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CTIMES / 量測觀點
科技
典故
電腦病毒怎麼來的?

電腦病毒最早的概念可追溯回1959年一種叫做 「磁蕊大戰」(core war)的電子遊戲,這種遊戲的意義在於,程式是可以自我大量複製的,並可與其他程式對抗進行破壞,造成電腦軟、硬體的損毀。而後在1987年,C-Brain程式會吃盜拷者的硬碟空間,C-Brain的惡性變種就成為吃硬碟的病毒。
以模擬技術確保風機葉片等零組件的安全性 (2022.09.30)
隨著對風能需求的增加,當工程師努力進行風力渦輪機等技術改進時,他們還必須通過驗證其結構完整性和抗疲勞性,進而確保改進的葉片等零組件的安全性。
全球供應鏈生態系的未來、挑戰與機會 (2022.09.29)
隨著地緣政治的衝突、供應鏈問題和不斷上漲的物流成本,對於電子製造商形成巨大的壓力,本文說明製造業界的競爭是一場創新能力和供應鏈的競賽,藉由完善穩健的供應鏈與創新,能夠讓企業在創新研發和拓展市場之外,進一步強化整體競爭力
AOI+AI+3D 檢測鐵三角成形 (2022.09.28)
疫情突顯產業供應鏈中斷和製造業缺工問題,加上少量多樣需求成趨勢,迫使製造業快速轉型,走向更自動化、數位化的智慧化方向。因此,各產業對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切
智慧照護趨於聯網應用 安全防護樂齡到老 (2022.09.28)
現今高齡智慧照護已成為重要議題,不論是預防疾病、健康照護或醫療服務,趨向以人為本,以家庭和社區為核心基礎,並匯聚不同的專業及技術互補強化功能,以因應多元需求,並以AIoT聯網交織成密實的守護安全網絡
分散式VNA架構 有效解決毫米波OTA測試難題 (2022.09.28)
為了滿足通訊產業需求,相關廠商正加速研究毫米波技術的市場應用。 儘管挑戰重重,毫米波仍然有其一定的優勢存在,因此前景仍然看好。 面對高頻測試需求,測試儀器廠商持續推出高頻解決方案,滿足市場需求
自主移動機器人持續重塑物流和物料搬運 (2022.09.27)
本文透過一般性地討論 AMR,著重介紹支援最新一代 AMR 的技術,以及該技術將會如何影響物流供應鏈。
安立知:分散式架構可有效解決OTA測試挑戰 (2022.09.26)
在過去,使用VNA進行OTA RF/μW屏蔽和傳播,通常需要非常長的測試端口電纜,才能到達測試設備的周圍。在這些測試所需的距離上,同軸電纜產生了非常關按的插入損耗和相位不穩定性,以至於必須使用不同的傳輸介質(例如光纜)來實現S參數測量
鄰近人體感測功能應用在工作場域 (2022.09.23)
本文聚焦探討鄰近人體偵測功能在行動電腦使用情境當中的應用;並且具體探討此項功能在這類使用情境中可以發揮的功效,以及目前使用的主要技術。
鐳洋科技攜手封測零組件廠COTO 搶攻IC封測商機 (2022.09.13)
隨著2022國際半導體展即將開展,鐳洋科技創辦人王奕翔指出,半導體產業近年來封裝測試、安防監控、醫療感測等應用大幅推升需求,鐳洋攜手封測零組件大廠Coto Technology聯手搶攻IC封測商機
金屬中心與成大助力國家太空中心 打造台灣登月酬載 (2022.08.31)
國家太空中心現結合學研界的研發能量與自身的太空實務經驗,希望打造屬於自己的登月酬載,進行台灣第一次的探月任務。成功大學在參與太空任務的經歷豐富,本次承接國家太空中心的委託
模型設計開發(MBD)整合驅動與馬達的優勢 (2022.08.25)
建立軟體模型進行產品設計開發(Model base design;MBD)已是目前產品開發趨勢所在,不僅可加速開發速度也可降低開發成本。對於馬達開發更是扮演著舉足輕重的角色..
適合工業應用穩固的 SPI/I2C 通訊 (2022.08.25)
串行周邊介面(SPI)和I2C介面是時下流行的通訊標準。工廠自動化、建築自動化、狀態監測和結構監控等應用要求周邊位於遠端位置,為量測控制增加了難度。
低壓射出成型的蠟型關鍵尺寸 (2022.08.25)
為了改善運用環氧樹脂製作具有異形冷卻水路的矽膠模具時的熱傳導率,本文敘述以快速模具技術來開發射出成型模具,能夠提升射出成型件品質與減少冷卻時間。
半導體長期需求大增 測試設備推陳出新 (2022.08.24)
正值全球半導體市場短缺之際,卻也正是半導體產業的全新機會點。 隨著新應用持續出現,預料半導體的市場需求也將居高不下。 全球測試大廠也持續針對半導體測試,推出了相應的解決方案
以碳化矽MOSFET實現閘極驅動器及運作 (2022.08.19)
碳化矽MOSFET的驅動方式與傳統的矽MOSFET和絕緣閘雙極電晶體(IGBT)不同,本文敘述在碳化矽應用進行閘極驅動時,設計人員如何確保驅動器具備足夠的驅動能力。
電化學遷移ECM現象如何預防? (2022.08.15)
晶片應用日益複雜,精密度不斷提升,在執行高加速應力試驗時,容易產生「電化學遷移」(ECM)現象,本文將從外至內深入探討此問題,並分享如何預防ECM現象發生。
你的資通訊產品在2050全球淨零路徑上嗎? (2022.08.15)
淨零碳排對於資通訊產品為出口主力的台灣,是逃不掉的挑戰。綜觀國際資通訊大廠因應碳管制的各項措施,本文歸納說明可相互搭配的五種綠化策略。
NanoEdge AI實際範例:風扇堵塞偵測 (2022.08.02)
本文介紹如何使用NanoEdge AI Studio快速部署AI應用。本應用的目的是透過馬達控制板的不同電流訊號,藉由機器學習演算法來偵測風扇濾網的堵塞百分比。
愛德萬測試系統級測試產品加入生力軍 瞄準汽車先進記憶體IC (2022.07.31)
愛德萬測試 宣布,旗下第一台具備非揮發性記憶體主機控制介面 (NVMe) 系統級測試能力的升級版T5851-STM16G測試機,獲記憶體IC元件大廠青睞,已裝機投產。T5851平台此次升級,推動愛德萬測試跨足新市場,瞄準自駕車等汽車應用正加速採用的球柵陣列 (BGA) 封裝NVMe固態硬碟 (SSD)
以設計師為中心的除錯解決方案可縮短驗證時間 (2022.07.28)
「設計錯誤」常被認為是造成 ASIC 和 FPGA 重新設計的主要原因之一。而在這些錯誤當中,有許多類型都可以很容易由「以設計師為中心」的解決方案所捕捉,修正或除錯,進而縮短驗證時間

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