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賀利氏電子推出全球首款無飛濺焊錫膏及新型燒結銀 (2017.09.13) 確保系統在嚴苛應用環境中具有出色性能、可靠性與更長使用壽命
半導體與電子封裝領域材料解決方案廠商賀利氏電子(Heraeus)近日宣佈推出兩款新型焊膏,以滿足半導體與電力電子應用領域的嚴苛環境要求 |
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賀利氏電子推出預敷焊料陶瓷覆銅基板 (2017.06.28) 預敷焊料陶瓷覆銅(DCB+)基板可減少50%晶片焊接工序
近日,賀利氏電子(Heraeus)推出了全新的預敷焊料陶瓷覆銅(DCB+)基板,它是DCB+基板的全新補充與服務組合的重要組成部分,可將晶片焊接工序減少50% |
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