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瑞薩電子收購IDT 強化嵌入式解決方案地位 (2018.09.11)
瑞薩電子與Integrated Device Technology,Inc. (IDT)今日宣佈，雙方已簽署最終協定。瑞薩電子將以每股49.00美元的價格，總股權價值約67億美元，全現金交易方式收購IDT。此交易預計在獲得IDT股東和相關監管機構批准後，於2019年上半年完成 |
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大聯大友尚集團推出意法半導體全新無刷直流馬達控制晶片解決方案 (2018.09.11)
大聯大控股今日宣佈旗下友尚集團將推出意法半導體（ST）最新的無刷直流馬達控制晶片解決方案。意法半導體最新的STSPIN低電壓電機控制單晶片以業界最小的3x3 mm QFN封裝，可以驅動步進、直流和三向無刷馬達，無論在全負載或待機時，電池驅動的系統可更加完整 |
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SMiT國微技術推出CI Plus ECP CAM產品 (2018.09.11)
國微技術SMiT CAM產品完成CI Plus ECP官方認證測試及註冊，成為目前率先通過該認證測試及註冊的產品。SMiT 副總裁李艷榮表示：「SMiT CAM產品通過CI Plus ECP官方認證，標誌著CI Plus ECP技術在推向市場的道路上更進一步，這將有利於CI Plus ECP技術在全球範圍內的推廣與業務開展 |
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瑞聲科技連續三年獲《福布斯》選為「亞洲最佳上市公司50強」之一 (2018.09.11)
瑞聲科技控股有限公司再度蟬聯《福布斯》2018年度「亞洲最佳上市公司50強」之一，亦是瑞聲連續第三年獲此殊榮。 《福布斯》選出的「亞洲最佳上市公司50強」榜單，旨在表揚管理優秀的企業 |
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群聯64層3D QLC NAND Flash控制晶片S11T正式出貨 (2018.09.10)
群聯電子(Phison) 正式宣佈，搭載美系國際原廠最新QLC規格64層3D NAND Flash的SSD控制晶片PS3111-S11T於本月正式出貨。群聯電子董事長潘健成表示，「QLC規格的單顆Flash晶粒儲存空間較上一代TLC規格多出1倍，容量升級、價格親民，這象徵著SSD正式迎接低價大容量的時代 |
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IDC任命江芳韻為IDC台灣區總經理 (2018.09.10)
IDC（國際數據資訊）今日宣布，任命江芳韻(Helen Chiang)為台灣區新任總經理。IDC亞太區董事總經理Eva Au表示：「台灣在全球有獨特的科技領導地位，憑藉者江芳韻在IT產業豐富的經驗，在其加入後，相信將能深化IDC台灣在資通訊以及各垂直產業的研究幅度、產品服務及客戶服務，並帶領台灣團隊創造新一波的成果與佳績 |
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新唐科技推出物聯網安全並內建TrustZoneR技術之NuMicroR M2351系列微控制器 (2018.09.10)
物聯網時代的興起使人們對物理世界與數位系統整合的認知隨之提升，數位化提升了生活效率和經濟效益，但也讓系統開發者面臨了新的挑戰，由於安全性和功耗效率為物聯網應用的關鍵考量 |
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羅姆遷至新址 盼達歷年最高業績目標 (2018.09.10)
羅姆半導體(ROHM)為持續擴展業務及提升對客戶的服務品質與效率，於2018年9月10日正式搬遷至全新的辦公空間，並舉辦喬遷茶會，並邀請代理商一同前往參觀。
新辦公室內除辦公及休憩空間外，使用落地窗也讓窗外景致一覽無遺，並設有3間實驗室以及大會議室 |
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AI技術導入EDA設計 富比庫首創智慧雲端零件資料庫管理平台 (2018.09.09)
台灣數位服務新創公司富比庫（FootPrintKu），7日在台北舉行產品與服務說明會。該公司推出一款獨創的人工智慧EDA雲端平台，透過其自行開發的EDA Library自動建置與驗證引擎，能夠自動化、智慧化與客製化的進行電子零件資料庫的建置，而該公司的是建立業界標準化的電子零件通用格式，以改善目前電子系統設計的作業流程 |
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張忠謀眼裡的創新 (2018.09.09)
作為IC60大師論壇的開場首講，台積電創辦人張忠謀的演說內容可說是備受注目。現場國際級半導體大師齊坐，媒體雲集，為了就是一聽這位目前站在半導體市場頂峰的人，如何看待下一波的半導體創新 |
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科技部IC60特展開展 體驗台灣最關鍵的產業 (2018.09.09)
2018年是IC發明60週年，科技部陳良基部長周日宣布在華山1914文化創意產業園區中4A館舉行的「IC60特展」正式開展，邀請社會各界一起來認識什麼是IC，希望藉此啟發青年學子對於相關領域的興趣，讓台灣最重要的半導體產業得以傳承 |
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擴展MEMS感測器市場 ST提供多種工業用感測器 (2018.09.07)
看準車用市場及工業用感應器市場的崛起，意法半導體（ST）利用已有消費性MEMS的技術基礎發展於工業及車用上，針對不同產業所需的精確度也推出符合不同市場需求的感測器，提供多重感測器以推動自動化時代新一波MEMS產品 |
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英飛凌推出 950 V CoolMOS P7 超接面 MOSFET 適用於 PFC 與返馳拓撲 (2018.09.07)
英飛凌科技股份有限公司CoolMOS P7 系列推出 950 V CoolMOS P7 超接面 MOSFET 新產品，符合最為嚴格的設計要求：適用於照明、智慧電錶、行動充電器、筆電電源供應器、輔助電源供應器，以及工業 SMPS 應用 |
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恩智浦與吉利汽車展開合作 定義下一代毫米波雷達 (2018.09.07)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）在深圳舉辦的 「2018恩智浦未來科技峰會」上宣佈與吉利汽車展開合作，共同探索下一代毫米波雷達感測器及多雷達系統的前瞻性合作定義，將其用於下一代先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛功能 |
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半導體業相挺 台灣循環經濟聯盟宣布啟動 (2018.09.07)
台灣5T循環經濟聯盟今日舉辦「5T循環經濟聯盟啟動儀式」，邀請到經濟部政務次長曾文生、環保署廢管處簡任技正黃輝榮、中華經濟研究院溫麗琪等貴賓親臨見證。由台 |
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E Ink元太與富士通半導體合作UHF技術 打造電子紙物流標籤 (2018.09.07)
電子紙領導廠商E Ink元太科技今日宣布，與富士通半導體公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作，打造無電池的電子紙標籤參考設計(MB97R8110)。該設計採用元太的低電壓電子紙模組，與富士通半導體的鐵電隨機存取記憶體 (FRAM)的UHF RFID LSI產品，共同打造無電池電子紙標籤應用 |
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2018 BTC會議閉幕 凝聚生醫共識聚焦未來 (2018.09.06)
近幾年人工智慧、大數據及區塊鏈技術等數位科技應用日趨成熟，生技醫療產業也面臨轉型創新，2018年度「行政院生技產業策略諮議委員會議(BTC)」於9/6結束，由賴清德院長聽取張鴻仁委員代表大會報告本次BTC總結建議 |
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科思創運用聚碳酸酯推動醫療器械創新 (2018.09.06)
聚碳酸酯為一次性穿戴式藥物輸送器械帶來耐用性能與美觀殼體
生物製藥是製藥產業增長最為迅速的細分領域之一。生物製劑源於微生物、植物或動物細胞，通常被用於治療類風濕性關節炎、癌症、糖尿病和很多其他疾病 |
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兆鎂新推出10款全新GigE工業相機 (2018.09.06)
配備Pregius及STARVIS感光元件
國際工業成像機器視覺相機及軟體製造商兆鎂新(The Imaging Source)，推出全新10款配備Sony最新Pregius及STARVIS感光元件的GigE介面彩色及黑白工業相機 |
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工研院、SEMI、長庚大學、國體大 合作「軟性混合電子」體育應用 (2018.09.06)
為推動精準運動，工研院與SEMI國際半導體產業協會、長庚大學、國立體育大學於今日簽約，共同開發「軟性混合電子」，並制定相關產業技術發展藍圖，以研發精準運動科學的智慧穿戴產品為目標 |
