CTIMES - 電子科技

艾邁斯半導體創新介面技術大幅降低真無線耳機設計限制 (2018.09.06)
艾邁斯半導體推出了POW:COM創新介面技術，可透過雙線連接在真無線耳機與充電底座之間實現電源傳輸和通訊。之前，真無線耳機需要六個接腳才能在充電底座與耳機之間實現電源傳輸和通訊，這對於設計者來說是極大困擾，因為消費者總是希望能享受更小尺寸耳機所帶來的舒適度

igus電纜電子目錄與BMEcat chainflex耐彎曲電纜現有了線上數位目錄 (2018.09.06)
選擇、採購、訂購、發票——對於 B2B 領域複雜的商品管理，有一件事是最重要的：從製造商到收貨人的全球統一的簡單和標準化流程。聯邦供應鏈管理、採購和物流協會 (Bundesverband Materialwirtschaft und Einkauf (BME)) 開發了一個名為 BMEcat 的標準系統，用於目錄資料的電子交換，可輕鬆地整合到現有的商品管理系統中

[SEMICON] 儀科中心展出電子顯微鏡試片電子損傷防護鍍膜系統 (2018.09.06)
「SEMICON Taiwan 台灣國際半導體展」匯集全世界頂尖的半導體科技廠商參與，連結了IC設計、製造、設備材料等環節，每年均吸引數萬人參觀。國家實驗研究院儀器科技研究中心（儀科中心）累積40多年光學與真空技術能量，於會場展示已通過半導體製程實際驗證之曝光機關鍵零組件，並展現原子層沉積技術的自主研發成果與客製服務績效

Mouser即日起供應TI DP83TC811S-Q1收發器適用於汽車電子與ADAS應用 (2018.09.06)
半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Texas Instruments(TI) 的DP83TC811S-Q1收發器。符合AEC-Q100標準的DP83TC811S-Q1收發器為汽車用的乙太網路實體層 (PHY) 收發器，可讓設計人員透過乙太網路連線將更高的智能加入到汽車應用之中

Acer Powers the 2018 International Olympiad in Informatics Contest Management Systems (2018.09.05)
TAIPEI, Taiwan - Acer announces that as the Official Sponsor for IOI 2018, it is the sole supplier of notebook PCs for contestants and staff, in addition to servers, to run contest management systems and language translations for the event held from September 1 to 8

恩智浦與富士康工業互聯網策略合作 (2018.09.05)
汽車半導體與人工智慧物聯網晶片公司恩智浦半導體（NXP Semiconductors）在「2018恩智浦未來科技峰會」上宣佈，與富士康工業互聯網股份有限公司（Foxconn Industrial Internet）策略合作，為工業富聯提供工業物聯網平台的解決方案及技術支援

貿澤供貨Microchip ATmega4809 8位元MCU 適用於命令與控制應用 (2018.09.05)
半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Microchip Technology的ATmega4809 8位元微控制器。ATmega4809為最新的megaAVR微控制器系列，專門用於反應迅速的命令與控制應用設計

賀利氏三大新品亮相半導體展廣泛應用於各式工業需求 (2018.09.05)
為因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高，半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次2018台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案

英飛凌數位 MEMS 技術打造 Zylia ZM-1 麥克風陣列 (2018.09.05)
英飛凌科技與波蘭錄音技術開發商 Zylia 合作推出世界首款可攜式錄音工作室。Zylia ZM-1 麥克風陣列整合英飛凌領先業界的 69dB SNR 數位 MEMS 麥克風，提供了一種全新的音樂錄製方式

2020年中國半導體晶圓廠產能將達全球20% (2018.09.05)
SEMI國際半導體產業協會公布一份完整剖析中國積體電路製造供應鏈的最新 China IC Ecosystem Report (中國積體電路產業報告)，指出中國前段晶圓廠產能今年將成長至全球半導體晶圓產能的16%，並預測該比例至2020年底將提高至20%

致茂電子在SEMICON Taiwan首推SuperSizer溶液奈米粒子監測系統 (2018.09.05)
致茂電子今年於SEMICON Taiwan將會實機展出SuperSizer溶液奈米粒子監測系統，現場可親自體驗鷹眼級的測試設備。半導體製程技術以極快的速度進步到10奈米、7奈米線寬，在不久的將來更將到5奈米甚至於3奈米

工研院於SEMICON Taiwan展出軟性混合電子技術低翹曲FOPLP是亮點 (2018.09.05)
工研院在今日開幕的SEMICON Taiwan 2018（2018國際半導體展）中，展出一連串以面板級扇出型封裝技術所開發的軟性混合電子應用成果，突破傳統半導體封裝製程以晶圓為載體的方式

Imagination與Chips&Media合作提供整合GPU與視訊編階碼器IP (2018.09.05)
Imagination Technologies和Chips&Media 宣佈，雙方已建立新的合作關係，將為全球客戶提供GPU與視訊編解碼器(Video Codec) IP解決方案。 Chips&Media和Imagination分別是視訊與繪圖技術的領導廠商，兩家公司的結盟將打造出整合的GPU IP和視訊編解碼器IP解決方案，能協同運作並帶來系統級效益，包括各種的壓縮技術

2018 BTC大會登場精準醫療與AI為生醫產業趨向 (2018.09.04)
行政院生技產業策略諮議委員會議(Bio Taiwan Committee, BTC)在9月4~6日召開，以「聚焦生醫新智慧，共創產業新格局」為主軸，規劃五大議題，包括全球生醫產業前瞻未來、新創格局、科技人才、法規環境、引資策略等進行主題式討論

2018恩智浦未來科技峰會於深圳召開聚焦AIoT與汽車電子 (2018.09.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）將於9月5日至6日在深圳召開「2018 恩智浦未來科技峰會（2018 NXP Connects China）」，預計有上千名AI-IoT與汽車電子領域的商業領袖、技術專家及恩智浦合作夥伴代表到場

精測於SEMICON Taiwan 展出多款高階探針卡與衛星大型通訊板 (2018.09.04)
手機應用處理器(AP)測試板商精測今日宣布， AI、5G的應用發展，將引爆AP、記憶體、ASIC、整合型觸控驅動晶片(TDDI)、RFIC與電源管理晶片等產品的成長，並帶動所需的晶圓測試探針卡商機

Panasonic推出針對FOWLP/PLP的顆粒狀半導體封裝材料 (2018.09.04)
松下電器產業株式會社（Panasonic）汽車電子和機電系統公司宣布，實現扇型晶圓級封裝（FOWLP）與面板級封裝技術（PLP）的顆粒狀半導體封裝材料的產品化，將自2018年9月起開始進行樣品對應

貿澤電子頒發2018年傑出卓越獎 (2018.09.03)
電子元器件全球原廠授權代理商 Mouser Electronics（貿澤電子）恭賀本年度貿澤傑出卓越獎得主。貿澤在8月6日的典禮上已頒發獎項，表揚製造商合作夥伴中的卓越人士，他們展現出堪稱典範的優異績效與合作精神，大力支持貿澤的行銷計畫與新產品引進 (NPI) 的發表活動

聯華林德將在SEMICON Taiwan 發表電子材料品牌SPECTRA EM (2018.09.03)
聯華林德今日宣布，將在SEMICON Taiwan 期間發表電子材料品牌 SPECTRA EM。聯華林德藉由此全新品牌，對電子特殊氣體（ESG）及電子大宗氣體的本地生產持續投資，擴充產品組合，以滿足台灣和其他地區半導體和面板業者日益增長的需求

德凱宜特協助光寶科技通過AEC-Q102車用光耦產品驗證 (2018.09.03)
汽車電子驗證實驗室-德凱宜特宣佈，協助光寶科技光耦產品LTX-353成功通過汽車電子委員會(AEC)LED車用規範AEC-Q102驗證，率先成為全球第一家取得AEC-Q102驗證的光耦製造商。德凱宜特觀察發現