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Google的誕生與成功秘訣

Google 憑藉的是效能而非花俏的服務,以高水準的搜尋品質,及在使用者間獲得的高可信賴度,成為網路業的模範。而搜尋方法就是Google成功的祕密所在。
英特爾發表第4代Xeon處理器 號稱最永續的資料中心CPU (2023.01.11)
英特爾於推出第4代Intel Xeon可擴充處理器(代號Sapphire Rapids)、Intel Xeon CPU Max系列(代號Sapphire Rapids HBM)以及Intel Data Center GPU Max系列(代號Ponte Vecchio),是英特爾最重要的劃時代革新產品之一,顯著提升客戶資料中心的效能、效率、安全性,並為AI、雲端、網路和邊緣、以及超級電腦提供各項新功能
Imagination推出IMG DXT光追蹤技術GPU 強打次代手遊市場 (2023.01.11)
Imagination Technologies推出IMG DXT,此款開創性的光線追蹤GPU將為所有行動裝置使用者帶來圖形技術。 無論從高階到主流裝置,D系列的首款產品IMG DXT將使行動裝置製造商能根據自身的設計目標,將光線追蹤技術整合至其系統單晶片(SoC)中
Imagination加碼RISC-V應用 升級為高級會員 (2022.12.19)
Imagination Technologies宣佈已升級為RISC-V International高級會員並持續致力推動RISC-V生態系發展。在升級為高級會員後,Imagination運算部副總裁Shreyas Derashri將加入RISC-V International董事會
Arm:持續協助合作夥伴 應對運算方面的各種挑戰 (2022.12.15)
Arm是一家非常成功的科技公司。全球合作夥伴基於Arm架構所做的晶片出貨數量已經累積達到了2400億片,這些遍布全球各地的合作夥伴仰賴著Arm的技術來設計晶片和解決方案,來解決他們面臨的越來越複雜的運算挑戰
Microchip將展示基於RISC-V的FPGA和太空計算解決方案 (2022.12.09)
中階FPGA和系統單晶片(SoC)FPGA對於將計算機工作負載轉移到網路邊緣發揮著重要作用。Microchip憑其FPGA幫助推動了這一轉變,現又推出首款基於RISC-V的FPGA,其能效是同類中階FPGA的兩倍,並具有同類最佳的設計、作業系統和解決方案生態系統
聯發科技發佈天璣8200行動晶片 釋放高效能遊戲體驗 (2022.12.08)
聯發科技發佈天璣8200 5G行動平台,賦能高階手機在遊戲、顯示、影像、連網體驗的升級。天璣8200採用4奈米製程,八核CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核,主頻高達3.1GHz,Arm Mali-G610六核GPU,協助手機廠商充分釋放高性能、高能效優勢
Intel Sustainability Taiwan Day登場 持續發展永續運算 (2022.12.07)
英特爾集結多位英特爾總部高階主管、專家以及生態系合作夥伴,在台舉辦「Intel Sustainability Taiwan Day」,展示晶片、平台與軟體方面針對永續發展最佳化的產品,期許透過更進一步的跨生態系合作,在整個產業中落實永續性
英特爾、台灣羅氏診斷及捷絡生技攜手推動次世代數位病理平台 (2022.12.05)
英特爾(Intel)、台灣羅氏診斷與捷絡生技(JelloX Biotech)於台灣醫療科技展中宣布成立數位病理產業聯盟,推動次世代數位病理平台於醫療場景的應用。捷絡生技運用第12代Intel Core處理器與OpenVINO、OpenFL開源工具打造MetaLite開放式數位病理聯邦學習與邊緣推論運算解決方案
未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展 (2022.12.01)
人工智慧和機器學習(AI/ML)產業被劃分為各種不同領域,這些領域中具代表性的兩種劃分為訓練與推論,以及雲端和邊緣。儘管有其他大量的AI/ML任務差異,本文主要探討這兩種劃分
AMD:AI架構將導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展 (2022.12.01)
人工智慧和機器學習(AI/ML)產業被劃分為各種不同領域,這些領域中具代表性的兩種劃分為訓練與推論,以及雲端和邊緣。AI/ML訓練開發出供推論使用的模型,用於識別任何需要辨識的物件
聯發科推出全新迅鯤Kompanio晶片 主打Chromebook市場 (2022.11.21)
聯發科技今天發表全新的迅鯤Kompanio 520和Kompanio 528晶片,為針對Chromebooks所打造的方案。強調以絕佳的運算性能、優化的電池壽命、無縫連網功能,為入門使用者打造。搭載兩款Kompanio晶片的Chromebook產品將於2023年第一季度上市
IAR運用晶心科技CoDense技術 發揮精簡程式碼更高效能 (2022.11.18)
IAR Systems宣布IAR Embedded Workbench for RISC-V完全支援晶心科技(Andes Technology)旗下AndeStar V5 RISC-V處理器的CoDense延伸架構。CoDense是處理器ISA(指令集架構)的一項專利延伸架構,可協助IAR的工具鏈產生精簡程式碼以節省目標處理器上的快閃記憶體空間,而先前支援的AndeStar V5 DSP/SIMD與效能延伸架構則協助提供更高的應用效能
英特爾獲2022經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商獎 (2022.11.17)
英特爾榮獲「2022經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商獎項(IPO Awards)」,以「Intel DevCup」競賽、「Intel-Mobileye智慧交通」兩大專案獲得經濟部肯定,英特爾台灣分公司總經理劉景慈自經濟部長王美花手中獲頒創新應用夥伴獎
Arm推旗艦繪圖處理器Immortalis 實現3D遊戲體驗 (2022.11.11)
Arm 宣布該公司的旗艦繪圖處理器(GPU)Immortalis-G715 與全新的 Cortex-X3 CPU,已被採用在聯發科技最新推出的天璣 9200 旗艦行動晶片,將提升智慧手機用戶的 3D 遊戲體驗。 在過去十年來
英特爾推Max系列產品 為HPC和AI帶來記憶體頻寬和效能 (2022.11.10)
於美國達拉斯舉行的Supercomputing 2022(SC22)前夕,英特爾推出Intel Max系列產品,包含兩款用於高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)的尖端產品:Intel Xeon CPU Max系列(代號Sapphire Rapids HBM)以及Intel Data Center GPU Max系列(代號Ponte Vecchio)
聯發科發佈天璣9200旗艦晶片 率先採用行動硬體光追GPU技術 (2022.11.08)
聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片,憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破,達到冷勁全速的使用者體驗,為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗,支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、以及即將到來的高速Wi-Fi 7連網,推動全球行動體驗升級
AMD先進遊戲顯示卡 採用RDNA 3架構與小晶片設計 (2022.11.07)
AMD發表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT顯示卡,採用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架構打造。延續極為成功基於AMD Zen架構的AMD Ryzen小晶片處理器,新款顯示卡為全球首款採用AMD先進小晶片設計(chiplet)的遊戲顯示卡,提供效能與能源效率,讓玩家能以高更新率在4K及以上的解析度運行要求最嚴苛的遊戲
德州儀器透過TI store API平台提供自動化購買體驗 (2022.11.07)
確認半導體的持續供應不斷鏈一直是電子產業的首要之務。德州儀器宣佈推出一套應用程式介面(API, Application Programming Interface),可提供 TI 類比和嵌入式處理產品有關的即時庫存資訊,為協助製造商獲得所需產品向前邁出了一大步
Omdia:2022年全球MPU市場營收下滑8% (2022.11.07)
全球科技產業研調機構 Omdia 預測 2022 年微處理器(MPU)整體市場營收為 710 億美元,由於 PC 端高庫存壓力持續、且受到消費需求減弱及通貨膨脹影響,市場營收預計將較去年減少約 60 億美元,下滑 8%
富士通與中原大學合作 成立量子計算中心 (2022.11.03)
為加速研發次世代量子運算技術,迎接量子科技新世代,台灣富士通加入行政院科技部量子計畫,於2022年11月1日起提供富士通量子啟發式運算技術Digital Annealer數位退火服務

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