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CTIMES / 多核心設計
科技
典故
網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
SolidWorks World 2015會後報導(上) (2015.03.26)
今年的SolidWorks World 2015很不同,新舊任執行長的交接,意味著精神傳承與研發能量的重視。新任執行長Gian Paolo Bassi說,今年多了線上轉播,思考的,是希望如何讓能更多
3GPP R12聚焦新應用 5G衝刺傳輸力 (2015.03.19)
4G之後的標準, 眾多業者都對3GPP R12標準有高度期許, 由於R12強化多個方面並包含多種技術, 因此也延伸出更多的新應用。
VoLTE開跑 語音品質才是決戰點 (2015.03.16)
LTE談到現在,應該要開始關注服務層次所需要的技術演進, 其中,常見的VoLTE,若有EVS的協助,語音品質的大幅提升, 電信業者在語音市場的頹勢將有很大的機會被逆轉
轉變世界 4G串連智慧生活 (2015.03.12)
隨著4G網路時代的到來, 帶來許多更具便利性的網路體驗, 滿足用戶對於行動網路更高的需求, 而高速連網的同時,新型態的服務模式也孕育而生。 在3G以及行動裝置的普及下,為我們的生活帶來許多的便利性,行動網路更已經成為生活不可或缺的一部分
平板電腦基礎及系統架構 (2015.02.02)
在當今的移動社會中,消費者為滿足其需求,對可攜式電子產品越來越感興趣。消費者希望電子產品易於攜帶、重量輕、並提供過去只有個人電腦(PC)才能提供的功能等級
從開放標準下手 AMD拓展嵌入式想像空間 (2015.01.29)
AMD投入嵌入式應用已經有不短的時間,在過往這幾年來,大多是聚焦在單板電腦、工業電腦、博奕與電子看板等領域,當然,更為專業的醫療影像,在這一兩年,AMD也有所斬獲
CAD吹起整合相容風潮 (2015.01.07)
CAD/CAM產業發展到現在,大概已經進入相對成熟的階段, 主要大廠大致上都有其因應策略,可以確定的是,策略都沒有太大的差異, 但若仔細觀察,這些大廠所投入的目標應用還是有些不同
為DDR4記憶體模組連接器選擇合適材料 (2014.12.22)
在電子行業,綠色設計(Green Design)是現今業界主要的關注重點。除了降低能耗,業界對在連接器外殼中使用某些鹵素作為阻燃劑的作法,也有越來越多的限制。支援下一代綠色設計的記憶體必需滿足提高性能、增加功率密度、改進可靠性、降低功耗並避免使用有害物質等諸多要求
進攻穿戴式與物聯網 異質雙核心MCU來了 (2014.12.02)
全球MCU(微控制器)的市場競爭一直以來都相當地激烈,這兩年來進入到物聯網與穿戴式應用的討論,MCU業者們仍然沒有缺席。而身為主要的MCU供應商之一的NXP(恩智浦半導體)同樣也是如此
化繁為簡 ARM提出隱形智慧藍圖 (2014.11.10)
下一階段的智慧生活,將會是什麼樣貌?ARM正不斷引爆智慧生活的新革命,並擘劃「隱形的智慧」未來藍圖。除此之外,ARM也持續與合作夥伴在行動裝置、物聯網(IoT)與伺服器等領域開花結果,顯示ARM高度整合、系統化並可擴充的解決方案正一步步實現不易察覺、卻無所不在的智慧生活
設計服務走前端 Synapse Design滿足SOC設計最佳化 (2014.10.09)
隨著晶片設計愈趨困難,過去半導體產業興起了一個次產業為「設計服務」,其主要任務是要協助晶片業者減少設計時間與成本,以便在適當的時間點推出產品來因應市場需求
深度訪談 ARM對Cortex-M7的期待與策略 (2014.10.01)
ARM(安謀國際)在上星期公布了最新的M系列處理器核心Cortex-M7後,緊接著合作伙伴ST(意法半導體)也於台灣時間9/30公布了搭載該核心的STM32F7 MCU(微控制器)產品線,其產品線的負責主管向台灣媒體們說明了產品細節與市場策略
看ARM架構如何一步步站上主流地位 (2014.09.22)
x86與ARM,是目前兩大處理器主流架構,前者大家熟悉不過。在PC世代,x86因是最佳效能價格比(C/P Ratio,Cost/Performance,大陸稱為性價比)的處理器,因而相繼擊敗其他架構的處理器,包含HP的PA-RISC、SGI的MIPS、DEC的Alpha,Sun的SPARC、IBM的PowerPC等,甚至也把IBM POWER與Intel自家的IA-64逼到極小空間
互別苗頭 Imagination推64位元架構處理器核心 (2014.09.22)
自蘋果在行動運算啟動64位元處理器的戰火之後,智慧型手機市場就開始吹起64位元處理器的風潮,儘管目前的普及率有限,但的確牽動了處理器業者們在這方面的布局,其中又以 處理器大廠高通與矽智財供應商ARM在這方面的動 作最為積極
多核架構搶進伺服器市場 DSP擅分析 64位元大勢所趨 (2014.09.11)
TI(德州儀器)的EP(嵌入式處理器)部門,所涵蓋的處理器類別相當多元,一般所熟知的MCU(微控制器)也是其中之一。除了MSP430、C2000等家族產品外,在高階處理器領域,則由KeyStone擔綱
高通助力亞馬遜Fire Phone 創造突破性體驗 (2014.06.24)
上週亞馬遜(Amazon)發佈其首款智慧型手機Fire Phone,“配備6顆鏡頭、動態3D顯示”是這款手機的亮點之一。除了210萬畫素/1300萬畫素/的前後鏡頭負責拍照和攝影,可錄製1080p影片,支援光學防手震之外;另有4個鏡頭分佈於手機正面,專門感測使用者頭部動作,以提供動態3D顯示功能
[COMPUTEX]不僅音訊 Audience也搶進動作感測領域 (2014.06.09)
就智慧型手機或是其他音訊播放裝置,若要提升其聽覺體驗,獨立於應用處理之外,再外掛一顆音訊處理器是高階產品領域的一向作法。這也是為何如CSR、Wolfson與Audience等音訊處理器業者們能至今屹立不搖的原因
[COMPUTEX]異質運算成ARM處理器陣營共識 (2014.06.06)
儘管ARM在今年的COMPUTEX沒有透露太多的消息,不過從ARM的合作伙伴身上,倒是聽到了不少「異口同聲」的想法,這個想法就是這兩年時常聽到的「異質運算」(Heterogeneous Computing)概念
[COMPUTEX]伺服器再下一城 CAVIUM採用ARM v8架構 (2014.06.06)
儘管ARM這一兩年來積極投入伺服器領域,受到產業界許多質疑眼光。尤其是軟體業者對於ARM架構的態度曖昧不明的情況下,ARM經營伺服器市場更是備加艱辛。不過在今年的COMPUTEX,情況似乎有所改變
[COMPUTEX]不僅高畫質 影像處理也強打「細節訴求」 (2014.06.03)
應用處理器(AP)的效能愈來愈強大,除了既有的處理器核心、繪圖處理器、DSP(數位訊號處理器)與影像處理引擎外,甚至是數據機處理器也會被加以整合。在該領域中的翹楚,莫過於高通(Qualcomm)與聯發科等業者

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