 |
盛群新推出HT71Axxxx TinyPower LDO系列 (2010.05.03)
盛群半导体近日宣布，该公司TinyPower LDO系列，满足了低耗电及高耐压的应用需求。为延续低耗电及高耐压的特性，全新推出整合电压侦测功能的TinyPower LDO HT71Axxxx。
利用CMOS技术制造的HT71Axxxx |
|
盛群推出HT77S1x高效率同步整流直流升压IC (2010.05.03)
盛群半导体近日宣布，继直流升压IC HT77XX及HT77XXA之后，该公司在直流升压产品线，推出了效率更高、电流输出能力更大的HT77S1x。
采用CMOS制程，HT77S1x使用PFM同步整流的设计架构，实现高达91%的直流转换效率，能够延长可携式产品电池供电时间 |
|
Maxim推出新款热插入开关 (2010.05.03)
Maxim近日宣布推出新款DS4560，该产品是独立的热插入开关，专用于+12V电源总线，可以限制电流并控制通电后的输出电压上升速率。组件内置25mΩ n频道功率MOSFET，进行闭锁控制时可以确保电流不超过可调节的门限值 |
|
提升汽车应用 NXP采用LFPAK封装MOSFET系列 (2010.04.29)
恩智浦半导体（NXP）近日成为第一家采用LFPAK封装（一种小型热增强的无损耗封装）的全系列汽车功率MOSFET供货商。结合恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新型符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET被认为是功率SO-8封装 |
 |
电池研发止步 无线充电成行动电力新泉源 (2010.04.28)
尽管智能手机业者一再宣称自家的智能手机聪明又省电，然而就实际应用状况来观察，几乎没有一台智能手机的电池能够真正使用超过一天。事实上，多采多姿的应用功能增加了智能手机的魅力，却也成为用户担心电池用尽的主因 |
|
IR新款安定器控制IC 适用于工业用HID应用 (2010.04.28)
国际整流器（International Rectifier，IR）推出功能齐全的IRS2573DS高强度气体放电（HID）电子安定器控制IC，适用于低、中及高功率通用工业用HID应用，包括零售店射灯、一般户外照明应用和户外街道照明 |
|
Linear推出可热插入 I2C 隔离器 适用于多种隔离应用 (2010.04.28)
凌力尔特（Linear） 日前发表一款可热插入的I2C隔离器，其可提供两个接地端彼此隔离之I2C总线间的双向通讯，传统的I2C隔离是使用多达四个光耦合器和特殊的缓冲器来进行，但其昂贵、庞大且相对较复杂 |
|
凌力尔特提出过压保护控制器 避免电子组件损害 (2010.04.27)
凌力尔特（Linear）日前宣布，2.5V至5.5V过压和过电流保护控制器LTC4361，此组件专门为保护低电压、可携式电子设备免受输入电压瞬变和涌浪电流之损害而设计。过压事件可能来自电源转接器故障或产生错误，或当热插入一个AC转接器至组件的电源输入端时 |
|
Micrel集成3.5A FET高功率单片升压LED驱动器 (2010.04.22)
麦瑞半导体（Micrel）4/15发布了驱动高功率LED的高功率升压调节器MIC3223。MIC3223是一款单片开关调节器，集成了3.5A、37V电源开关，可以用来驱动高亮度1W或3W LED。
麦瑞半导体模拟电源、线性及射频组件高级营销总监Doyle Slack表示，MIC3223可满足LED照明系统设计者在解决背光问题时所需的性能、灵活性和易用性要求 |
|
ADI混合信号处理技术与应用巡回研讨会五月登场 (2010.04.20)
美商亚德诺（ADI）公司于日前宣布，ADI台湾分公司FAE专家群即将在五月份于北中南三地举办研讨活动，内容将涵盖混合信号、DSP、RF、微机电(MEMS)、电源(Power)等技术及热门应用的解说 |
|
智能电表太聪明 部分用户难适应 (2010.04.20)
智能电表已经逐步导入欧洲、美国等国家中，目前更逐渐走入日本家庭之中。日本的东京电力公司将于2010年10月开始进行智能电表的验证，而日本关西电力以及九州岛电力早已开始导入，预计10年后，日本的住宅电表一半以上都会改用智能电表 |
 |
用智能解决一切！ (2010.04.19)
目前各国政府积极投入智能电网（smart grid）的建置工作，将智能电网列为国家绿能发展政策，台湾日前也宣布投入智能电网产业发展，未来将建置智能电网并提供智能电表给用户，这项政策可以降低用电量及提升客户端使用能源的效率，达到节能减碳的目的 |
|
ST推出创新塑料气腔封装之功率组件 (2010.04.15)
意法半导体（ST）于周二（4/13）宣布，推出新型塑料气腔（air-cavity）封装。与陶瓷封装相比，新型封装适合提供高功率晶体管射频应用，包括收发器、广播设备以及核磁共振摄影扫描仪等 |
|
NS推出新款SDI可组态输入/输出芯片 (2010.04.14)
美国国家半导体（National Semiconductor）今（14）日宣布，推出广播专用、可支持串行数字接口（SDI）视讯设备的可组态输入/输出芯片。这款芯片的优点是可以简化系统设计，让厂商可将BNC接口连接器设定为输入（均衡器）或输出（电缆驱动器），使设计更具灵活性 |
 |
STOBA放电发功！ (2010.04.07)
锂电池是电动车的心脏，掌握锂电池材料技术，就能主导电动车产业的走向。台湾在此关键时刻并未缺席，工研院的STOBA技术已在国内外打响名号，本土厂商如能元、新普、有量、兴能、威力等技转也开花结果 |
|
智能电网聪明省钱 台湾市场达600亿商机 (2010.04.06)
能源价格不断飙升，使得发展新一代能源成完全新的显学。根据市场研究机构Lux Research预测，全球针对交通工具与智能电网应用的电池、超级电容（supercapacitors）以及燃料电池（fuel cells）市场，将由2010年的214亿美元，成长到2015年的444亿美元规模 |
|
华人骄傲：空气电池 (2010.04.05)
体积轻薄的电池对各项应用来说，有着关键性的影响。以电动车为例，就必须在有限的体积内，尽可能的增加电池密度，才能够提高电动车的行驶距离。而麻省理工学院的几个华人学生，研发出一种空气锂电池（lithium-air battery），将有望一举突破目前的电池障碍，增加3倍的电池密度 |
|
奥地利微电子推出全新电池管理数据采集前端IC (2010.04.01)
奥地利微电子于周一（3/29）宣布，推出拥有高精确度的数据采集前端IC AS8510，以满足车用电池的电流、电压、温度的测量应用，以及需要精确测量接地端微小讯号的一般传感器接口应用 |
|
ST推出新的高效能系列功率整流二极管 (2010.03.28)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新的高效能系列功率整流二极管 STPS50U100C，可协助产品制造商达到效能标准，如80 PLUS。节能已成为电源厂商和计算机厂商的主要卖点。为提高电源效能所提出的80 PLUS奖励计划，可透过减少能源浪费降低二氧化碳排放量 |
|
IDT针对运算与消费性市场推出新PCIe-to-PCI网桥 (2010.03.22)
IDT于日前宣布，推出针对运算与消费性电子市场的PCI Express-to-PCI网桥。新IDT网桥可平顺地将传统PCI转移至PCIe，以将应用转移到较新标准。此外，IDT表示，该网桥也俱备省电效能，比其他替代方案减少40%功耗 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
