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元太携手生态圈夥伴 合作开发新一代电子纸货架标签 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣布，携手瑞昱半导体、联合聚晶及??邦科技，合作开发System on Panel（SoP）系统晶片，并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签 |
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筑波科技携手LitePoint共创5G、Wi-Fi 7、UWB无线通讯新境界 (2024.03.29)
无线通讯快速发展促进互联创新世界，LitePoint与筑波科技携手举办5G、WiFi 7、UWB 无线通讯新境界研讨会，全球无线测试解决方案供应商LitePoint，加上长期专注於无线通讯测试软/硬体系统整合的方案商筑波科技，在本次活动展示双方在无线通讯测试领域的专业及实务经验 |
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艾迈斯欧司朗推出第三代OSLON Compact PL汽车LED (2023.06.29)
艾迈斯欧司朗今日宣布，推出广受欢迎的OSLON Compact PL系列汽车LED的第三代产品。与第二代产品相比，第三代通过技术创新，使亮度提升了8%。新型OSLON Compact PL LED使用较少的LED产生符合安全规范要求的光输出，为汽车前照灯制造商提供高价值服务和新设计选择 |
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全球伺服器出货量二度下修 预估2023年增率降至1.31% (2023.03.04)
即使近年来因为人工智慧（AI）题材持续火热，伺服器原是业界看好为此波电子业库存去化最重要的出海囗。却因为经济持续逆风及高通膨，导致北美四大云端服务供应商（CSP），下修今年伺服器采购量；加上品牌伺服器业者放缓导入新平台，而调降出货展??，恐将使得原先期待景气回温的幻想破灭 |
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危机还是转机？那些调研机构眼里的2023年 (2022.12.21)
科技产业调研机构，长期以来都是产业人士判定市场风向的重要依据。这些机构运用自身独树一格的商业分析方法，以及分析师们实际探访产业的方式，提出了他们对於2023年的展??与预测，十分值得收藏 |
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搭载晶心RISC-V处理器 耐能智慧边缘运算晶片KL530进入量产 (2021.11.04)
边缘运算(Edge AI)方案供应商耐能智慧(Kneron)，与RISC-V嵌入式处理器商晶心科技，今日共同宣布，耐能智慧下世代AI智慧边缘运算晶片KL530已正式量产，其采用晶心的D25F处理器，它包含高效的流水线、强大的Packed-SIMD DSP 扩充指令及符合 IEEE754 的高性能单/双精度浮点RVFD扩充指令集 |
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联华电子与颀邦科技 经股份交换建立策略合作关系 (2021.09.06)
联华电子、宏诚创投(联电持股100%子公司)及颀邦科技董事会今日分别通过股份交换案，联华电子及颀邦科技两家公司将建立长期策略合作关系。
联电以先进制程技术提供晶圆制造服务，为IC产业各项应用产品生产晶片，并且持续推出尖端制程技术及完整的解决方案，以符合客户的晶片设计需求，所提供方案横跨14奈米到0 |
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用二氧化碳取代20％石油原料 制出建筑用硬质聚氨窬泡棉 (2021.05.21)
2016年以来，科思创叁与「 梦想资源DreamResource」的联合专案（FKZ 033RC002），该专案由德国联邦科技教育部(The Federal Ministry of Education and Research, BMBF)赞助，旨在研究新型且更环保的多元醇，其应用潜力强大，例如将硬质聚氨窬泡棉实践於建筑领域的隔热 |
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撷取关键数据 感测器全面布署工业与车用领域 (2021.02.26)
系统应用要具备「智慧」，首先必须取得大量数据，然后进行分析与运算，最后从中取得模型，进而成为智慧系统。因此，数据的取得与运用扮演着关键的角色。而感测器的部署，也成为实现智慧物联功能的第一步 |
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TrendForce：驾驶人监测技术将兴起；2021年IC设计产业迎新局 (2020.10.16)
集邦科技（TrendForce）今日举行2021年科技产业大预测。集邦指出，ADAS系统的搭载率持续攀升的情况下，更加主动、可靠和精准的摄影机方案将成下一波主流，五年内年复合成长率高达92% |
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TrendForce解析2020年十大科技趋势 (2020.01.09)
集邦科技（TrendForce）旗下的垂直领域研究单位众多，包含DRAM、显示、绿能与LED等，横跨了多项台湾主流的科技产业。对于2020年，他们的动见观瞻极具指标性。 |
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5G衍生伺服器废弃污染 绿色回收将是永续关键 (2019.11.28)
你完全可以想像5G实现后的世界，飞快的资料传输，无缝的串流视讯，以及连接所有装置与设备的物联网路，人们的生活达到实无前例的便利。但这所有美好的背后，并不是没有代价，更多的伺服器布设就是其中之一 |
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SSD市场前景艳阳高照 (2019.06.05)
受到SSD价格逼近传统硬碟，特别是在资料中心领域，大量的SSD取代传统硬碟效应正在快速发酵，导致传统硬碟前景蒙尘，相关供应链处境堪忧。 |
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车联网发展及产业链策略布局观察 (2019.04.11)
C-V2X作为5G重要组成部分持续演进，使得各国皆积极针对C-V2X技术展开研究与测试工作，包括法国、德国、韩国、中国、日本和美国等。 |
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美中贸易战是主要挑战 新技术唱旺下半年 (2019.01.15)
台湾的产业位置仍以代工制造为主，因此美中贸易冲突的发展走向，就可能会对台湾业者带来很大的冲击。 |
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行政院带头抢攻5G市场 SRB会议定调未来行动智慧生活与应用发展 (2018.10.31)
行政院「5G应用与产业创新策略(SRB)会议」进入第二天，锁定「未来行动智慧生活」及「5G智慧应用发展与产业化推动」。上午场「未来行动智慧生活」由科技部次长许有进主持，未来人工智慧的应用需达到规模化，从云端渗透到边缘，并嵌入到多层次应用，关键就是靠5G的连结 |
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TrendForce：晶片价格下跌及市场成长力道趋缓，8月LED封装价格普遍下调 (2018.09.14)
TrendForce LED研究（LEDinside）最新价格报告指出，2018年8月，中国市场主流封装产品价格出现不同幅度下滑。
LEDinside分析师王婷表示，受到晶片价格在第三季开始下跌以及市场竞争加剧影响，中国主流封装厂商也随之调整产品价格，本月大功率与中功率产品价格均普遍下滑，一般照明市场成长力道仍然疲弱 |
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Micro LED供应链积极投入研发 掌握关键技术、制程专利 (2018.07.27)
台湾面板供应链如聚积、友达、錼创等，皆投入Micro LED的技术研发，积极抢攻下世代显示技术的市场。 |
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打造工业4.0生态系 COMPUTEX将推B2B采购服务 (2018.04.25)
随着台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2018）即将在六月五日登场，近年来兴起的带动工业4.0（Industry 4.0）与工业互联网（Industrial Internet）也成为业界关心的焦点。对此，主办单位之一的台北市电脑公会（TCA）将在今年的会场中针对此等领域的叁展厂商与国内外买主安排了B2B采购服务，以利推动工业4.0的推展 |
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打造工业4.0生态系 COMPUTEX将推B2B采购服务 (2018.04.24)
随着台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2018）即将在六月五日登场，近年来兴起的带动工业4.0（Industry 4.0）与工业互联网（Industrial Internet）也成为业界关心的焦点。对此，主办单位之一的台北市电脑公会（TCA）将在今年的会场中针对此等领域的参展厂商与国内外买主安排了B2B采购服务，以利推动工业4.0的推展 |
