CTIMES - Ceva

CEVA與卡西歐行動通訊合作開發新無線基頻技術 (2011.04.27)
CEVA公司於日前宣佈，已與NEC卡西歐行動通訊公司達成協議，將共同探究下一代無線基頻標準的蜂巢式數據機技術之發展。根據協定，兩家公司將深入分析下一代數據機的處理要求、目標性能和系統佈局

CEVA全新DSP瞄準數位TV,STB,手持裝置等應用 (2011.02.19)
CEVA公司於日前宣佈，其CEVA-TeakLite-III DSP架構增添新成員CEVA-TL3211。目前市場對低成本智慧型手機以及數位電視、STB與藍光播放機等設備可提供HD音訊功能的需求不斷地在增加，而該款DSP核心即是以此一需求為其應用目標

CEVA宣佈與PMC-Sierra達成VoIP平台授權協定 (2011.02.08)
CEVA近日宣佈，在網際網路基礎架構半導體解決方案中，供應商PMC Sierra公司已獲授權，在其針對光纖到家應用的下一代單晶片系統（SoC）中使用 CEVA-VoP VoIP平台。CEVA-VoP是一款以CEVA-TeakLite-II DSP為基礎，同時是完整硬體加軟體VoIP解決方案，專為整合式網路和VoP SoC應用而設計

CEVA針對4G無線基礎架構市場推出首款向量DSP (2011.01.04)
CEVA公司於日前宣佈，推出首款用於4G無線基礎架構應用之高性能向量DSP(vector DSP)核心CEVA-XC323，CEVA表示，與市面同款相比，CEVA-XC323在無線基礎架構應用中的性能提升多達四倍，並且因為可以減少所需的處理器和硬體加速器之數量，從而顯著地降低整體BOM成本

CEVA推出全新1 GHz可程式DSP核心 (2010.09.15)
CEVA公司近日宣布，推出高效率1 GHz DSP核心CEVA-X1643，新產品可提升有線和無線通訊、保安、可攜式多媒體等廣泛應用的整體晶片性能。CEVA-X1643是CEVA-X DSP架構的最新成員，這款獲廣泛使用DSP架構已經授權予超過二十五家客戶採用，並已經由超過一億個元件出貨

CEVA和MoSys合推SATA 3.0 PHY加控制器解決方案 (2010.08.23)
CEVA公司於今日（8/23）宣佈已與MoSys公司合作，共同為主機端和設備端兩方面應用提供SATA 3.0 PHY加控制器解決方案。這一項整合式解決方案採用了MoSys的6Gbps SerDes PHY，和CEVA的SATA 3.0控制器IP，能夠充分發揮下一代產品中嵌入式6Gbps SATA介面的完整潛力

CEVA與英飛淩科技聯手打造下一代無線平台 (2010.07.25)
CEVA與英飛淩科技（Infineon）公司於日前宣佈，兩家企業已經擴展其長期策略合作夥伴關係，在英飛淩未來的行動電話和數據機平台解決方案中，將使用雙MAC、32位元CEVA-TeakLite-III DSP核心

CEVA DSP核心獲三星LTE數據機採用 (2010.04.21)
CEVA公司於日前宣佈，三星電子 (Samsung) 已在其第一代商用LTE數據機中，採用CEVA DSP核心技術，這款數據機在20MHz頻寬下，可支援高達100Mbps的下載速率和高達50Mbps的上載速率

CEVA發表針對6Gbps固態硬碟應用的SATA3.0 IP (2010.04.13)
CEVA公司於日前宣佈，推出CEVA-SATA3.0設備控制器IP。該產品提供6Gbps線路頻率，使得輸送量較上代產品提高一倍。該IP已經授權予一家領先的快閃記憶體半導體製造商，以作為其未來固態硬碟設計之用

Beceem選用CEVA的DSP應用於4G多模基頻晶片 (2010.04.03)
CEVA公司於日前宣佈，4G Mobile WiMAX晶片供應商Beceem Communications公司已獲授權，在其下一代4G 多模平台BCS500中採用CEVA-XC通訊處理器。該平台首款能夠支援所有LTE 和 WiMAX組合，並可實現WiMAX 和 LTE之間切換(hand-off)的晶片

福州瑞芯微電子部署CEVA可程式多媒體解決方案 (2010.03.30)
CEVA公司宣佈，福州瑞芯微電子（Fuzhou Rockchip Electronics）已獲得授權，在最新一代RK28XX可攜式多媒體IC中部署完全可程式的CEVA-MM2000可攜式多媒體解決方案。 Rockchip處理器是第一款採用CEVA-MM2000多媒體解決方案提供720p高畫質支援的多媒體晶片

CEVA推出完全可程式的HD視訊和成像平台 (2010.03.15)
CEVA公司於日前宣佈，推出完全可程式的HD視訊和成像平台CEVA-MM3000，該平台專為新一代聯網可攜式多媒體，和家庭娛樂設備而設計。CEVA公司已在北京舉辦的媒體發表會上展示CEVA-MM3000平台

以可程式設計DSP架構應對TD-SCDMA和TD-LTE帶來的設計挑戰 (2010.02.02)
長期以來，無線基帶市場的領導廠商已經確定了可程式設計是無線基帶發展的方向。這篇文章中討論的二款DSP核心，正好能滿足授權客戶對晶片架構以及靈活性的不同需求，提供合適的解決方案

CEVA和Gennum為嵌入式儲存應用提供SAS 2.0 IP解決方案 (2009.12.21)
CEVA和Gennum旗下Snowbush IP Group（Snowbush）宣佈雙方結成合作夥伴，提供針對嵌入式儲存應用而優化的完整Serial Attached SCSI（SAS） 2.0 IP解決方案。這款整合式產品結合了Snowbush經矽驗證的6.0Gbps PHY IP和CEVA的SAS 2.0 Controller IP

CEVA針對可授權DSP推出整合式優化工具鏈 (2009.12.16)
CEVA公司於昨日（12/15）宣佈，推出首款整合式優化工具鏈(ntegrated optimizing toolchain)，它可針對授權DSP 內核實現完全基於C語言的端至端開發流程。該應用優化器 (Application Optimizer) 是CEVA-ToolBox軟體發展環境套件的一部份

CEVA與Tessera攜手提供嵌入式圖像增強技術 (2009.07.19)
CEVA公司宣佈在CEVA 的可攜型多媒體平台CEVA-MM2000上，提供 Tessera的 FotoNation嵌入式圖像增強解决方案。CEVA在日本橫濱市舉行的台積電技術研討會向與會者現場展示了這些技術

CEVA與中芯國際合推DSP內核之全功能矽產品 (2009.05.19)
CEVA公司宣佈開始提供適用於32位元CEVA-TeakLite-III DSP內核的全功能矽產品。首批晶片採用中芯國際 (SMIC) 的90nm製程技術來生產，運作速度超過600MHz。 SoC開發商可利用這款最新推出的矽產品

CEVA藍牙IP協助銳迪科微電子新產品上市 (2009.04.05)
CEVA公司和中國RF IC設計公司銳迪科微電子（RDA）3日聯合發表聲明，銳迪科微電子獲得CEVA的藍牙（Bluetooth）基帶和協定堆疊IP的授權和應用許可證後，其藍牙2.1+EDR單晶片RDA5868開始量產，該晶片具有性能價格比高、整合度高的優勢，可以廣泛地應用在各類低功耗要求的無線手持設備上

CEVA的DSP處理器獲BDTI認證測試認可 (2009.04.02)
CEVA公司宣佈，BDTI已發表了其BDTI DSP Kernel Benchmarks對32位元 CEVA-TeakLite-III DSP的認證測試結果。BDTI 以這組基準工具套件所進行的認證結果顯示，CEVA-TeakLite-II達到同類處理器中最高的DSP面積效率和能源效率

CEVA MM2000多媒體解決方案獲四川虹微採用 (2009.01.19)
CEVA公司宣佈，消費電子產品供應商中國四川長虹集團的子公司虹微公司 (Panovasic) 已獲授權，將完全可編程的MM2000可攜式多媒體解決方案應用到其Apollo系列可攜式多媒體處理器中