 |
聯發科發表T830平台 供5G固定無線接取與CPE裝置使用 (2022.08.18)
聯發科技致力將 5G 優勢拓展到家庭和企業領域，近日宣布5G 產品最新成員T830 平台亮相登場，T830 平台用於 5G 固定無線接取（FWA）路由器和行動熱點用戶終端設備（CPE），採用聯發科技的 M80 數據晶片，支援3GPP Release 16 規格中Sub-6GHz頻段功能，使T830平台成為全球 5G 網路的最佳選擇 |
|
睿控網安獲七千萬美元B輪募資 瞄準全球資安應用市場 (2022.08.18)
TXOne Networks（睿控網安）正式簽署7,000萬美元（約為新台幣21億元）B輪募資協議。本次募資由閎?資本（TGVest Capital）以2,000萬美元領投、凱雅資本（KAiA Capital）、中華開發資本與群創開發、聯發科、大亞電線電纜及大亞創投、新普科技、中華資安國際、Ash Tower Limited、與晶華酒店潘思亮董事?、?億集團吳俊億董事?等業界領袖參與 |
|
SAP協助企業結合永續思維與企業流程 轉型永續智慧企業 (2022.08.18)
SAP 台灣（思愛普軟體系統）舉辦年度盛會 SAP NOW，以「共創永續智慧企業」為題，深度剖析永續發展的趨勢與科技。數位核心、網路連結、永續經營是永續智慧企業的組成三大要素，企業應以數據為智慧中樞，建構數位核心，藉數據之力驅動智慧轉型 |
 |
邊緣應用無遠弗屆 加速半導體產業創新力道 (2022.08.17)
未來十年半導體市場持續展現成長態勢，成長動能將來自邊緣運算。
而新事物的大量應用與開發，正是催生和釋放這種成長的動力。
由於半導體跨越了生活各種層面，因此成長數字將會非常快速 |
|
IDC：企業數位化布局與區域威脅升溫 亞太區資安投資大增 (2022.08.17)
根據IDC最新的《全球資安支出指南》，預計2022年亞太區(不含日本)的資安解決方案和服務支出將超過310億美元，比2021年成長15.5%。儘管全球經濟衰退迫在眉睫、地緣政治衝突和通膨上升等不利因素，但預計到2026年，與網路安全相關的硬體、軟體和服務投資將達到576億美元，2021～2026期間年複合成長率為16.4% |
|
趨勢科技：全球逾半數企業無法有效評估網路資安曝險 (2022.08.17)
趨勢科技最新的全球研究報告指出，全球 54% 的企業認為內部網路資安風險評估不夠縝密，讓自身曝露於勒索軟體、網路釣魚、供應鏈、物聯網攻擊等多種威脅。受訪者也表示過於複雜的技術部署，以及管理高層缺乏風險意識，都讓問題更形嚴重 |
|
恩智浦推出S32汽車平台實時處理器系列 實現新一代軟體定義汽車 (2022.08.17)
恩智浦半導體（NXP）推出兩款全新處理器系列，運用安全的高效能實時處理能力，持續擴展恩智浦S32創新汽車平台的優勢。S32Z和S32E處理器系列幫助汽車產業加快整合各種實時應用，實現域控制（domain control）、區域控制（zonal control）、安全處理和車輛電氣化，這些功能對於打造下一代安全高效的汽車至關重要 |
|
ST推出FlightSense多區ToF感測器 專為手勢辨識偵測設計 (2022.08.16)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出最新FlightSense飛行時間（ToF）多區感測器。該產品與一套實用的軟體演算法，組成一個專為電腦應用而設計的使用者偵測、手勢辨識和闖入報警的整體解決方案 |
|
雨揚國際與NTT DATA合作 透過雲端ERP加速轉型升級 (2022.08.16)
千年文化如何結合日新月異新的科技共同打造未來？雨揚國際與NTT DATA合作啟動Oracle NetSuite雲ERP專案，將服務群眾的企業理念與科技結合，藉以提升企業服務的廣度、速度及品質 |
|
台灣微軟與富邦金控合作 打造金融上雲產業新局 (2022.08.15)
全球金融業正值數位浪潮下的關鍵轉型期，各家金融業者也相繼擁抱創新科技，進一步提供多元便利的有感服務。在金融監督管理委員會（以下簡稱金管會）指導與微軟技術資源的挹注下 |
|
台灣網路報告：重新思考數位轉型下的數位落差問題 (2022.08.15)
台灣網路普及，整體上網率達84.3%。但這個數字並不意味著「數位落差」問題被消弭。財團法人台灣網路資訊中心2022年度《台灣網路報告》洞察台灣數位落差問題亟待解決，並提出台灣民眾網路近用提高，不等於數位應用提高 |
|
NXP：未來十年半導體市場成長將來自邊緣運算 (2022.08.12)
關於近兩年來的半導體業發展，自從疫情於2020年初席捲全球之後，半導體的需求就經歷前所未見的成長，幾乎可以稱之為爆炸性的成長，這樣的狀況導致了各產業加速部署邊緣運算，而許多企業進行的遠距工作，都需要更多的筆電、藍牙設備等，這也是加速半導體市場成長的主因之一 |
|
伊雲谷獲AWS年度供應商肯定 積極協助客戶數位轉型 (2022.08.12)
伊雲谷數位科技近日榮獲2022年 Amazon Web Services (AWS) Solution Provider of the Year。伊雲谷為 AWS 大中華區首個核心級服務合作夥伴，至今已參與六項 AWS 服務交付計劃，具備資料分析、DevOps、數位客戶體驗、遷移、SAP 與安全等多項 AWS 專業能力 |
|
ST擴大NanoEdge AI Studio機器學習設計軟體裝置支援範圍 (2022.08.11)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）擴大NanoEdge AI Studio機器學習設計軟體的裝置支援範圍，新增包含意法半導體嵌入式智慧感測器處理單元（ISPU）的智慧感測器。新版NanoEdge AI Studio擴充其獨步市場的機器學習功能，讓AI人工智慧模型可直接在裝置上學習，並在智慧感測器上偵測異常事件 |
|
達梭與現代汽車續簽五年合作協定 縮減開發流程與成本 (2022.08.11)
達梭系統（Dassault Systemes）與現代汽車（Hyundai Motor）針對達梭系統CATIA應用達成供應與維護協定。透過該協議，現代汽車希冀能藉由促進夥伴間的緊密技術協作，進而幫助其在當地與全球的各產業多元合作夥伴 |
|
Digi-Key提供u-blox的XPLR-IoT-1套件 供全球客戶購買 (2022.08.11)
Digi-Key Electronics宣布由u-blox推出的 XPLR-IoT-1 探索套件，即日起開放全球客戶購買，且由 Digi-Key 獨家供應。
XPLR-IoT-1 套件是使用就緒的開發平台，含有關鍵的 IoT 元件與服務，適合多種不同的使用案例與應用 |
|
趨勢漏洞懸賞計畫：2021全球通報漏洞總數量近64% (2022.08.10)
趨勢科技發表歡慶 Zero Day Initiative (ZDI) 漏洞懸賞計畫的最新成果，根據市場研究機構 Omdia 指出，ZDI 揭露的漏洞占 2021 年全球通報漏洞總數量近 64%。
趨勢科技漏洞研究資深總監 Brian Gorenc 表示：「自 2007 年第一份ZDI市場分析報告開始，至今已連續第 15 年持續擴大其漏洞揭露的地位 |
|
ST：亞洲是發展手機行動支付的重要市場 (2022.08.09)
在亞洲的某些地區，以卡片為基礎，進行交通應用的非接觸式支付已經非常成熟，例如香港的八達通和新加坡的EZ-Link就是這樣的應用案例。意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome Juvin認為，這絕對是一個發展行動支付的重要機會 |
|
富士通與NTT合作 針對6G實用化目標共同研究發展 (2022.08.09)
富士通此次與株式會社 NTT Docomo (以下稱 Docomo)、日本電信電話株式會社(以下稱 NTT)聯手，達成合意就第 6 世代移動通訊方式(下稱 6G)的實用化共同研究發展，攜手朝向實際驗證階段努力 |
|
默克和美光合作永續氣體解決方案 降低製程中溫室氣體排放 (2022.08.08)
默克宣布與美光科技聯手開發用於半導體製程，能降低全球暖化潛勢(global warming potential; GWP）的氣體解決方案。經過一年的持續合作，美光科技目前正在測試默克研發部門提供的低GWP替代性蝕刻氣體，以驗證其製程性能，從而取代傳統的高GWP材料 |
