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台日半导体人才共创三赢 成大半导体学院与日本熊本高专签署合作意向书 (2023.11.10)
为拓展半导体产业链结，国立成功大学半导体学院院长苏炎坤於9日代表成大与日本熊本高等专门学校签署合作意向书，签约仪式在日本熊本高专举行，未来双方将资源共享，以及结合在地合作企业等优势，投入前瞻技术课程、整合型研究资源，以及培育熊本地区企业所需高度竞争力的人才，期??创造「三赢」局面 |
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智能时代的马达市场与科技转变 (2023.10.30)
全球工业化、自动化，以及电动车与净零排放等趋势带动高能效马达产品的市场需求，预估2023-2030年内成长率将超过5.9%，预估全球高效率马达的市场规模在2022-2027年将以年复合成长率6.52%的速度成长 |
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SEMICON Taiwan 2023开展 全球半导体业者齐聚南港展馆 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023国际半导体展今(6)日登场，三天展会将聚焦半导体先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等关键议题。
今年的展会首次扩及南港展览馆1馆与2馆，吸引10国产业、950家企业，展出达3,000个展览摊位、规模再创新高 |
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SEMICON Taiwan 2023明登场 日月光、环球晶圆、默克齐聚分享产业洞察 (2023.09.05)
迎接SEMICON Taiwan 2023国际半导体展即将自9月6日开始，连3天於台北南港展览1、2馆盛大登场。SEMI国际半导体产业协会也在今（5）日举行展前记者会，并特别邀请行政院政务委员兼国科会主委吴政忠、日月光半导体执行长吴田玉、环球晶圆集团董事长暨执行长徐秀兰、台湾默克集团董事长李俊隆、SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶 |
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SEMICON揭示半导体前瞻技术 满足车用、智慧城市及穿戴装置等需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台，驱动各种创新科技的推陈出新，也在今（1）日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势，车用晶片成为产业关注焦点，进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能，软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机 |
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谋财骇命锁定制造业 (2023.03.13)
智慧制造趋势无法挡，但於此同时却必须面对日益猖獗的勒索或钓鱼攻击、恶意软体渗透等资安问题，虽然很是心累，企业仍必须努力面对。 |
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AMD Zynq UltraScale+助力电装新一代雷射雷达系统 (2023.02.01)
AMD宣布其自行调适运算技术正为领先的汽车零组件供应商电装株式会社（DENSO）的新一代雷射雷达（LiDAR）平台提供支援。
此新平台将以极低延迟达到超过20倍的解析度提升，从而提高在行人、车辆、可行驶区域等方面的侦测精度 |
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Rescale采用NVIDIA AI软体 推动工业科学运算领域发展 (2022.11.10)
工业科学运算领域如同许多企业一样，都在资料上卡关。解决看似棘手的难题需要用到大量的高效能运算资源，无论是开发新能源、创造新的运输模式，或是解决提高营运效率及改善客户支援等重大问题皆然 |
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SEMICON Taiwan首度推出2022全球汽车晶片高峰论坛 (2022.08.31)
SEMICON Taiwan国际半导体展首度於今年推出「全球汽车晶片高峰论坛」，将於9月14日携手经济部与福斯汽车、电装（Denso）、佛吉亚（FORVIA Faurecia）、博世（BOSCH）、鸿海科技集团、英飞凌（Infineon）和瑞?（Renesas）、日月光半导体等国际级企业 |
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发挥共同价值 ESG打开科技产业价值链 (2022.06.06)
永续经营的议题发酵，ESG的理念，就是发挥自己原有的力量，
加上既有的合作夥伴、供应商、协力厂商，一起活络市场并创新价值。
打开产业价值链，让厂商彼此形成一个像网状般紧密结合的生态圈 |
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发挥共同价值 ESG打开科技产业价值链 (2022.05.31)
永续经营的议题发酵，ESG的理念，就是发挥自己原有的力量，
加上既有的合作夥伴、供应商、协力厂商，一起活络市场并创新价值。
打开产业价值链，让厂商彼此形成一个像网状般紧密结合的生态圈 |
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Alighter电动巴士全球首发 展现CTP联盟复材与车电技术 (2022.01.06)
因应全球节能减碳趋势与台湾电动巴士推行政策，不仅有鸿海集团主导MIH电动车联盟，打造首款电动巴士E BUS。由汉翔航空工业与车辆科技唐荣等公司自去（2021）年8月起组成CTP（Commercial Taiwan Partnership）联盟也不落人后，于今（5）日假南港展览馆举办携手合作开发的Alighter TAIWAN电动巴士全球首场发表会 |
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以色列新创Valens前瞻布局车用市场 (2021.10.05)
Valens在2015年成立汽车部门，专门为汽车提供最先进的音频/视频晶片组技术，Valens也借此吸引许多车用半导体大厂合作，并建立标准联盟。 Valens前瞻的布局眼光、布局车用半导体市场，准备进入收割期，增长获利可期 |
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老牌马达大厂接班成败 端视电动车创新应用 (2021.09.02)
台湾传产机械业至少也度过两代接班，。但最后仍端视其接班梯队能否衔接产业下一波转型契机，掌握电动车等节能减碳技术，让创新应用不再只是一门生意，还涉及了企业世代交替存亡的关键 |
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电动巴士「汉唐1号」顺利起动 CTP联盟加速前进美日市场 (2021.08.12)
继电子业龙头鸿海、半导体大厂力积电等代工业者近年来陆续成立，推动相关电动车产业联盟之后。为落实电动巴士国产化策略，唐荣车辆科技公司也在今（2021）年Q1与大同公司结盟 |
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IAR Systems与NSITEXE联手 加速RISC-V功能安全研发 (2021.08.06)
IAR Systems宣布与DENSO (日本电装公司)旗下集团企业NSITEXE合作，开发与销售高效能半导体IP。此合作专注于提供高效能开发工具解决方案，具备保证安全性以及完备的支援服务，将协助客户开发基于RISC-V架构的创新应用 |
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瞄准庞大内需 车用PCB产业渐向中国市场转移 (2021.02.25)
在2019年，全球车用PCB市场产值下滑8.1％，约达73亿美元规模，是金融危机以後下滑最大的一年，主要原因是汽车销售量下滑，市场竞争加剧。而由於新冠疫情导致全球经济衰退，在2020年全年全球车用PCB下滑10％，只有65.7亿美元 |
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瑞萨加入自动车运算联盟 加速自动驾驶汽车发展 (2019.10.30)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布已加入Autonomous Vehicle Computing Consortium (自动车运算联盟，AVCC)成为核心成员。瑞萨电子与来自汽车生态系统的领导者，包括汽车的OEM、一级供应商和其他半导体供应商，一起携手合作，以协助解决大规模部署自驾车时，若干重大的挑战 |
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ROHM推出高信赖性车电比较器BA8290xYxxx-C系列 (2019.10.24)
半导体制造商ROHM针对汽车动力系统和引擎控制单元等在严苛环境下运用之车电感测器电装系统，推出拥有极出色EMI耐受力（抗杂讯性能）的接地感测型比较器BA8290xYxxx-C系列（BA82903YF-C / BA82903YFVM-C / BA82901YF-C / BA82901YFV-C） |
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搭载东芝影像识别处理器的丰田Alphard/Vellfire 获日本最高预防安全性能奖赏 (2019.06.18)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）发布采用本公司Visconti 4影像识别处理器作为关键零件的丰田汽车公司（「丰田」）驾驶辅助系统，在评估新车道路安全性的政府计画2018年日本新车评监(JNCAP)中创下业界领先的得分记录 |
