單純的通訊裝置轉變成行動生活工具 |
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德州儀器~Computex eNewsletter】活動快報 (2006.06.05)
迎接通訊娛樂新世紀 驅動產業成長新動能
德州儀器熱情參與電腦展 「行動電視體驗區」驚艷全場
（台北訊，2006年6月5日）2006年台北國際電腦展將於6月6日至6月10日熱鬧登場，德州儀器（TI）以「通訊與娛樂」為主軸盛大展出TI卓越的無線通訊應用、寬頻整合技術、數位家庭娛樂解決方案、以及各種推陳出新的連接技術 |
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低耗電操作模式管理概論 (2006.06.02)
可攜式產品技術要求日益增多，因此要讓可攜式應用提供很長的電池壽命並非易事。設計人員必須考慮許多因素才能將耗電量減至最低。資源最佳化有助於延長電池壽命。本文所討論的多種低耗電模式管理，即說明如何適當使用多種電源操作模式把耗電量減至最少，並提供一些可靠準則，使下一代可攜式應用設計擁有最長的電池壽命 |
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TI為家庭與行動應用提供完美Wi-Fi連結能力 (2006.05.30)
德州儀器(TI)宣佈推出消費電子無線網路開發套件(CE WLAN DK)2.0版。這套最新的應用開發工具提供製造商所需的系統建構方塊，得以將Wi-Fi連結功能帶給從數位相機與可攜式媒體播放機到新推出的通訊和娛樂應用等各種電池操作型產品 |
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TI宣佈POLA聯盟採用T2負載點電源模組 (2006.05.30)
德州儀器(TI)宣佈，POLA聯盟已同意提供接腳與TI暫態響應速度極快的T2非隔離式電源的插入式模組；POLA聯盟成員，包括Artesyn Technologies、Ericsson Power Modules和Emerson的Astec Power等在內的公司將開發及銷售這一新型插入式電源模組，它們的功能外形將與其它POLA成員的產品完全相同 |
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TI發表整合式1394b OHCI連結層/實體層元件 (2006.05.25)
TI新推出的TSB83AA22ZAJ開放主機控制器界面(OHCI)1394b實體層/連結層元件，不僅進一步強化TI領先業界的1394b產品陣容，設計人員還能利用這款內建1394b實體層與連結層功能的單晶片開發應用產品 |
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TI、Jaluna和Netbricks展示IP多媒體次系統功能 (2006.05.16)
TI、Jaluna和Netbricks在阿姆斯特丹舉行的VON Europe展出IP多媒體次系統解決方案。專為新一代網路發展的解決方案不僅為匯集固接與行動應用的網路環境帶來重大進展，更使全IP通訊基礎設施的實現向前邁進一大步 |
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高通與德儀爭奪3G晶片市場 (2006.05.15)
高通（Qualcomm）在3G晶片市場幾乎橫掃台廠，目前包括宏達電、明基與華寶均採用其推出的3G晶片，原本在2G市場領先的德州儀器（TI）亦不甘示弱，積極調整過去主攻日本市場策略，2007年起將在日本以外市場大量出貨 |
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AWOX採用TI DaVinci技術發展新一代產品 (2006.05.05)
德州儀器(TI)5日宣佈，家用網路市場供應商AWOX已利用TI DaVinci技術，發展出一款數位媒體轉接器(DMA;Digital Media Adaptor)/家用媒體伺服器(Home Media Server)參考設計。這套稱為SALAI的參考設計，將由Thomson位於印尼巴丹島(Batam)的工廠生產，ODM廠商可以利用它開發新一代數位媒體轉接裝置 |
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Ascom利用TI無線網路IP電話平台開發VoWiFi手機 (2006.05.03)
德州儀器(TI)3日宣佈，現場無線通訊的歐洲市場供應商Ascom Wireless Solutions利用TI無線網路IP電話平台TNETV1700開發出Ascom i75系列VoWiFi(Voice over Wi-Fi)手機。TI整合式硬體與軟體解決方案擁有Ascom所要求的高效能與低耗電，使Ascom能為企業客戶提供更長的通話與待機時間以及更強大的功能，例如無線電話、警示和簡訊 |
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TI推出SmartReflex技術相容的3MHz直流轉換器 (2006.05.02)
德州儀器 (TI) 宣佈推出一款體積精巧的高效能直流轉換元件，可直接搭配採用TI SmartReflex電源管理技術的處理平台。這款彈性的電源轉換器把3.4Mbps的I2C界面和高速暫態響應能力整合至極小的晶片級封裝，讓3G手機和其它可攜式產品擁有更長的電池壽命 |
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TI升任兩位類比產品高階主管 (2006.04.28)
德州儀器(TI)28日宣佈羅格瑞（Gregg Lowe）將升任新的資深副總裁並領導公司所有類比事業單位，包括高效能類比事業單位(HPA)和高產量類比與邏輯事業單位(HVAL)。另外，TI還任命喬亞瑟（Arthur L.George）接替Lowe擔任高效能類比事業單位的資深副總裁暨總經理 |
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Alvarion採用TI無線基礎設施技術 (2006.04.26)
德州儀器(TI)26日宣佈，無線寬頻解決方案與特殊行動網路供應商Alvarion選擇了TI的WiMAX基礎設施技術做為該公司4Motion行動WiMAX解決方案的一部份。Alvarion的BreezeMAX系統是4Motion無線電接取網路的主要建構方塊，它將利用TI技術滿足成長中的行動寬頻無線技術需求，包括在寬廣的頻譜範圍內支援IEEE 802.16e標準 |
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通訊大廠積極卡位行動電視晶片 (2006.04.24)
根據工商時報消息，由於行動電視將成為行動電話無線數據服務未來最具市場潛力的應用之一，不少晶片供應商將2006年視為行動電視元年，並且推出相關手機晶片以進行卡位，而針對大陸、美國、歐洲與亞洲等不同規格，包括高通（Qualcomm）、德儀（TI）、飛思卡爾（Freescale）等大廠，相關行動電視手機晶片，預計將在年底導入量產 |
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半導體銷售額創新高 全球前十大出列 (2006.04.19)
根據Gartner的市場調查統計，2005年全球半導體銷售額達到2350億美元，超過了2000年的2230億美元，創造了新紀錄。與2004年相比，2005年半導體銷售額成長率高達5.7％。同時，Gartner還發佈了2005年全球10大半導體公司的最新排名 |
