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微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
ST發表超低成本的「長程」非接觸式記憶體 (2004.05.13)
ST日前發表一款超低成本的「長程」非接觸式記憶體,適用於供應鍊管理、電子商務與存取控制等大量應用。LRI64是一款64位元、一次編程(OTG)、並帶有64位元唯讀獨立認證碼(Unique-Identification-number,UID)的記憶體
IBM和史丹福大學研發新儲存技術 接替快閃記憶體 (2004.04.27)
根據大陸媒體報導指出,IBM和史丹福大學宣佈,雙方將進一步合作深入研究自旋電子學(spintronics),這種技術未來可望讓讓高速數位相機及電腦在通電時便能立即運作。 自旋電子學的原理是由薄膜上發射的磁場進行精確控制,讓磁場產生電阻,電阻的高值和低值即分為一或零
市調機構指快閃記憶體可能在2005年出現生產過剩 (2004.04.08)
根據市調機構RBC Capital Markets所公佈的一份調查報告顯示,目前市場上當紅的快閃記憶體將在2004年下半年達到供需平衡,部份產品可能在2005年出現供應過剩。其生產過剩的主因為許多半導體大廠包括英飛凌(Infineon)、Hynix與意法(STMicroelectronics)皆開始投入此一市場
傳Hynix計畫在中國無錫興建晶圓廠 (2004.03.16)
工商時報道引述道瓊社消息表示,業界人士透露,南韓記憶體大廠Hynix準備在中國大陸無錫投資興建一座晶圓廠,目前正與無錫市官員接洽討論建廠事宜。分析師指出,Hynix的舉動是為長期競爭力做打算,並免於被對手淘汰,短期對DRAM供需並無影響
記憶體測試產能滿載 業者醞釀漲價 (2004.03.12)
UDN報導,全球DRAM、快閃記憶體(Flash)第二季產出大增,後段封測需求提高,加上銅箔等金屬原料價漲,國內後段測試業者京元電、力成及泰林醞釀再調高測試價格5%到10%
Hynix中國晶圓廠預計2005年量產 地點保密中 (2004.02.24)
據網站Korea Times消息,南韓記憶體業者Hynix表示,該公司在中國大陸的分公司預定2005下半年開始量產;此外Hynix財務長Chung Hyung-ryang表示,該公司中國分公司將由母公司100%獨資持股
12吋晶圓廠產能浥注 力晶轉虧為盈 (2004.01.28)
力晶半導體於日前公佈92年度初估營收成果,該公司在12吋晶圓廠產能的帶動下轉虧為盈,總營收達新台幣229.7億元,相較於91年度成長率達79.9%、稅後淨利達新台幣1.69億元,每股純益0
日月光開發堆疊7層記憶體之系統級封裝技術 (2003.12.23)
據工商時報報導,為迎合輕薄短小設計與多媒體功能需求,可攜式電子產品的內建NOR快閃記憶體容量不斷加大,也帶動系統級封裝(System in Package;SIP)成為主流解決方案
記憶體市場受消費性電子產品影響大 (2003.11.20)
據網站EBN報導,在數位格式媒體逐漸成為消費性產品的趨勢下,以往與消費性電子產品距離較遠的處理器、數位訊號處理器(DSP)、系統單晶片(SoC)或記憶體等零組件市場也開始出現變化,記體供應商Rambus即指出,記憶體市場目前就受到消費性產品重大的影響
三星祭出MCP策略 手機廠乖乖配合 (2003.11.11)
據Digitimes報導,三星電子(Samsung)近來在記憶體產品上對全球手機製造商採取MCP(MULTI CHIP PACKAGE)策略,即是將NAND型Flash、Mobile SDRAM及NOR型Flash等記憶體商品,以不同排列組合的模組化形式銷售給手機製造廠,而不再像過去單獨出售客戶所需的記憶體產品;而手機廠為確保順利出貨,也不得不配合
三星預估記憶體部門營業額將大幅走高 (2003.09.30)
工商時報報導,全球第一大記憶體晶片製造商南韓三星電子日前發表全球首顆以70奈米製程生產的4Gb NAND規格快閃記憶體(Flash)新產品,該公司指出,由於Flash需求成長快速,該公司記憶體部門第三及第四季營業毛利率將「大幅走高」
三星積極經營12吋晶圓廠 增資動作不斷 (2003.09.13)
根據外電報導,全球DRAM大廠南韓三星電子(Samsung)近來增加投資動作不斷,尤其對於12吋晶圓廠之擴產十分積極;繼2002年底計劃斥資12億美元添購該公司12吋廠之生產設備,日前又宣佈將再投入4.3億美元以提昇該廠記憶體產能
南韓記憶體業者紛計劃新建生產線 (2003.09.09)
半導體景氣復甦的跡象愈趨明顯,為迎接市場需求成長,南韓記憶體業者近來增加投資動作不斷,包括Hynix與三星電子皆有新建生產線之計劃。 據南韓媒體報導,Hynix將斥資35億美元興建一條12吋晶圓的新生產線,但因Hynix目前缺少資金進行這類重大投資計畫,2004年底以前將先建造一條實驗性的晶圓生產線,做為實行此計畫的初步階段
Hynix擬出售非記憶體部門 (2003.09.03)
據美聯社報導,南韓Hynix半導體一債權人透露,Hynix債權人目前正與包括美國金融服務業者花旗集團在內的數位買主,商談出售Hynix非記憶體部門此一非核心業務。而該消息人士表示,債權人確實已與花旗銀行展開會談
記憶體測試供不應求 但價格上漲與否仍存變數 (2003.08.13)
據Digitimes報導,由於台灣記憶體測試產能出現供不應求情形,加上短期難有效彌補此缺口,預期記憶體測試報價將陸續調漲10~15%。但此次記憶體測試調漲雖仍存有一些變數,包括DRAM大廠調整成品測試時間、改變測試方法,或乾脆不測,使記憶體測試產能需求成長減緩,將敉平市場供需缺口
高科技 安樂死 (2003.07.05)
在這個高度資訊化的時代,每天都有許多新科技、好科技,不斷被提出,就像是曾引起廣泛討論與期待的FRAM(鐵電記憶體)、MRAM(磁阻式記憶體)與Bluetooth(藍芽)、HomeRF等技術一樣,但是除了技術本身之外,許多外在因素包括市場等後天條件的配合,好像才是其能否避免「安樂死」--尚未享受正常生命週期就必須殞落的關鍵
台商欲進軍大陸IC封測市場 還得慢慢等 (2003.02.17)
據Digitimes報導,台積電八吋晶圓廠登陸案雖然已獲初步同意,但主管機關經濟部投審會表示,不代表其他相關產業就可望同步開放前往投資;因此台灣廠商雖看好大陸IC封測市場商機,但短期內還只能處於觀望階段
主流記憶體的發展趨勢 (2001.10.05)
本文將針對記憶體目前產業的市場現況、IA興起下之記憶體應用趨勢、國內外記憶體廠商動向等議題做說明和分析。這些都是記憶體產業值得注意的議題,也會對整體半導體及相關上下游產業產生極大的影響
市場競爭激烈 854晶片組可能調降 (2001.08.28)
英特爾公司27日正式推出運算速度分別為1.9十億赫茲(GHz),和2 GHz的Pentium 4微處理器。主機板業者擔心,英特爾8月底調降P4處理器價格後,近期考調降845晶片組售價,屆時威盛、矽統競價之下,將會造成晶片組崩跌的現象
挑戰系統單晶片SoC設計新世代 (2001.03.05)
當設計模式跨入SoC型態後,TTM會主導產品的計劃與開發時限。半導體廠商的技術藍圖,均表明「設計分享」為規劃未來方向的最高方針。設計再利用在短程中可領先對手;中長程來看則是生存的必備之路

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