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Akamai Connected Cloud打造分散式云，全新Gecko计画结合云端与边缘网路 (2024.02.29)
因应AI、串流媒体与游戏的大行其道，分散式云在效能、可靠度及支援边缘运算的表现更上一层楼。Akamai公司旗下的Akamai Connected Cloud是全球分散度最高的云平台，提供兼具运算、资安与内容传送的一站式云端服务 |
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Ceva推出针对高阶消费和工业物联网应用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12)
根据ABI Research预测，至2028年，支援Wi-Fi的晶片组产品的年出货量将逾51亿个，支援Wi-Fi 7标准的晶片组将逾17亿个，致使半导体企业和OEM厂商纷纷选择在晶片设计中整合Wi-Fi连接 |
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开启创新：5G与智慧城市的未来 (2023.11.20)
5G将催生一个由互联装置组成的智慧生态系统，能够使用巨量资料来改变我们的工作、生活和娱乐方式，并且与物联网、人工智慧、延展实境和区块链等新兴技术相互结合，在这个高度互联新世界，「智慧城市」的概念终将成为现实 |
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爱立信：全球5G市场持续增长 今年将突破15亿用户 (2023.07.11)
尽管全球整体经济放缓，且部分市场存在地缘政治挑战，最新《爱立信行动趋势报告》显示，全球电信商仍持续投资5G。在2022年10月推出5G服务後，印度正以「数位印度」计画下展开超大规模的网路部署 |
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为实现IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通讯，已经提升到是以在城镇、工厂、办公室和家庭中使用、让设备和设施之间交换讯息为目标而开发的通讯基础设施，而目标则在实现IIoT。 |
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AMD推出Alveo MA35D媒体加速器 推动大规模互动式串流 (2023.04.10)
AMD宣布推出AMD Alveo MA35D媒体加速器，具备两个采用5奈米制程、基於ASIC并支援AV1压缩标准的影片处理单元（VPU），专为推动大规模直播互动串流媒体服务新时代而打造。
随着超过70%的全球影片市场由直播内容主导，连线浏览、直播购物、线上拍卖和社交串流媒体等新型的低延迟、大容量互动式串流媒体应用正在涌现 |
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贸泽推出最新2022 EIT 探讨AMR自主移动机器人趋势与发展 (2022.11.24)
贸泽电子（Mouser Electronics） ，宣布推出Empowering Innovation Together计划2022年的最新一集内容，影片中深入探讨了自主移动机器人（AMR）的最新发展，以及其为许多产业带来的最新改善和尖端应用 |
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Lumens推出新型VC-TA50 AI高速自动追踪PTZ摄影机 (2022.08.25)
Lumens捷扬光电近期推出VC-TA50自动追踪PTZ摄影机，一款单镜头高解析的追踪摄影机，非常适合用於教育、宗教、影音制作、商务会议等场合。透过内建AI人工智慧驱动追踪系统，VC-TA50摄影机可以准确追踪目标人物，无需额外安装追踪软体或配戴第三方硬体设备，摄影镜头即可立即追踪演讲者 |
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意法半导体触控萤幕控制器支援新一代AMOLED显示器 (2022.08.15)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）的FingerTip FTG2-SLP触控萤幕控制器支援最新主动式矩阵有机发光二极体（AMOLED）显示器的进阶功能，可让智慧型手机更省电，并且延长续航时间更长 |
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Supermicro最新Android云端方案采用Intel GPU处理核心 (2022.08.01)
Super Micro Computer宣布即将推出适用於 Android 云端游戏、媒体处理及交付的全面性 IT 解决方案。这些新解决方案将搭载代号为 Arctic Sound-M 的 Intel Data Center GPU，并将在多款 Supermicro 伺服器上获得支援 |
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混合型办公加速公有云服务成长 预估2026年复合成长达25.2% (2022.07.27)
根据IDC国际数据资讯最新全球公有云服务市场追踪半年度报告（Worldwide Semiannual Public Cloud Services Tracker），2021年台湾公有云整体市场规模成长至12.17亿美元，年成长率为33.6% |
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IAR Embedded Workbench for Arm全面支援芯驰MCU E3系列 (2022.07.19)
IAR Systems和芯驰科技（SemiDrive Technology）日前共同宣布最新IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支援芯驰科技之9系列（9 series）SoC及E3 MCU晶片。
芯驰科技董事长张强表示：「IAR Systems是全球领先的嵌入式软体开发工具和服务供应商，其工具链满足业界对高性能和高可靠开发工具的需求 |
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联发科旗舰5G行动平台再升级 天玑9000+以更高时脉冲性能 (2022.06.22)
联发科技今日发布天玑9000+旗舰5G行动平台。天玑9000+采用台积电4奈米制程和Armv9架构，其中Arm Cortex-X2超大核心的运算时脉再向上提升达到3.2GHz（前一代为3.0 GHZ），性能增加5%，而GPU性能也提升超过10% |
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MSI现身2022 IT Partners 展示电竞、创作及商务系列新品 (2022.06.15)
MSI微星科技将叁加 6月15至16日位於巴黎迪士尼乐园的2022 IT Partners盛会。在本次活动中，MSI微星科技不但将展示其在CES上发布的最新电竞产品与周边，还有专为创作族群和商务精英打造的系列新品，为冲刺下半年传统旺季暖身 |
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SAS与微软合作 获得高投资报酬率收益 (2022.05.12)
SAS近日宣布，公司强化布局云端分析平台与云端优先(cloud-first)产业解决方案，以降低客户的数位转型门槛。尽管面临疫情的压力和不确定性，SAS 的云端成长动能持续增强 |
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Western Digital揭露数位储存创新源於多样化使用情境 (2022.05.11)
Western Digital於10日於美国旧金山举办What’s Next Western Digital大会，分享自身善用数据的无限可能以及释放数据极致潜力的使命。Western Digital亦於主题演讲中揭露HDD和快闪记忆体的突破性创新，其灵感皆源於人们和企业透过数据创造未来的方式 |
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高通推出商用Wi-Fi 7 Networking Pro系列 实现低延迟共享无线 (2022.05.05)
高通技术公司今日宣布推出支援Wi-Fi 7的第三代高通Networking Pro系列平台，现已向全球开发合作夥伴提供样品。
高通第三代Networking Pro系列为高效能的商用Wi-Fi 7网路基础架构平台产品组合 |
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影响力持续扩增 电子商务颠覆零售战略 (2022.03.17)
电子商务是透过网路来进行商品买卖和服务，或传输资金。
电子商务的兴起，也迫使IT人员必须考虑众多客户的应用面向。
几??所有可以想像的产品和服务，都可以利用电子商务获得 |
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全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴协同计画 (2022.02.22)
全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴，协同Arm一起在台湾市场推广Arm Flexible Access计画，利用全科科技在电子元件业界广泛的触角、以及对Arm架构处理器在众多领域的丰富经验，能协助更多有IC设计需求的公司以更简易有效方式取用Arm领先全球的IP解决方案，提升系统单晶片设计效率与效益，以因应当今蓬勃发展且瞬息万变的IC产业需求 |
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联发科技展示Wi-Fi 7技术 引领无线连网产业发展 (2022.02.14)
联发科技成为全球首家率先完成Wi-Fi 7技术现场展示的公司，其日前为主要客户和产业合作夥伴带来的两项Wi-Fi 7关键技术的展示，充分表现出高速度与低延迟的传输性能。联发科技一直积极叁与Wi-Fi标准前端研发，是首批采用Wi-Fi 7的公司之一，预计搭载联发科技Wi-Fi 7技术的终端产品将於2023年上市 |
