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USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
意法半導體公佈STM32物聯網設計競賽獲獎名單 (2014.12.16)
意法半導體(ST)公佈STM32物聯網設計競賽(STM32 Internet-of-Things Design Challenge)歐洲、中東及非洲(EMEA)賽區的獲獎名單;此次競賽的主旨為鼓勵物聯網相關的創新發明,由意法半導體及其合作夥伴ARM、Farnell Element14、Wurth Elektronik與Rubik’s Futuro Cube等主辦
意法半導體公佈STM32物聯網設計競賽獲獎名單 (2014.12.16)
意法半導體(ST)公佈STM32物聯網設計競賽(STM32 Internet-of-Things Design Challenge)歐洲、中東及非洲(EMEA)賽區的獲獎名單;此次競賽的主旨為鼓勵物聯網相關的創新發明,由意法半導體及其合作夥伴ARM、Farnell Element14、Wurth Elektronik與Rubik’s Futuro Cube等主辦
意法半導體新款無塵防水壓力感測器採用全壓塑封裝 (2014.12.15)
目前有越來越多的消費性電子產品與穿戴式裝置中整合了壓力感測器,例如智慧型手機、平板電腦、運動手錶、智慧手錶以及手環等。使目標應用實現樓層識別(floor detection)與適地性服務(location-based services),提高航位推測(dead-reckoning)的準確度,為天氣分析器、健康與運動監控器等智慧型手機應用程式(apps)創造更多機會
意法半導體新款無塵防水壓力感測器採用全壓塑封裝 (2014.12.15)
目前有越來越多的消費性電子產品與穿戴式裝置中整合了壓力感測器,例如智慧型手機、平板電腦、運動手錶、智慧手錶以及手環等。使目標應用實現樓層識別(floor detection)與適地性服務(location-based services),提高航位推測(dead-reckoning)的準確度,為天氣分析器、健康與運動監控器等智慧型手機應用程式(apps)創造更多機會
意法半導體和Comau合作開發機器人創新方案 (2014.12.15)
意法半導體(ST)與致力於生態永續發展的工業自動化及服務解決方案供應商柯馬(Comau)攜手合作,利用意法半導體的控制器、智慧電源(smart-power)與感測器產品開發新一代機器人解決方案
意法半導體單晶片藍牙4.0網路處理器促進智慧型應用配件市場發展 (2014.12.12)
BlueNRG韌體升級網路處理器,鎖定Bluetooth Smart應用,不僅具有低功耗並可延長電池使用壽命。 意法半導體(ST)發佈一款高效能Bluetooth 4.0低功耗單模晶片。新款晶片解決方案將為運動護腕、智慧型眼鏡或互動式服裝等各種無線智慧型應用配件(appcessories)實現更長的電池使用壽命及更小、更輕薄的電池尺寸
意法半導體全新M系列IGBT提升太陽能及工業電源效益 (2014.12.11)
意法半導體(ST)推出全新M系列1200V IGBT,以先進的溝槽式場截止(trench-gate field-stop)技術為特色,有效提升太陽能逆變器(solar inverters)、焊接設備(welding equipment)、不斷電系統(uninterruptible power supplies)與工業馬達驅動器等多項應用的效能與可靠性
意法半導體全新M系列IGBT提升太陽能及工業電源效益 (2014.12.11)
意法半導體(ST)推出全新M系列1200V IGBT,以先進的溝槽式場截止(trench-gate field-stop)技術為特色,有效提升太陽能逆變器(solar inverters)、焊接設備(welding equipment)、不斷電系統(uninterruptible power supplies)與工業馬達驅動器等多項應用的效能與可靠性
意法半導體數位音效放大器獲2015 CES創新獎 (2014.12.09)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)二度榮獲CES國際消費性電子展創新設計與工程獎(Innovations Design and Engineering Award)。STA311B獲得家庭音效/視訊元件及配件類獎。STA311B是數位音效處理與控制單晶片解決方案,為多頻道音效系統提供全數位功率放大功能
意法半導體數位音效放大器獲2015 CES創新獎 (2014.12.09)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)二度榮獲CES國際消費性電子展創新設計與工程獎(Innovations Design and Engineering Award)。STA311B獲得家庭音效/視訊元件及配件類獎。STA311B是數位音效處理與控制單晶片解決方案,為多頻道音效系統提供全數位功率放大功能
意法半導體新款智慧型單路閘極驅動器整合電流隔離 (2014.12.08)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出先進的單路閘極驅動器(single-channel gate driver)STGAP1S。新產品在同一晶片上整合電流隔離(galvanic isolation)與類比邏輯電路圖(logic circuitry),可協助設計人員簡化驅動器的設計,同時確保產品具有良好的雜訊免除力(noise immunity),實現安全可靠的功率控制
意法半導體新款智慧型單路閘極驅動器整合電流隔離 (2014.12.08)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出先進的單路閘極驅動器(single-channel gate driver)STGAP1S。新產品在同一晶片上整合電流隔離(galvanic isolation)與類比邏輯電路圖(logic circuitry),可協助設計人員簡化驅動器的設計,同時確保產品具有良好的雜訊免除力(noise immunity),實現安全可靠的功率控制
意法半導體Open.MEMS授權計畫可縮短新產品研發周期 (2014.12.05)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)公佈Open. MEMS授權計劃 。透過提供快速簡易的單節點(single-node)應用評估授權,將加快新產品開發及縮短研發周期。 為了向所有的用戶與開放式開發社群推廣MEMS感測器的應用,該計畫將允許Open.MEMS授權用戶免費使用驅動程式、中介軟體和應用軟體
意法半導體Open.MEMS授權計畫可縮短新產品研發周期 (2014.12.05)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)公佈Open. MEMS授權計劃 。透過提供快速簡易的單節點(single-node)應用評估授權,將加快新產品開發及縮短研發周期。 為了向所有的用戶與開放式開發社群推廣MEMS感測器的應用,該計畫將允許Open.MEMS授權用戶免費使用驅動程式、中介軟體和應用軟體
大聯大友尚集團推出意法半導體數位電源微控制器 (2014.12.04)
大聯大控股旗下友尚將推出意法半導體STM32系列數位電源微控制器。STM32F334整合高解析度定時器等先進功能,為數位功率轉換應用提供更高的效率,並使雲端應用設計變得更加節能環保
大聯大友尚集團推出意法半導體數位電源微控制器 (2014.12.04)
大聯大控股旗下友尚將推出意法半導體STM32系列數位電源微控制器。STM32F334整合高解析度定時器等先進功能,為數位功率轉換應用提供更高的效率,並使雲端應用設計變得更加節能環保
意法半導體新款STM32 ARM Cortex-M0微控制器大幅提升整合度 (2014.12.04)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)最新的STM32F091 ARM Cortex-M0微控制器克服了目前價格敏感型應用對同類產品的多方限制,可提供大容量片上記憶體和多達8個通用同步/非同步收發/傳輸器(Universal Synchronous/Asynchronous Receiver/Transmitter;USART),為車用音響或三相功率電表節省多路通訊埠的使用
意法半導體新款STM32 ARM Cortex-M0微控制器大幅提升整合度 (2014.12.04)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)最新的STM32F091 ARM Cortex-M0微控制器克服了目前價格敏感型應用對同類產品的多方限制,可提供大容量片上記憶體和多達8個通用同步/非同步收發/傳輸器(Universal Synchronous/Asynchronous Receiver/Transmitter;USART),為車用音響或三相功率電表節省多路通訊埠的使用
意法半導體新款汽車音效處理器可縮短產品設計周期 (2014.12.03)
意法半導體(STMicroelectronics;簡稱ST)為汽車音響和車內影音系統推出新一代音效處理器。基於音效系統單晶片STA1052的成功,新款Accordo2系列(STA1095及其衍生產品)實現了軟硬體整合度,協助系統廠商縮短開發業界研發周期
意法半導體新款汽車音效處理器可縮短產品設計周期 (2014.12.03)
意法半導體(STMicroelectronics;簡稱ST)為汽車音響和車內影音系統推出新一代音效處理器。基於音效系統單晶片STA1052的成功,新款Accordo2系列(STA1095及其衍生產品)實現了軟硬體整合度,協助系統廠商縮短開發業界研發周期

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