 |
TI量產供應PCI Express x1實體層元件 (2006.08.04)
德州儀器(TI)宣佈開始量產最新的PCI Express x1實體層元件；XIO1100適合資料擷取、工業、網路、通訊、醫療、影像、消費和視訊應用等需要低成本PCIe端點解決方案的市場。XIO1100可相容PCI Express基礎規格1.1修訂版(PCI Express Base Specification Revision 1.1)以及PCI Express Architecture(PIPE)的實體層界面(PHY Interface) |
|
SAGEM my700X多媒體手機採用TI OMAP-Vox平台 (2006.08.02)
德州儀器(TI)宣佈Sagem Communication(SAFRAN Group)新款my700X多媒體手機已採用TI的OMAP-Vox平台。OMAPV1030將多媒體功能帶入大眾手機市場，使SAGEM my700X能提供最新的多媒體應用服務。消費者現已能在市場上買到這款最新的行動電話 |
|
TI推出Generation 2 RFID晶片 (2006.08.02)
德州儀器(TI)宣佈推出榮獲電子產品代碼EPCglobal Inc認證摽誌，第二代(Generation 2，Gen 2)極高頻(UHF)矽晶片，其先進設計可以增強電子標籤的效能，使零售供應鏈業者更快、更全面地掌握貨品資訊與動態 |
 |
松下、NEC、德儀合作3G平台解決方案 (2006.08.01)
松下（Matsushita Electric Industrial）、NEC及德州儀器（Texas Instruments）宣布，將在8月投資1.04億美元，共同成立一家稱作Adcore-Tech的新公司，主要是用來建立具競爭性的3G手機通訊平台 |
|
TI推出EPCglobal認證Gen 2 RFID晶片 (2006.08.01)
德州儀器(TI)宣佈推出榮獲電子產品代碼EPCglobal Inc認證摽誌，第二代(Generation 2，Gen 2)極高頻(UHF)矽晶片，其先進設計可以增強電子標籤的效能，使零售供應鏈業者更快、更全面地掌握貨品資訊與動態 |
|
TI與東華大學合作成立DSP大學菁英實驗室 (2006.07.28)
德州儀器(TI)28日正式宣佈與台灣國立東華大學電機系合作成立DSP大學菁英實驗室，並捐贈市價將近兩百萬元的TI DSP（數位訊號處理器）軟硬體開發工具，期望透過產學合作培養台灣DSP設計人才，強化台灣在全球DSP產業的競爭力 |
|
TI推出零交越、軌對軌放大器 (2006.07.27)
德州儀器(TI)宣佈推出一款利用零交越(zero-crossover)單輸入級架構來實現無跳動電壓軌對軌（rail-to-rail）效能的精準運算放大器。OPA365具有超低失真(0.0006% THD+N)、低雜訊(4.5nV/rtHz)、以及50MHz增益頻寬等優點，適合可攜式儀錶、資料擷取、測試與量測、音訊和可攜式醫療裝置等各種單電源應用 |
|
TI與中興通訊加入Linux手機標準論壇 (2006.07.25)
2005年11月由PalmSource、Orange、MontaVista以及內嵌式作業系統開發商FSM 實驗室以及手機晶片製造商ARM Holdings等所共組的Linux 手機標準論壇(Linux Phone Standard，簡稱LiPS），在2006年Q1將軟體草案制訂出爐後，已經吸引國際大廠注目 |
|
行動電話庫存 拖垮通訊晶片廠 (2006.07.20)
近期行動電話存貨過高，可能使逃過個人電腦需求降低打擊的通訊晶片廠商，陷入成長減緩困境，第三季表現令人憂心。
最近手機市場出現疲弱現象，主因是行動電話存貨過高，可能使第三季需求低於季節性水準 |
|
TI將擴大支持印度無線設計產業 (2006.07.14)
德州儀器(TI)高層在一場由印度通訊與資訊科技部長Thiru Dayanidhi舉行的記者會上指出，支持開放技術標準能讓印度在2010年前達成手機用戶總數突破5億大關的目標。TI無線終端事業單位資深副總裁Gilles Delfassy還宣佈TI為擴大支持印度無線設計產業，將在清奈(Chennai)設立一座新的研發中心 |
|
TI推出鋰離子電池充電元件 (2006.07.07)
德州儀器(TI)推出1A電流的bqTINY單顆鋰離子電池線性充電元件，這款3 x 3毫米的新元件內含加強型過熱返折式(thermal fold-back)調整功能和低壓降電源管理，可讓PDA、手機、數位相機和無線電話透過充電基座或電源供應器更安全而有效率地充電 |
 |
3G手機平台發展契機 (2006.07.06)
為了因應多媒體（Multi-Media）傳輸的時代需求，第三代行動通訊網路服務（3rd Generation；3G）就是不斷追尋更高頻寬無線傳輸的過程。因此3G手機的主要特點在以數據處理為導向，語音電信傳輸為視訊電話（Video Phone）所逐漸取代，故3G手機平台便強調提供多功能（Multi-Feature）與多模（Multi-Mode）設計的特色、以及對功能整合及兼容性的要求 |
|
類比技術發展趨勢與應用實例 (2006.07.06)
競爭激烈的未來市場需要新製程技術來推動高效能類比零件的整合，這樣才能滿足測試、量測以及醫療影像設備的嚴苛要求。功能整合加上架構進步和創新的設計解決方案可以減少成本、降低耗電、縮小體積並提高可靠性，同時讓未來的設備更為輕巧 |
|
TI與Broadcom在韓國對Qualcomm正式提出控訴 (2006.07.04)
韓國反托拉斯機關－公平交易委員會（FTC）於2006年7月3號表示，美國德州儀器（TI）與Broadcom已向他們提出申訴，指控Qualcomm以優勢的市場地位，妨礙他們在韓國市場進行公平競爭 |
|
TI AAC編碼器程式庫提供40倍速CD音軌抓取能力 (2006.07.04)
德州儀器(TI)推出一套AAC編碼器程式庫，新程式庫利用以TI Aureus音訊DSP為基礎的高速編碼應用軟體提供40倍速的CD音軌抓取能力，高於剛推出的20倍速ATRAC3編碼器。這套速度超快的AAC編碼器程式庫是由Tsukuba技術中心所發展，還採用32位元的浮點處理技術 |
|
安富利電子元件部榮獲TI區域銷售金獎 (2006.07.04)
安富利公司旗下業務部安富利電子元件部亞洲區再獲業界殊榮，榮獲德州儀器公司(TI)頒發的2005年區域銷售金獎。
在德州儀器亞洲區經銷大會上頒發的這一獎項，彰顯了安富利亞洲區的TI 產品經銷跨越了一個重要的里程碑 |
|
TI推出低價32位元數位訊號控制器 (2006.07.03)
為協助嵌入式控制設計人員升級至以32位元DSP為基礎的控制器開發應用，德州儀器(TI)推出4款支援馬達控制、數位化電源轉換和智慧型感測控制應用的低成本TMS320F280xx數位訊號控制器 |
|
TI推出低成本高效能的家用與車用音訊DSP (2006.06.30)
德州儀器(TI)推出TAS3108音訊DSP，可為汽車音響提供高傳真度和為家用系統提供低成本的音訊處理。這款8通道音訊DSP擁有強大的音訊效能，帶給數位電視、單機家庭劇院、汽車音響和外接式擴大機7.1聲道的音訊處理能力 |
|
TI高速CAN收發器提供8kV靜電保護 (2006.06.29)
德州儀器(TI)推出一款控制區域網路(Controller Area Network，CAN)收發器。這款強大可靠的元件提供業界的±8kV(人體模型)靜電保護能力、優異的電磁耐受性(EMI)和極低的電磁輻射強度(EME)，就算在汽車引擎、車身和診斷網路等充滿電磁雜訊的嚴苛環境也能正常操作 |
|
德儀超低價手機晶片 第三季現身 (2006.06.26)
根據工商時報消息，德州儀器（TI）台灣分公司協理林偉維表示，今年全球手機銷售預計將成長14％到17％，其中27％成長動力來自大陸、巴西、俄羅斯、印度等新興市場，TI採90奈米製程設計的超低價手機晶片，經過兩年的計畫後，將在第三季導入量產 |
