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联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新 (2024.05.02) 在行动、物联网和虚拟实境的装置中,必须同时容纳更多频段来实现更快的资料传输,致使5G/6G智慧手机频段需求增加。联华电子今(2)日推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案 |
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联电2024年第一季晶圆出货量成长率4.5% (2024.04.24) 联华电子今(24)日公布2024年第一季营运报告,合并营收为新台币546.3亿元,较上季的549.6亿元减少0.6%。与2023年第一季的542.1亿元相比,本季的合并营收成长0.8%。第一季毛利率达到30.9%,归属母公司净利为新台币104.6亿元,普通股每股获利为新台币0.84元 |
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研华与群联打造「平民化」GenAI方案 落实边缘运算与工控应用 (2024.04.18) 因为近年来生成式人工智慧(Generative AI;GenAI)崛起,让AI助理的概念不断在各行各业蔓延扩大,开始出现各种GenAI的落地应用与方案。群联电子也於日前宣布与研华科技携手,将协助工控应用客户,共同打造安全可靠且可负担的GenAI模型运算平台和地端设备,加速进化至工业4.0,甚至是未来的工业5.0人机互动的新世代 |
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全球半导体业唯一 联电蝉联CDP气候变迁及水安全获双A肯定 (2024.02.07) 联华电子今(7)日宣布於 2023 年度 CDP「气候变迁」及「水安全」两大评比均获得最高「A」评级,在今年全球叁与 CDP 评比的近 21,000 家企业中,仅有 61 家在气候变迁及水安全问卷皆取得「A」 |
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群联采Cadence Cerebrus AI驱动晶片最隹化工具 加速产品开发 (2024.01.31) 群联电子日前已成功采用Cadence Cerebrus智慧晶片设计工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS数位化全流程,优化其下一代12nm制程NAND储存控制晶片。Cadence Cerebrus为生成式AI技术驱动的解决方案,协助群联成功降低了 35%功耗及3%面积 |
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群联全系列UFS储存方案建构行动储存高效能 (2024.01.29) 群联电子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361),涵盖入门、中阶到旗舰款手机,打造行动储存高效能,全面升级UFS产品线的竞争力。
随着5G入门款手机机种的储存装置逐渐从eMMC转换到UFS 2.2储存装置,甚至4G手机旗舰机种也开始采用UFS 2.2规格 |
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联电和英特尔宣布合作开发12奈米制程平台 (2024.01.26) 为了追求具成本效益的产能扩张,以及关键技术节点升级策略,扩展供应链的韧性。联华电子和英特尔共同宣布,双方将合作开发12奈米FinFET制程平台,以因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长 |
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联电获台湾智慧财产管理制度AAA最高等级认证 (2024.01.02) 联华电子今(2)日宣布获得由经济部产业发展署颁发的「台湾智慧财产管理制度」(Taiwan Intellectual Property Management System;TIPS)AAA最高等级认证。联电成为今年唯一获得TIPS AAA最高殊荣的企业,展现出联电长期投入并积极落实智财管理制度的成果 |
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经济部加强引进半导体材料设备投资 全球三巨头齐聚台湾 (2023.12.28) 为了维持台湾半导体产业长期竞争优势,经济部除了长期投资次世代半导体晶圆制造等先进技术研发外,亦着重建构先进半导体设备及高阶材料在台发展的能量。於今(28)日宣布近5年已投入近NT.65亿元,补助台湾设备及材料业者投入研发初见成效,至今共促进约137项自制产品,进入半导体国际供应链 |
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CTIMES编辑群看2024年 (2023.12.26) 在每年的一月号,CTIMES的编辑群们针对自身所关注的领域,提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年编辑们有志一同,均看好AI应用的蓬勃,看来今年的关键字,非AI莫属了 |
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联电深耕ESG 永续经营实力获国际肯定 (2023.12.11) 联华电子今(11)日宣布连续16年入选道琼永续性指数(Dow Jones Sustainability Indices;DJSI)之「世界指数(DJSI-World)」成分股,并蝉联「新兴市场成分股(DJSI-Emerging Markets)」;同时於2023年MSCI ESG评级(MSCI ESG Ratings),获调升为AA评级,DJSI双榜、MSCI-ESG AA加持,展现联电永续发展实力 |
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联华电子四度获颁国家永续发展奖 (2023.11.30) 联华电子今(30)日於行政院第19届国家永续发展奖颁奖典礼,获颁「企业类国家永续发展奖」,展现联电长期投入并落实ESG(环境、社会、治理)的成果。联电也是该奖项举办以来,唯一四度以公司整体绩效获奖的企业 |
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联华电子「绿奖」八年促成68件跨域环境解方 (2023.11.24) 维护环境生态落实行动有成,联华电子今(24)日举办第八届绿奖颁奖典礼,本届从上百件投稿中脱颖而出的13件获奖计画,内容横跨台湾重要野鸟栖地保育、流浪犬管理等议题,到推动智慧农业及农业废弃物循环再利用 |
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联电於台湾持续改善活动竞赛夺6金获全胜 (2023.11.20) 联华电子近年积极推动数位转型,今(20)日宣布於财团法人中卫发展中心主办的?台湾持续改善活动?竞赛(TCIA)中,一举拿下6金,连续20年再创隹绩。联电今年叁赛的6组团队,分别於至善专案、品质、效率、间接及特别各组,自107家企业的188组团队竞争中脱颖而出,为联电开创6金全胜的新里程碑 |
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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31) 联华电子今(31)日宣布,已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆(wafer-to-wafer;W2W)3D IC专案,协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术,整合记忆体及处理器,提供一站式堆叠封装平台,以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下,对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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联电第三季营运受惠於电脑及通讯需求 22/28奈米营收占比达32% (2023.10.25) 联华电子今(25)日公布2023年第三季营运报告,合并营收为新台币570.7亿元,较上季的563亿元成长1.4%。与2022年第三季的753.9亿元相比,本季合并营收减少24.3%。第三季毛利率为35.9% |
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Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证 (2023.10.19) Ansys多物理解决方案已通过联华电子的认证,可模拟其最新的3D-IC WoW堆叠技术,从而提高AI边缘运算,图形处理和无线通讯系统的能力,效率和效能。该认证使更多晶片设计人员能够使用Ansys的半导体模拟解决方案来执行多晶片联合分析,从而简化并确保成功的设计 |
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2023创博会汇聚前瞻科技 10/12即将开场 (2023.10.04) 由经济部、国科会、国防部、数位发展部、卫福部、中央研究院及环境部资源循环署等多部会联合举办的「2023台湾创新技术博览会」实体展,将於10月12~14日於台北世贸1馆展出 |
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矽光子时代登场 (2023.09.25) 从市场与技术演进的现状来看.矽光子的确很有机会成为「The Next Big Thing」,因此也成为各大科技公司竞逐的关键技术。 |
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智慧检测Double A (2023.08.28) 不少产业的检测方式已从土法炼钢的人工检测走向自动光学检测AOI(Automated Optical Inspection),因为AI尖端技术大幅跃进,AOI在原有的基础下搭载AI优势,发展出更为多元的AI+AOI智慧检测应用及解决方案 |