 |
未來工廠的智慧製造架構 (2016.07.26)
智慧製造是未來工廠中最重要的支柱，一般多認為智慧化的核心只在後端，不過未來製造系統的所有環節都必須有一定的智慧化設計，方能打造出最佳化架構。 |
|
快速、高純度的銅電鍍實現次世代元件 (2016.07.19)
銅電鍍在先進半導體封裝中是形成重分佈層（ RDLs ）的主流解決方案， RDL是傳遞處理進出封裝的資料的導電跡線，也作為晶片小尺寸I/O 及與電路板更大尺寸連接之間的一種過渡 |
|
智慧農業系統的節能思維 (2016.07.18)
智慧農業以環控技術，取代傳統農業的植物生長環境，而環控系統需要大量的電力，尤其人工光源的電費支出，更佔植物工廠一半以上的費用比例，因此如何節能將是建構智慧農業的首要課題 |
 |
Anica 選擇 DELO 粘合劑作為顯示卡的壓合結構膠 (2016.07.15)
先進網路安全的首選安全工具之一是一次性密碼。顯示卡片技術是一種極易於被使用的一次性密碼產生器。市場技術領先的顯示卡解決方案供應商Anica 選擇 DELO 產品作為壓合膠材 |
 |
RS增添來自HARTING的快速端接裝置 (2016.07.11)
RS Components（RS）宣布，該公司增添了來自HARTING的Han ES Press 系列以擴展其連接產品組合，該系列產品為機械和機器人技術、能源、交通運輸、自動化、廣播和娛樂行業中的多種應用提供連接器端接解決方案 |
 |
FLO：更聰明辨識的測溫儀 (2016.07.11)
為家中寶寶檢查和監測體溫時，藍牙非接觸式測溫儀FLO測量快速和易於使用，它不需要接觸身體，即可瞬間得到準確的讀數。Flo的LED系統設計省去了液晶螢幕，並顯示出溫度範圍，除了能準確的檢查體溫，提供即時健康訊息，甚至於可計算出排卵期受孕 |
|
美高森美提供相位相容嵌入式解決方案 (2016.07.11)
美高森美（Microsemi）宣佈提供相位相容嵌入式解決方案，讓IEEE 1588可在廣泛的應用範圍實施。更新的API 4.7版本軟體套件增加了ITU-T G.8275.2精密時間協定（PTP）定時和相位規範支援，並具有部分定時支援 |
|
科思創高度聚焦永續發展 (2016.07.11)
為進一步聚焦永續發展，科思創（Covestro）啟動一個新的綜合性項目。科思創已經樹立了2025年前要實現的五大目標，內容涵蓋流程、產品和研發。該專案亦涉及供應商、客戶和消費者 |
 |
人機互動新想像 虛擬實境應用暨技術研討會 (2016.07.08)
由今年的CES（消費性電子展）與MWC（行動通訊大會）都可以看出虛擬實境是全球科技產業的重要話題，根據市調機構TrendForce旗下拓墣產業研究所預估，2016年全球VR軟硬體裝置產值將達67億美元，2020年將成長至700億美元 |
|
雅特生科技推出高額定電流密度的非隔離式直流/直流電源模組 (2016.07.05)
雅特生科技（Artesyn）推出一款最高額定電流密度的直流/直流電源模組。這款型號為LGA80D的直流/直流電源模組可以發揮高達95.5%的效率（典型值）。這款創新的非隔離式電源模組大小只有1 x 0.5 英寸（25.4mm x 12.5mm），並配備兩個獨立的可配置輸出，輸出電流及功率分別為40A和100W |
|
USB Type-C暨PD技術研討會 (2016.07.01)
USB Type-C在傳輸介面技術上，可以說是相當革命性的全新技術，它最大的特色在於使用者無需考慮到正反面的問題，大幅度地提升使用者的便利性，另一方面，過去USB的充電能力，在PD（電力傳輸）規格陸續就位後，其最大功率輸出將可達到100W的水準，這兩者相加，相信會為科技產業帶來更多顛覆性的想像 |
|
德州儀器推出高效能的強化型隔離放大器 (2016.06.30)
德州儀器（TI）推出一款可靠性高、功耗低、DC精準度高且總效率優於競品的強化型隔離放大器。此款AMC1301為TI強化型隔離系列產品中的最新款，擁有工作電壓的高規格、3uV/C的低偏移漂移、並提供攝氏-40度~125度的溫度寬廣範圍 |
|
Mouser推出全新計時技術子網站 (2016.06.30)
Mouser Electronics推出全新的計時技術網站，可協助工程師輕鬆取得各項資訊，瞭解計時器、計數器與時脈的最新技術進展。Mouser提供一系列持續成長的應用和技術網站，其中計時技術網站提供豐富資源，包含計時與時脈系統設計的各種文章及影片，以及Mouser供應的最新頻率合成器、多工器、時脈產生器及相關元件 |
|
e絡盟針對工業自動化與控制應用提供TE互連產品解決方案 (2016.06.20)
e絡盟日前宣布攜手全球連接器與感測器供應商TE Connectivity（TE）推出全面的互連組件產品系列，以便向在高容量、高衝擊及其他惡劣環境中（如採用電腦控制的未來工廠）工作的工程師提供所需產品 |
|
Xilinx推出新型雙核元件擴大Zynq UltraScale+ MPSoC系列 (2016.06.20)
美商賽靈思（Xilinx）宣佈Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件新增新型雙核產品。全新雙核「CG」系列產品將提升Zynq MPSoC產品系列的擴充性，包含雙應用與即時處理器組合等功能。此雙核元件以較低成本門檻，為現有的Zynq UltraScale+系列增加處理擴充能力，其提供四組ARM Cortex-A53、兩組Cortex-R5、一組繪圖處理單元及一組視訊編碼單元 |
|
Vicor以高效電源共創智慧綠能新時代 (2016.06.20)
美國電源組件設計大廠Vicor致力於高效能電源組件的設計研發、製造及銷售，秉持著每兩年提升20%的電源效能及降低20%產品體積的宗旨，促進Vicor公司擁有無數獨家專利，不斷在高效電源的設計及效能有所表現 |
|
美高森美新增SparX-IV管理型乙太網交換晶片系列成品 (2016.06.15)
美高森美（Microsemi）推出SparX-IV乙太網交換晶片產品系列中的最新成員VSC7440 SparX-IV-34，可實現更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit乙太網聯網解決方案 |
|
Gartner：策略致勝關鍵在於顧客體驗 (2016.06.14)
國際研究暨顧問機構Gartner最新調查結果顯示，科技與服務供應商（TSP）的執行長已開始運用創新方案與數位商業帶動業務成長。調查還發現，企業投資主要集中在銷售及顧客相關職位，而非新產品開發或成本節約措施 |
|
Type-C漸成主流 VESA加速DisplayPort整合腳步 (2016.06.13)
隨著USB Type-C在市場上的滲透率逐漸增加，大幅提升人們在使用上的便利度，這也使得其他傳輸介面陣營在近期也開始向USB-IF靠攏，希望進一步擴大在消費性電子產品的能見度 |
|
Molex推出2X2 PoE 2.5 GbE多埠磁性模組化插座 (2016.06.13)
Molex推出一款2X2 PoE 2.5十億位元乙太網路（GbE） 多埠磁性模組化插座，即整合式連接器模組（ICM）。截至目前為止，還沒有其他磁性模組化插座產品可以在單一配置中以 2 對 PoE 提供 2.5 GbE 和 30W 的性能 |
