CTIMES - IC設計與EDA

揚智與英特爾簽訂Pentium 4專利授權合約 (2001.02.18)
國內主要系統晶片組廠商揚智科技正式發佈與美國英特爾公司簽訂新一代Pentium 4專利授權合約，由於此專利授權的取得，揚智科技成為國內第一家獲得美國英特爾公司合法授權之廠商

XILINX HANDSPRING PORTABLE DESIGN共同舉辦COOL MODULE設計比賽 (2001.02.18)
Xilinx（美商智霖）在日前聯合Handspring 與Portable Design 雜誌展開一場"Cool Module"設計競賽。在Cool Module設計競賽中，可讓攜帶型系統設計師在Springboard 擴充模組的研發技術上一較高下，爭取一萬美元以及Handspring Visor Platinum掌上型電腦的首獎，優勝者的設計成果也將在Portable Design雜誌中發表

創意電子成為台積電策略合作夥伴提供0.25微米製程之MPW服務 (2001.02.18)
日前創意電子與台灣積體電路公司，達成策略合作協議；創意電子自2001年1月起，將對全球客戶提供台積電0.25微米邏輯製程之MPW (Multiple-Project Wafer)服務。低成本且具時效性的試產驗證、設計改良，是IC產品設計的主要競爭關鍵之一

安捷倫ADS電路模擬結果和實際量測達到一致 (2001.02.18)
無線通訊是二十一世紀的明星產業，在環環相扣的產業舞台上，從手機代工製造，關鍵零組件、射頻IC設計製造，台灣已成聚光燈的焦點；同時，台灣半導體代工水準已執世界之牛耳，IC設計產業近年亦已在紮根發展，麗景可期

安捷倫科技推出三款用於測試InfiniBand技術的產品 (2001.02.15)
安捷倫科技日前發表三款可以支援InfiniBand一般輸入/輸出架構的新產品。Agilent表示其所推出的這些產品包含一系列除錯與驗證工具：協定分析儀和通訊量產生器、較大的頻寬、具備TDR（時域反射分析法）能力的數位通訊分析儀(DCA)示波器，以及邏輯分析測試棒

Avant!提供SiberCore HerculesII作0.15微米IC設計的實體驗證 (2001.02.15)
日前Avant!(前達科技)發展出領先實體驗證產品市場的第二代Hercules，以進階的內容可定址記憶體(Content Addressable Memory, CAM)技術為基礎，為SiberCore完成0.15微米全晶片高效能的進階封裝轉送(Packet Forwarding Engine, PFE)方案

Altera推出Quartus II為SOPC設計開創軟體新標準 (2001.02.12)
可編程邏輯元件(PLD)供應商Altera公司日前推出新一代Quartus II開發軟體。Altera指出Quartus II的的PowerFit(裝配（fitter）技術，以新式的算法可將設計性能(fMAX)提高30-60%及將編譯時間縮短了50%

安捷倫發表電子設計自動化工具與量測儀器的解決方案 (2001.02.12)
安捷倫科技，日前發表一款Handset Power Amplifier（PA）ValiFire系統，此為業界第一個整合電子設計自動化（EDA）工具與量測儀器的解決方案。Agilent表示，該公司是唯一同時擁有EDA軟體解決方案和測試設備兩種專業技術的公司

益華發表為SoC量身造之IE實體設計工具 (2001.02.12)
益華電腦日前發表專為新世代系統單晶片(SOC)開發目的而量身打造的 Integration Ensemble Hierarchical IC實體設計工具，將大幅延伸技術領導地位。 Integration Ensemble(簡稱IE)是益華電腦策略晶片先導計畫的第一個商業化產品

系統平台技術研討會 (2001.02.12)
一向備受資訊產業推崇，享有國際專業地位的系統平台技術研討會，將於2月14、15日，假台北國際會議中心隆重展開。預計在為期兩天的研討會中，將吸引數千位國內外專業人士到場聆聽

益華科技斥資上億成立益芯科技提供ASIC服務 (2001.02.09)
全球EAD(電子設計自動化)大廠益華(Cadence)八日表示，由於看好台灣IC設計產業未來發展，本季將在台灣投資一億元成立ASIC(特殊應用晶片設計)益芯科技公司，並將逐步釋股給台灣本土公司，Cadence預估今年在台灣市場營收可成長35%

科勝訊新春誌慶媒體聯誼會 (2001.02.09)
在Cable modem與ADSL的寬頻世代 Conexant推動業界V.92撥接數據機新標準、研發AutoBaudTM技術奠定SDSL互連與高速連線功能！在高效經濟的藍芽無線應用領域 Conexant推出CDMA 2000解

TI推出功能強大的DSP影像應用發展工具包 (2001.02.07)
為了加速先進影像與視訊應用系統的發展腳步，德州儀器〈TI〉宣佈推出一套完整整合數位信號處理器(DSP)硬體與軟體的「影像應用發展工具包」〈IDK；Imaging Developer's Kit〉，提供一個易於使用的發展環境，讓廠商在TMS320C6000TM的平台上，迅速發展影像與視訊應用系統的原型，進而加快新產品的上市腳步

揚智科技舉辦新春餐會暨DDR新紀元博覽會 (2001.02.07)
揚智科技宣佈，在市場普遍一致看好DDR晶片組及相關記憶體即將成為市場主流的此時，將於2001年開春之際，假台北凱悅飯店舉辦新春餐會暨DDR新紀元博覽會。會中將就DDR產業現況與市場效應為主軸，以高峰論壇方式，討論DDR整體產業共同結合趨勢及對整體市場的影響外，也對過去一年來並肩作戰的夥伴及媒體朋友回饋致謝

科勝訊宣佈與台積電簽定長期技術交流與晶圓供應協議 (2001.02.06)
科勝訊系統(Conexant)於近日宣佈已與台積電(TSMC)展開長期半導體交互授權晶圓供應與技術協議，科勝訊指出在此項協議下，台積電將獲得科勝訊系統的授權，使用其先進的專業射頻(RF)製程技術智慧財產(IP)，應用在雙極與矽鍺雙極金氧互補半導體(SiGe BiCMOS) 產品中，此將為科勝訊系統提供這些技術的鑄造產能

Crest選用Cadence SP＆R方案 (2001.02.05)
益華電腦（Cadence）於元月中旬宣佈Crest Microsystems公司使用Cadence的SP＆R晶片設計工具，在該公司為網路應用設計的一顆全新ASIC晶片上，快速地達到時序收斂（Timing Closure）的成果

Fujitsu 也採用Cadence SP＆R 設計工具 (2001.02.05)
益華電腦（Cadence）宣佈富士通（Fujitsu）公司的電子元件事業部，已成功地使用Cadence的SP＆R Synthesis/place-and-route）設計工具完成微處理器晶片的光罩（Tapeout）製作。Fujitsu的FR－V微處理器設計團隊應用Cadence的Physically Knowledgeable Synthesis（PKS）實體合成與Silicon Ensemble PKS（SE－PKS）最佳化佈局暨繞線place and route)工具

XILINX 發表整合各種標準與協定的入口網站產品 (2001.02.02)
可程式化邏輯元件供應商美商智霖公司(Xilinx)日前舉行家庭網路產業論壇，發表一套專門加速消費性商品研發流程的程式—Xilinx eSP。美商智霖表示，eSP website (http://www.xilinx.com/esp) 包含一套入口網站與完整的資源，提供多樣化解決方案與資訊

資訊家電時代的IC變革—SoC與SIP (2001.02.02)
廠商認為現階段發展IA最關鍵的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」。資訊家電時代下的IC廠商，可針對不同市場提供高附加價值的差異化產品，以提高獲利與市場佔有率，也因此IC產業便呈現群雄並起的局面

有機EL的崛起與市場契機 (2001.02.01)
有機EL相對於TFT-LCD的優勢，在於更輕薄化和不用背光、響應時間短。更直接說，兼具使用塑膠基板之STN-LCD的輕薄以及TFT-LCD的彩色化、高速響應和廣視角的雙重優點，外加低秏電量，這正是其攻佔手機市場最大的利器