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CTIMES / IC設計與EDA
科技
典故
網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
彩色濾光片的產業透視 (2001.02.01)
LCD為一成本密集、技術密集之產業,要如何降低液晶顯示器面板(LCD)的生產成本以早日取代傳統的CRT監視器市場,已成為一個刻不容緩的問題。其中除了製程技術改進與良率之提昇外
資訊家電時代下的IC變革 - SoC與SIP (2001.02.01)
廠商認為現階段發展IA最關鍵的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」 參考資料:
台灣與大陸在MCU市場的發展態勢 (2001.02.01)
在我們的日常生活中,MCU是無所不在的。舉例來說,一台汽車就需要多個MCU,從電動窗、電動鎖到新一代的GPS導航系統等,乃至於我們常用到的對講機、遙控器等,都需要MCU的配合
IC設計業漸成台灣半導體寵兒 (2001.01.30)
雖然半導體產業在去年上半年的確有非常不錯的表現,但也造成業者誤判市場的需求真實性,在過度樂觀的情況下,遂在下半年演變成急轉直下的鬧劇,首先是DRAM價格巨幅下跌,甚至連封裝測試業亦遭受池魚之殃,損傷累累
Mentor Graphics併購CADIX的ECAD部門 (2001.01.30)
Mentor Graphics於日前宣佈併購了日本CADIX的ECAD部門,也就是印刷電路板的電腦輔助設計軟體部門。透過這項併購行動,Mentor就能夠取得ECAD部門的產品線,並且增添一組具有世界水準的日本研發團隊
ARM嵌入式RISC微處理器市場佔有率達76.8﹪ (2001.01.29)
根據一份由專業市場研究和策略顧問機構Andrew Allison,在2001年1月提出的最新研究報告中指出,,矽智產元件(IP)廠商ARM(安謀國際)2000年在32位元嵌入式微處理器的市場佔有率達76.8﹪,較1999年同期提高了19﹪
晶圓代工業者採價格戰術 IC設計業者受惠 (2001.01.29)
晶圓代工廠為搶奪客戶,展開調降代工價格競賽,雖可望使得IC設計業者平均毛利向上提升,不過,今年的景氣變化,以及產品是否有市場競爭力,則已成為首要觀察重點
IC設計業將在國內半導體產業鏈中扮演主導地位 (2001.01.29)
半導體景氣下滑,國內半導體產業鏈將出現變化。威盛電子、鈺創科技預期,IC設計商將逐漸在國內的半導體產業鏈中扮演主導地位;晶圓代工廠則出現和整合元件廠(IDM)合作建廠的新模式來因應
DDR晶片組量產時程遞延,錯失旺季 (2001.01.18)
nVidia、ATI與美光等本月起陸續送交DDR晶片組樣本,但因已較原定時間落後一季,預估量產時間都在第二季底或其後,系統廠認為這三家公司將只能搶食下半年自有品牌市場及聖誕節OEM市場,明年開始才會對現有晶片組廠商構成威脅
康柏積極擴充企業儲存事業群業務範圍 (2001.01.16)
康柏電腦日前宣佈,其位於路易維爾市,Cole Creek商業區的儲存軟體開發中心正式營運,藉此擴大該公司企業儲存事業群之業務範圍。預計最初將在此佔地一萬兩千五百平方呎的辦公室中,僱用約五十名軟體工程師與助理工作人員
Cadence收購CadMOS以來進一步提升SOC設計領導地位 (2001.01.16)
益華電腦(Cadence)於2001年元月初宣佈簽訂一份確認合約,同意收購一家總部設於加州聖荷西的未上市設計工具開發公司-CadMOS Design Technology此一合約的財務內容則未對外公佈
TI推出業界第一套以DSP為基礎的數位廣播解決方案 (2001.01.16)
為協助廠商發展Eureka DAB(Digital Audio Broadcast)數位音訊廣播收音機,德州儀器(TI)宣佈推出業界最符合成本效益的參考設計和最省電的單晶片基頻解決方案,預料這項產品將徹底改變數位廣播技術
聯發2.5G射頻晶片投入試產 (2001.01.12)
聯發科技董事長蔡明介表示,將以工研院技術移轉的無線通訊技術開發2.5GRF(射頻晶片),已持續在台積電六吋廠投片試產,而 Baseband(基頻)晶片最快明年才能就緒﹔但為了提供完整平台解決方案,蔡明介指出,正與歐洲軟體廠商洽談中,近期可望定案
蘋果改用nVidia繪圖晶片 ATI情何以堪 (2001.01.12)
蘋果這次推出四款新電腦,有三款較高階的產品採用nVidia GeForce2 MX繪圖晶片,低階的那一款採用ATI的Rage 128 Pro。繪圖晶片市場原本由加拿大商ATI公司主導,但nVidia以新產品搶下不少市場
新華電腦提供嵌入式軟體發展完全整合工具 (2001.01.11)
新華電腦近期提供一套用於嵌入式軟體發展之完全整合工具─visualSTATE。該工具是一套架構於UML相容圖形化狀態/事件(State/Event)模式,適用於任何8/16/32/64位元嵌入式微控器之完整軟體發展系統
德儀釋出DSP訂單至台積電 (2001.01.11)
港商荷銀證券指出,台積電將取得德儀數位訊號處理器(DSP)的訂單,第二季的產能利用率可望高於第一季,而聯電第二季的產能利用率也可望比第一季強。 港商荷銀證券亞太區半導體首席分析師王秀鈞在10日的台股評論中表示
威盛宣佈取得茂矽1T-SRAM專利授權 (2001.01.10)
威盛電子10日宣佈正式取得茂矽電子1T-SRAM的專利授權,為新世代的系統單晶片產品,導入超高集積度、高效能及低耗電的先進SRAM技術,並可望廣泛應用於日漸蓬勃的網際網路裝置、資訊家電產品線
麥瑟半導體積極開發通訊、高速寬頻IC領域 (2001.01.10)
HP協同源訊科技和思愛普軟體兩家國際級電子商務領導業者,於日前和台灣IC封裝測試專業廠商麥瑟半導體締結策略聯盟。 這次的合作計畫,將透過軟、硬體上的縝密規劃及專業諮詢顧問,預計於2001年5月完成包含mySAP.com方案中銷售、物料、成本及品管等模式,達到麥瑟企業內部電子化的目標
跨入e化新世紀 威盛網站改版服務 (2001.01.05)
時序跨入21世紀,全球e化浪潮正風起雲湧,而邏輯晶片設計大廠威盛電子,也於新世紀之始,正式推出了全新改版的企業網站,提供更豐富、更多元且更便利的訊息窗口,未來包括投資人、消費者、客戶、媒體以及一般大眾,將均可藉由網際網路,掌握威盛電子的第一手情報
威盛、SONICBlue合資 S3 Graphics正式開跑 (2001.01.05)
全球邏輯晶片大廠威盛電子與美商SONICBlue,宣佈雙方合資子公司S3 Graphics,已經完成籌備工作正式拍版定案,未來將專注於高效能繪圖晶片技術、與高整合度核心邏輯晶片組產品的設計與開發,積極進軍桌上型與筆記型電腦OEM市場

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