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STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代 (2024.05.28)
意法半导体（ST）全新的STM32MP25系列微处理器（MPU），将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合，旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。 |
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使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27)
加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯，有助於高层设计决策，例如装置选择 |
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STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略 (2024.05.26)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中，意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略，进一步巩固其市场地位。 |
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Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键 (2024.05.26)
软体是协助工程师成功测试Wi-Fi 7和任何新无线标准的关键。
高效能解决方案可简化测试和评估流程，进而确保无线装置符合法规要求。
利用量测软体，工程师可分析、测试并解决无线连接的棘手问题 |
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imec助推欧洲晶片法 2奈米晶片试验将获25亿欧元投资 (2024.05.26)
比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2024年全球技术论坛（ITF World 2024)，宣布即将推出奈米晶片（NanoIC）试验制程。鉴於欧盟《晶片法案》的发展愿景，该试验制程致力於加速创新、驱动经济成长，并强化欧洲半导体生态系 |
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智泰科技捐赠正修科大VisLab训练软体提升AI实力 (2024.05.24)
全球掀起AI风潮，为强化学生AI实力，智泰科技捐赠200套「AI图像模型训练软体VisLab」给正修科大，透过简易可视化的操作介面，让未学过程式语言与不孰悉AI资料库的师生也能轻易上手 |
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西门子Solido IP验证套件 为下一代IC设计提供端到端矽晶品质保证 (2024.05.22)
西门子数位工业软体发布全新的 Solido IP 验证套件（Solido IP Validation Suite），这是一套完善的自动化签核解决方案，可为包括标准元件、记忆体和 IP 区块在?的所有设计智慧财产权（IP）类型提供品质保证 |
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Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud设备管理服务 (2024.05.14)
Nordic Semiconductor宣布nRF Cloud设备管理服务全面上市，大幅扩展其云端服务。新的设备管理服务加上既有的定位和安全服务，使nRF Cloud套件更臻於完善。该服务为物联网开发商和企业提供大规模部署以及管理物联网设备的一站式解决方案 |
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Nordic上市nRF Cloud设备管理服务 大幅扩展其云端服务 (2024.05.13)
Nordic全面推出 nRF Cloud设备管理服务，大幅扩展其云端服务。新的设备管理服务加上既有的定位和安全服务，使nRF Cloud套件更臻於完善。该服务的推出标志着首次为物联网开发商和企业提供了大规模部署以及管理物联网设备的一站式解决方案 |
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是德科技成功验证符合窄频非地面网路标准的新测试案例 (2024.05.13)
是德科技（Keysight）成功依据第三代合作夥伴计画（3GPP）第17版标准（Rel-17），针对窄频物联网（NB-IoT）非地面网路（NTN）进行新的符合性测试案例验证。藉由使用是德科技射频/RRM DVT和符合性工具套件，这些测试案例顺利在全球认证论坛（GCF）的符合性协议小组（CAG）第78次会议中通过验证 |
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联发科技开发者大会定义生成式 AI 手机 天玑 9300+行动晶片现身 (2024.05.07)
生成式 AI 的浪潮究竟带来了哪些变革与机会?联发科技今（7）日於深圳召开天玑开发者大会，汇聚当地生态系夥伴共同讨论趋势，并与 Counterpoint 联合业界生态系夥伴发表《生成式 AI 手机产业白皮书》，共同定义生成式 AI 手机，分享不同领域的创新应用 |
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贸泽电子携手ADI推出电子书 以弹性制造为主题介绍 (2024.05.07)
推动创新、先进的新产品导入代理商贸泽电子 （Mouser Electronics）与Analog Devices, Inc. （ADI）合作推出最新的电子书，重点介绍生产设施如何透过弹性制造方法达到前所未有的处理速率、产品品质及成本效益 |
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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣布与台积电合作，开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02)
为了应对新兴的太空领域威胁，太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射（RT）现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片（SoC）FPGA，能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力 |
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Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组 (2024.04.30)
从消费物联网设备到关键基础设施的网路安全，新的法律法规将出现更严格的要求。从产品和供应链的角度来看，满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。Microchip Technology今（30）日推出新型PIC32CK 32位元微控制器（MCU）系列 |
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PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺 (2024.04.29)
随着PCIe的发展，资料速率提升使得高速串列的设计愈趋复杂。
高速信号测试设备，是PCIe测试验证中不可或缺的设备。
这些设备能支援更高的资料速率，捕捉并分析高速信号的细微变化 |
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硕特THS系列产品跻身2023年度产品奖 (2024.04.29)
硕特（SCHURTER）THS系列产品荣获2023年度最隹电子产品设计与测试产品奖「电子零元件的真实创新，源自於对应用需求的远见，以及巧妙运用解决方案成功升级终端产品。」这是硕特非接触式隐藏开关（Touchless Hidden Switch；THS）系列产品的创新所在 |
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221e：从AI驱动感测器模组Muse获得的启发 (2024.04.25)
本文叙述义大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感测器打造出三个平台，包括用於严峻环境的NeuraTrack，以及用於研究的Mitch和 Muse。 |
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Tektronix频谱分析仪软体5.4版 可提升工程师多重讯号分析能力 (2024.04.24)
Tektronix 推出 SignalVu 频谱分析仪软体 5.4 版，可对多达 8 个讯号进行平行多通道调变分析。工程师可以使用此软体将现有示波器转变为全方位无线系统测试仪，而无需投资购买向量讯号分析仪等专用测试仪 |
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凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技（ADLINK）推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组，共有两种外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，两者均提供最多 8核心的 CPU，TDP为6/9/12W |
