帳號:
密碼:
CTIMES / 電源元件
科技
典故
研究網路工程的團隊 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織,其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商,以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
茂達推出高驅動力、可選性雙相位電源管理IC (2009.02.13)
茂達電子(Anpec)推出一款具高驅動能力且暫態響應佳的可選性雙相位電源管理IC-APW7098。寬廣的輸入電壓範圍可由最低3.1伏特到最高13.2伏特。輸出電壓依應用可由0.6V~2.5V之間轉換,同時能在電源、負載和操作溫度內達到1
NXP推出全新的綠色電源管理解決方案 (2009.02.09)
恩智浦半導體(NXP)推出一套全新的電源管理解決方案,可有效減少市場上桌上型電腦和筆記型電腦的功耗。GreenChip PFC晶片、GreenChip同步整流控制器和一系列LFEPAK封裝的30V功率MOSFET元件產品組合將於美國華盛頓的應用電源電子大會(APEC)發表
安森美推出最新的ATX電源公開參考設計 (2009.02.05)
安森美半導體(ON)推出最新的ATX電源公開參考設計。ON表示這款255瓦(W)參考設計超越美國80 PLUS銀級、“能源之星” 5.0版及電腦產業拯救氣候行動計劃(CSCI)第三階段桌上型個人電腦(PC)的電源效能標準
TI針對LED應用推出三款電源管理晶片 (2009.02.05)
德州儀器(TI)宣佈推出高功率DC/DC升壓LED驅動器TPS61500、高壓DC/DC升壓轉換器TPS61175,及降壓DC/DC轉換器TPS62110三款新型電源管理晶片。這三款產品可支援高達18V的輸入電壓並具有較小的參考電壓 ,有助於改善LED電路設計
茂達電子推出鋰電池充電保護IC (2009.02.04)
茂達電子(ANPEC)推出鋰電池充電保護IC—APL3206/A,APL3206/A輸入電壓最高可承受30V,將多種保護功能整合在極小的封裝,且只需要極少的額外元件皆使得APL3206/A成為手持式裝置的理想IC
Vishay推出採用MICRO FOOT晶片級封裝MOSFET (2009.02.02)
Vishay宣佈推出首款採用MICRO FOOT晶片級封裝的TrenchFET功率MOSFET,該器件具有背面絕緣的特點。 Si8422DB針對手機、PDA、數碼相機、MP3 播放器及智慧型電話等便攜設備中的功率放大器、電池和負載切換進行了優化
LG化學與ST攜手改進油電混合汽車的電池技術 (2008.12.23)
意法半導體與韓國的化工公司LG化學,宣佈一項新的汽車電池組技術的細節。這項技術既可以降低汽油消費量,又可減少汽車的二氧化碳排放量,可以顯著提升電動及油電混合汽車(hybrid electric vehicle, HEV)的市場潛力
Diodes新款自我保護式MOSFET節省85%電路板空間 (2008.12.23)
Diodes公司擴展其IntelliFET產品系列,推出超小型的完全自我保護式低端MOSFET。該ZXMS6004FF元件採用2.3 x 2.8毫米的扁平式SOT23F封裝,能節省85%的電路板空間。 扁平式SOT23F封裝雖然小巧,但熱性能卻相當強勁
專訪:台灣瑞薩董事長兼總經理森本哲哉 (2008.12.22)
全球Tier1車廠前景備受關注,汽車電子及汽車資訊系統(infotainment)應用能否帶動汽車產業復甦,擁有全球車用MCU市佔率首位的瑞薩(Renesas)發展策略動見觀瞻。 台灣瑞薩董事長兼總經理森本哲哉(Tetsuya Morimoto)表示,目前Renesas專注行動通訊、電腦多媒體、汽車電子三大市場應用領域,其比例佔整體Renesas應用銷售比重的70%
Vishay新增兩款第三代功率MOSFET產品 (2008.12.04)
Vishay推出兩款20V和30V n通道元件,擴展其第三代TrenchFET功率MOSFET系列。這些元件採用TurboFET技術,利用新電荷平衡漏結構將柵極電荷降低多達45%,大幅降低切換損耗及提高切換速度
TI推出新型1.5A線性電池充電器 (2008.11.28)
德州儀器(TI)宣佈針對智慧型手機及其它可攜式應用推出四款整合FET的28V、1.5A線性充電管理IC。bq2407x系列鋰離子電池充電器使終端設備即便在設備電池組發生故障、完全放電或未安裝的情況下,也可直接通過外部電源進行供電
快捷推出最薄的MicroFET MOSFET (2008.11.20)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor) 推出超薄的高效率MicroFET產品FDMA1027,滿足現今可攜式應用的尺寸和功率要求。FDMA1027是20V P通道PowerTrench MOSFET,FDFMA2P853則是20V P通道PowerTrench MOSFET,帶有肖特基二極體,並採用2mm ×2mm×0.55mm MLP封裝
Vishay推出新型USB-OTG匯流排端口保護陣列 (2008.11.17)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出新型超薄ESD保護陣列,該器件具有低電容和漏電流,可保護USB-OTG端口免受瞬態電壓信號損壞。新器件在工作電壓為5.5V時提供三線USB ESD保護,在工作電壓為12V時提供單線VBUS保護
快捷8A降壓穩壓器峰值效率達95% (2008.11.13)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出TinyBuck DC-DC穩壓器,協助功率設計人員實現較高的輸出電流和高效率,並減少占用的PCB空間。FAN2108是完全整合的8A同步降壓轉換器,可在寬泛的輸入電壓範圍(3V至24V)提高效率,適用於機上盒、圖形卡、負載點(POL)和工業電源網路設備等應用
Digi-Key與Murata Power Solutions簽署經銷協定 (2008.11.12)
Digi-Key Corporation宣佈已針對Murata Power Solutions的產品簽署一項全球經銷協定。由Digi-Key進貨的廣泛Murata Power Solutions產品,目前列於其網站中,並將列入未來的型錄中。不論原型及量產,產品均可由Digi-Key提供現貨出貨
Maxim推出智慧卡介面DS8113 (2008.11.11)
DS8113智慧卡介面是一個低成本,給智慧卡讀卡機的類比頭-尾。設計給所有的ISO 7816、EMV和GSM11-11應用,可當作系統微控制器和智慧卡介面的介面,提供所有IC卡應用需要的電源供應、ESD保護和電位轉換
快捷P通道MOSFET採用CSP封裝 (2008.11.06)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出採用1×1.5×0.4mm WL-CSP封裝的單一P通道MOSFET元件FDZ391P,能滿足可攜應用對外型薄、電能和熱效率高的需求。FDZ391P採用快捷半導體的1.5V額定電壓PowerTrench製程設計,結合先進的WL-CSP封裝,將RDS(ON) 和所需的PCB空間減至最小
快捷推出重點介紹電機演進網路廣播服務 (2008.10.29)
全球超過半數的能量消耗在電機驅動上諸如空調、冰箱、電梯以及工廠自動化,故電機控制是提升能效的主要應用,舉例來說,從單相交流電機轉為變速電機能夠節省多達40%的能量
Diodes高頻同步轉換器有效減少PCB體積與成本 (2008.10.21)
Diodes公司近日推出了高頻同步DC-DC轉換器系列中的首批產品,特別適合可攜式消費性電子應用。這兩款新元件包括AP6714升壓轉換器及AP6015降壓轉換器,有助於減少電路電感器和電容器的體積,以更低的元件成本實現更小型的PCB
安森美推出下一代高速電訊設備用突波保護元件 (2008.10.20)
高性能、效能矽解決方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出新的低電容晶閘管突波保護元件(TSPD)系列,這個系列的元件專為保護下一代高速電訊設備而設計。新元件可平衡小尺寸及高突波能力,同時維持低電容和低洩漏,是電訊產品的理想組合

  十大熱門新聞
1 低功耗IB838單板電腦主機板

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw