 |
英特爾2023 Intel Innovation：加速AI與安全性的匯流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大會第二天，英特爾技術長 Greg Lavender 詳細介紹了英特爾開發者優先、開放式生態系的理念，以及將如何確保所有人都能輕易掌握人工智慧（AI）商機。
渴望駕馭AI的開發者面臨挑戰，這些挑戰阻礙了從客戶端與終端到資料中心與雲端的廣泛部署 |
|
英特爾拓展FPGA產品組合 滿足AI功能客製化需求 (2023.09.18)
為了滿足客戶不斷成長的需求，英特爾拓展Intel Agilex FPGA產品組合，並擴大可程式化解決方案事業部（PSG）的產品線，藉此滿足強化AI功能等成長中的客製化工作負載需求，並提供更低的總擁有成本（TCO）和更完整的解決方案 |
|
Arm架構晶片累計出貨量超過2500億片 已成為各類裝置的大腦 (2023.09.15)
今天，在美國紐約以及 Arm 全球各地的辦公室，正在慶祝 Arm 再次上市，邁入建構運算未來的新篇章。
Arm 執行長 Rene Haas說，在公司過去 33 年的歷程中，Arm的同仁、合作夥伴和整個生態系攜手推動了 Arm 運算平台的發展，在此向各位表達衷心的感謝 |
|
笙泉科技8月業績露曙光 持續新能源佈局並強化研發團隊 (2023.09.13)
在終端需求疲軟與半導體週期下行的影響下，MCU廠商笙泉科技在今年(2023)上半年以來的業績狀況確實承壓，但因庫存逐月分批消化，特別是工控儀表、鍵盤、無線充、智能家居、馬達等應用MCU銷售額增加的挹注下，讓公司8月份的營收呈現大幅的成長，較上月成長將近28%(本月年增3.75%)，可視為MCU景氣慢慢回穩、略有復甦的前兆 |
 |
新唐車用電池監控晶片組 高精度電池參數測量加速汽車電動化 (2023.09.05)
日本新唐科技（NTCJ）將推出適用於車用電池控制器的第四代電池監控晶片，以高精度測量電芯的電壓和溫度以及電池組的電流。
為了推動電動車邁向碳中和化，汽車製造商通過提高鋰離子電池的容量，集成度和安全性來推動電動車更長行駛里程的需求 |
|
AMD闡述推動創新機密運算領先雲端方案之技術細節 (2023.08.31)
AMD宣布釋出AMD安全加密虛擬化（SEV）技術的原始碼，SEV是採用AMD EPYC處理器組建機密運算虛擬機器（VM）的骨幹，Amazon Web Services（AWS）、Google Cloud、Microsoft Azure以及Oracle Compute Infrastructure（OCI）等雲端服務供應商皆推出相關虛擬機器方案 |
|
NVIDIA與夥伴合作共促擴大人工智慧工業規模應用與生態系 (2023.08.22)
工業 4.0 驅動了自動化與智慧科技結合推升企業轉型的浪潮，至今人工智慧世代來臨，加速開啟在設計、模擬、生產、遠端協作和視覺化方面導入人工智慧實現創新突破，改變工程並發展未來工廠 |
|
AMD首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器問世 (2023.07.31)
AMD推出首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器AMD Ryzen 9 7945HX3D，為備受推崇的Ryzen處理器家族增添具突破性技術的新成員。華碩ROG Scar 17為搭載新款處理器的首發產品，首度在筆電中整合3D V-Cache技術 |
|
Intel Solutions Day前進越南 媒合生態系與創造商機 (2023.07.26)
台灣英特爾前進越南Intel Solutions Day，邀請營邦（AIC）、仁寶電腦（Compal）、神雲科技與神通資科（MiTAC）、和碩聯合科技（Pegatron）、雲達科技（QCT）、優達科技（UfiSpace）等6家台灣生態系夥伴前往參與 |
|
AMD發布ROCm 5.6開放軟體平台 可為AI帶來最佳化效能 (2023.07.05)
AMD發布全新AMD ROCm 5.6開放軟體平台，AMD人工智慧事業群資深副總裁Vamsi Boppana於部落格文章中重點介紹ROCm 5.6的新功能。
ROCm 5.6為人工智慧（AI）與大型語言模型（LLM）工作負載帶來：
●將Hugging Face單元測試套件整合至ROCm QA中 |
|
高通Snapdragon最新行動平台 目標讓5G技術更普及 (2023.06.27)
高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2 行動平台，透過深具創意的研發，為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的 CPU 速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G 和 Wi-Fi，實現全天候的輕鬆使用 |
 |
PyANSYS 的結構設計建模 (2023.06.17)
本文敘述當工程設計的模擬流程進入程式碼控制建模設計的階段，大幅提升其彈性和功能性。透過使用PyANSYS可以更加精確地控制和調整設計，並可以自動化許多繁瑣的建模和模擬流程 |
|
安全需求持續增加 嵌入式系統設計要有新思維 (2023.06.17)
消費性電子產品以及工業、汽車和資料中心市場對安全要求的需求持續增加，本文為Microchip安全與運算事業部產品行銷經理Xavier Bignalet，從他實際的市場實務經驗，剖析如何運用安全驗證IC，降低嵌入式系統的安全風險 |
|
英特爾15年來最重大品牌更新 將從Meteor Lake處理器開始 (2023.06.16)
英特爾針對旗下客戶端運算品牌進行重大更新，推出全新Intel Core Ultra和Intel Core處理器品牌，這項更新將從接下來的Meteor Lake處理器開始。
英特爾客戶端運算事業群業務副總裁暨總經理Caitlin Anderson表示，英特爾客戶端產品路線圖展現出英特爾如何透過Meteor Lake等產品持續引領創新、打造領先技術，同時專注於能源效率並大規模導入AI |
|
AMD新款EPYC處理器擴大資料中心產品線 加速生成式AI發展 (2023.06.14)
AMD在資料中心與人工智慧技術發表會上，揭示將塑造運算未來面貌的產品、策略以及產業體系合作夥伴，推動新一波資料中心創新。AMD與Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示與各產業領導者的技術合作細節，為市場帶來新一代高效能CPU與AI加速器解決方案 |
|
[COMPUTEX] 全面運算解決方案將實現以Arm建構的行動未來 (2023.05.29)
Arm 推出 2023 全面運算解決方案（TCS23），它將成為最重要的行動運算平台，為智慧手機提供優質解決方案。TCS23 透過一整套針對特定工作負載而設計與優化的最新 IP，而這些IP可成為一個完整系統，無縫地協同工作，以滿足使用者對行動體驗與日俱增的需求 |
|
英特爾以廣泛且開放的HPC產品組合 為生成式AI注入動力 (2023.05.25)
英特爾在2023年國際超級電腦大會（ISC High Performance）上，展示高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）工作負載的領先效能，並分享以oneAPI開放式程式設計模型為中心的未來HPC和AI產品；同時也宣布一項國際計畫，利用Aurora超級電腦為科學和社會開發生成式AI模型 |
|
AMD與微軟攜手透過Ryzen AI開發者工具加速AI部署 (2023.05.24)
AMD與微軟攜手合作打造建構區塊，以滿足開發人員和消費者於現今與未來充分利用AI所需。搭載Ryzen AI的AMD Ryzen 7040系列處理器於CES 2023發表，為x86處理器在AI加速領域的重要里程碑 |
|
意法半導體首款AI強化型智慧加速度計 提升始終感知應用的性能和效能 (2023.05.17)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出三款內建先進處理引擎的加速度計以提升感測器的自主作業能力，使系統能夠更快速地回應外部事件，同時降低功耗。
LIS2DUX12和LIS2DUXS12採用意法半導體第三代MEMS技術，增加可編程功能，包括機器學習核心（Machine-Learning Core，MLC）、先進有限狀態機（Finite State Machine，FSM）和增強型計步器 |
|
聯發科發佈天璣9200+行動平台 性能再升級 (2023.05.12)
聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台，進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣9200+ 承襲了天璣9200的技術優勢，旗艦性能再突破，能效表現出色，賦能旗艦終端裝置行動遊戲體驗 |
