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陶氏化學集團成員獲105年國家職業安全衛生獎 (2016.11.15)
陶氏化學集團成員─陶氏電子材料事業部羅門哈斯亞太研磨材料股份有限公司(以下簡稱陶氏)，因長期致力於提供員工安全、健康、有保障的工作環境，日前榮獲勞動部頒發105年「國家職業安全衛生獎之企業標竿獎」，肯定陶氏在職業安全與衛生環境的優良表現 |
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陶氏發表OPTIPLANE先進半導體製造化學機械研磨液平台 (2016.08.02)
陶氏電子材料是陶氏化學公司（DOW）的一個事業部，推出 OPTIPLANE化學機械研磨液 (CMP) 平台。OPTIPLANE 研磨液系列的開發是為了滿足客戶對先進半導體研磨液的需求：能以有競爭力的成本，符合減少缺陷的要求和更嚴格的規格，適合用來製造新一代先進半導體裝置 |
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快速、高純度的銅電鍍實現次世代元件 (2016.07.19)
銅電鍍在先進半導體封裝中是形成重分佈層（ RDLs ）的主流解決方案， RDL是傳遞處理進出封裝的資料的導電跡線，也作為晶片小尺寸I/O 及與電路板更大尺寸連接之間的一種過渡 |
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Molex與陶氏協作POWERHOUSE太陽能屋頂板獲獎 (2014.12.22)
Molex與陶氏合作，以可將陽光轉化為電能的屋頂板重新定義了住宅的屋頂應用
Molex公司榮獲2014年芝加哥創新獎，以表揚其開發的連接器系統為陶氏化學公司的POWERHOUSE太陽能屋頂板帶來了電氣連接能力 |
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陶氏電子材料推出化學機械研磨墊 (2009.10.07)
陶氏電子材料（Dow Electronic Materials）近日推出了OPTIVISIONTM 4540化學機械研磨墊，該產品的設計目標是在研磨墊的使用壽命內實現低缺陷率和低擁有成本。這款新研磨墊使用了獨特的聚合物化學組成和細孔結構，以達到使銅阻擋層研磨的缺陷率降至最低，並提供更高的介電層去除率 |
USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準，擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域，而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
