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P2P－點對點檔案交換

「P2P」，簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」，意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術，能讓所有的設備不用經過中央伺服器，便能直接聯通散佈資料。

	漢高：微型化與多元整合需求半導體元件創新複雜度提升 (2023.09.12) 漢高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期間，展示其廣泛的半導體封裝材料解決方案，協助客戶一同解決應用端面臨的挑戰。漢高也透過一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品，展現出在汽車、工業和高效運算領域的封裝設計的影響力
	漢高針對先進封裝應用推出最新半導體級底部填充膠 (2022.09.13) 漢高推出針對先進封裝應用的最新半導體級底部填充膠Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供強大的互連保護以及量產製造兼容性，賦能先進倒裝晶片的整合。漢高在先進晶片技術的預塗膠水與膠膜底部填充材料領域發展已相當純熟，而此次發展更拓展漢高在先進倒裝晶片應用領域的後塗底部填充產品組合
	漢高電子與英飛凌合作改良熱傳導模組接著劑 (2013.02.26) 功率電子元件的功率密度不斷提升，因此功率半導體必須儘早在設計階段就開始整合散熱管理，方可確保長期的穩定散熱冷卻。尤其元件和散熱片之間的連結更是在熱傳導的過程中扮演重要的角色，但很多時候，所使用的材料卻經常無法因應不斷提升的需求