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台灣應材新組織團隊正式亮相 (2003.11.08)
據工商時報報導，半導體設備大廠美商廠應用材料組織整編後的新經營團隊正式亮相，原任總經理杜家慶於卸任轉往新成立的應材全球服務事業部（AGS）擔任亞洲區主管，而目前台灣應材由多位副總經理當家，包括負責台積電客戶的副總經理鄒若齊、所有台積電以外客戶的副總經理余定陸、及企業營運副總經理劉永生 |
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應材名譽總裁指半導體產業正面臨“典範轉移” (2003.10.22)
來台參與2003年國際招商大會的半導體設備大廠應用材料（Applied Material）名譽總裁丹．梅登（Dan Maydan），於21日接受交通大學工學院名譽博士學位，成為交大首位獲得該榮譽的外籍人士 |
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半導體設備業者科林將在台設研發中心 (2003.10.20)
據中央社報導，半導體設備大廠科林研發（Lam Research Corporation）總裁James Worth Bagley於20號展開之國際招商大會高峰論壇中表示，該公司因看好大中華區的半導體業蓬勃發展，將在台灣設置研發基地以對亞洲地區客戶就近提供服務 |
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Gartner Dataquest看好晶圓製造設備市況 (2003.10.17)
市調機構Gartner Dataquest半導體製造及設計研究部門副總裁Klaus-Dieter Rinnen表示，半導體業者對市場復甦雖仍謹慎以對，然因前置期（lead time）開始拉長且對設備業者下單有增加趨勢，該機構看好近2季晶圓製造設備市況 |
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日本半導體設備訂單出現連續第三月成長 (2003.10.08)
根據日本半導體設備暨材料協會（SEMI）所公佈的最新統計數據，8月日本半導體設備訂單較2002年同期成長69.4％，顯示半導體産業景氣已自2001、2002年的空前低迷中回升 |
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KLA-Tencor推出MetriX 100 (2003.10.06)
KLA-Tencor 6日推出推出MetriX 100，是一套針對產品晶圓上薄膜的成份與厚度提供獨立的量測功能。在各種IC上，薄膜的成份和薄膜的厚度都會影響IC的功能與可靠度，MetriX 100具備量測這兩種參數的能力，提供90奈米環境中生產在線式監測及開發65奈米以下的製程 |
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應材將於11月宣佈成立半導體服務事業群 (2003.09.23)
據經濟日報報導，美國半導體設備業者應用材料將於11月宣布成立半導體服務事業群，並由台灣應材總經理杜家慶升任亞太區總裁，未來將擴大中國地區整廠設備輸出，並朝向IBM、奇異等服務模式轉型 |
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8月半導體設備出貨額小幅成長2% (2003.09.18)
根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）所公佈的最新統計數據，8月北美製造商接獲的晶片製造設備訂單，較上月小幅成長2％。
據路透社報導，SEMI之數據顯示，8月半導體設備三個月全球平均訂單為7.21億美元，雖較2002年同期的10.2億美元下降29％，但較7月修正後的7.07億美元小幅成長2％ |
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美國已考慮放寬半導體設備出口中國之限制 (2003.09.17)
網站Semireporter消息指出，過去美國因考量國防安全而嚴格控管的半導體設備出口政策可望鬆綁，據美國國防部官員透露，美國已經在著手修正半導體設備出口至大陸管制條例，而此舉不僅將提升美國半導體設備商在大陸市場之競爭力，亦有助於大陸半導體產業技術之升級 |
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半導體設備業者獲利狀況未見起色 (2003.09.01)
據路透社報導，半導體設備業者供應商諾發（Novellus）日前重申該公司2003第三季的財測不變，預估全球市佔約5％，Q3營收將可達2.2億美元，惟若計入攤提後，恐仍深化虧損狀態 |
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中芯將為北京新廠投資10億美元晶圓設備 (2003.09.01)
據ChinaByte引述Susquehanna International Group LLP研究報告指出，中國晶圓代工廠中芯國際，預計為其北京新廠投資總值達10億美元的晶圓製造設備；該公司的動作意味著中國大陸的半導體設備市場正持續加溫 |
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7月日本半導體設備訂單成長27.4％ (2003.08.28)
據路透社報導，日本半導體設備協會（SEAJ）日前公佈最新半導體設備市場統計數據指出，日本半導體設備2003年7月訂單較2002年同期成長27.4％，達986億日圓（合8.392億美元），主因為日本國內市場需求力道強勁 |
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SEMICON Taiwan九月登場 聚焦12吋晶圓廠 (2003.08.27)
由全球半導體及平面顯示器製造設備暨材料同業公司協會（SEMI）與我國外貿協會共同主辦，台灣半導體產業協會（TSIA）協辦的「台灣半導體設備暨材料展──SEMICON Taiwan 2003」，將於9月15日在台北世貿展覽館舉行 |
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半導體設備B/B值連升三月 景氣回春有望 (2003.08.21)
據經濟日報報導，北美半導體設備暨材料協會（SEMI）公布之7月份設備訂單出貨比（B/B值）連續三個月上升，為0.97。由於晶圓廠與封測廠商紛增加資本支出，半導體設備業景氣預計可在第四季明顯回暖 |
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半導體設備大廠應材新增訂單主要來自台灣 (2003.08.15)
據經濟日報引述半導體設備業者美商應用材料之財務報告指出，該公司至2003年7月27日為止的第三季營收為10.9億美元，毛利率為31.7％，淨損3700萬美元，每股淨損0.02美元。此外應材第三季新增訂單金額為0.5億美元，主要訂單來自台灣，銷售額亦有逐季成長的趨勢 |
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日製半導體設備銷售已漸復甦 (2003.08.07)
據日經金融新聞報導，在數位家電廠商需求帶動之下，日本半導體製造設備廠商的接單已開始復甦，日本2003年第2季（4至6月）的半導體製造設備的接單量高於第一季，預料第3季仍將持續成長；但半導體製造設備廠商業績真正的復甦，仍須看2003下半年以後來自美國的訂單狀況是否回升 |
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晶圓自動化設備市場可望在2003年出現逾15％之成長 (2003.08.06)
根據市調機構The Information Network最新報告指出，2002年下跌8％的晶圓廠自動化設備市場，預估可在2003汰換潮將屆之際將自谷底反彈，出現超過15％之成長幅度，達到5.02億美元規模，且在2004年達到高峰 |
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台灣發展半導體設備產業已刻不容緩 (2003.08.05)
台灣若不能抓緊時間掌握半導體設備產業發展趨勢，積極展開相關技術研發與製造，而讓進口設備繼續霸占國內市場，對於半導體製造廠商來說必須繼續付出較高成本，我國也將在設備技術上失去主導權 |
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應材新任執行長訪台 對景氣看法保持審慎 (2003.07.30)
美國半導體設備大廠應用材料新任執行長Mike Splinter，日前密集在竹科拜訪客戶。Mike Splinter這次亞洲之行遍訪各地主要客戶高階經理人，彼此對目前半導體景氣的看法都是「審慎樂觀」，但半導體業界在資本支出上恢復投資信心的時間點卻尚未確定 |
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北美半導體設備訂單狀況已趨穩定 (2003.07.22)
據路透社報導，據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）最新統計，北美製造商6月半導體生產和測試設備訂單僅微幅下降，顯示市場需求在歷經三個月的下滑後已趨穩定。SEMI指出，6月全球三個月平均訂單為7.20億美元，僅低於5月修正後的7.24億美元1％左右，但較2002年同期的11.7億美元大幅下滑39％ |
