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TI：与客户共同解决电源管理五大挑战 (2020.09.03)
近年来，数位化与智慧化趋势使得电源设计的复杂性遽增。这也使得许多客户在设计电源产品时，经常遇到不同的难题。CTIMES就此议题，特别专访了德州仪器 DC/DC 降压转换器??总裁 Mark Gary，由他的观点，来针对电源问题进行一次性的解决 |
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扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片，都面临散热的严峻挑战，未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。 |
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AIoT引爆数据潮 MCU与MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在这个趋势下， MCU的应用就成了智慧物联系统的重点项目。其中，工业与消费性电子市场是最主要的成长驱力。 |
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[CTIMES??安驰] 电源设计关键 深度聚焦电路布线细节 (2020.09.01)
在前面几场的活动中，已经将电源设计从基本概念到设计布线都完整的一一解说。那麽，如何依据这些设计原则，真正的着手设计出一个符合使用需要的电源电路设计，就非常重要了 |
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高效能运算当道 低功耗设计为虎添翼 (2020.08.31)
无论行动装置或者工业生产设备，一致的发展趋势都是高效能运算。但高效能运算能否再往更高的目标发展，取决于能否有效降低功耗。 |
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NXP：功耗是选择元件最重要的标准 (2020.08.27)
由於人工智慧物联网等高效能运算技术，得益於神经网路技术的进步，机器学习不再局限於超级电脑的世界了。如今智慧型手机应用处理器可以执行AI推论，用於实现影像处理和其他复杂的功能 |
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多轴运动控制用的伺服马达技术进展 (2020.08.26)
机器人或自动化设备所需的多轴运动控制应用，本文描述如何利用技术特性来提升多轴作动能力、降低总拥有成本，为伺服马达下一步努力的目标与趋势。 |
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半导体测试迈向智慧化解决方案新时代 (2020.08.20)
半导体产业正经历一场转型，包含IC设计与制造方式，以及测试方法。IC制造商必须尽力缩短产品上市时间，以满足严苛的设计时程。 |
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SiC MOSFET应用技术在雪崩条件下的鲁棒性评估 (2020.08.18)
本文透过模拟雪崩事件，进行非钳位元感性负载开关测试，并使用不同的SiC MOSFET元件，依照不同的测试条件，评估技术的失效能量和鲁棒性。 |
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NI：智慧化测试解决方案将由客户定义 (2020.08.18)
消费者使用的装置正日渐智慧化，同时也更驱向以软体为导向。而替智慧型装置供电的半导体产业正经历一场转型，包含IC设计与制造方式，以及测试方法。无论智慧型装置类型为何，其商业动能皆相同 |
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促进工作负载整合成效 (2020.08.17)
工作负载的整合，也就是把工厂内部多个单一作业负载的机器汇整成数量较少的「全能」装置概念，具有不胜枚举的诸多好处。 |
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F5：七成消费者愿分享个人资料 换取零摩擦个人化体验 (2020.08.14)
面对今天的挑战环境，特别是COVID-19疫情以及伴随而来的数位习惯的改变，造成许多系统和使用者的风险暴露，促使企业和政府必须强化安全架构以及订定更严格的资料法规政策 |
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5G时代正式启动 高速传输市场热潮再起 (2020.08.14)
在新冠肺炎疫情垄罩全球的情况下，台积与联发科的业绩表现，恰恰反应了5G时代将带来巨大的半导体需求，且相关的高速传输应用也将水涨船高。 |
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鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（上） (2020.08.13)
本文上篇将回顾不同DRAM架构的特色，并点出这些架构的共同趋势与瓶颈，下篇则会提出爱美科为了将DRAM性能推至极限而采取的相关发展途径。 |
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鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顾了各种DRAM的特色，下篇则将进一步探讨3D结构发展下的DRAM类型，并分享爱美科的DRAM发展途径。 |
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IKE：「零接触经济」模式将加速企业数位转型 (2020.08.12)
科技部中科管理局办理「後疫时代产业转型发展与契机-中科园区产业创新产官学研交流座谈会」，以疫情冲击下园区各产业所面临的冲击与发展为主轴，从产官学研各界角度深度讨论、分享後疫时代园区厂商所面临的挑战与机会，藉此激荡出产业发展的新契机 |
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遵循DO-254标准与流程 及重大/轻微变更的分类概述 (2020.08.12)
半导体特殊应用积体电路(ASIC)及标准产品都面临生产停产问题，正因如此，需要制造出外形、尺寸与功能都等效的器件。 |
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神乎骑技 (2020.08.10)
本作品使用盛群微控制器HT66F70A做为控制核心，设计出一套自行车专用最佳变速决策系统，内含最佳踩踏点预测系统、电子变速机构及最佳换档机制。 |
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停产半导体器件授权供货管道 (2020.08.10)
本文探讨市面上的多种替代解决方案，并展示半导体器件全周期解决方案（The Semiconductor Lifecycle Solution） 如何确保元器件供应以满足客户的持续需求。 |
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聚焦工业与网通 以生态系统观点布局市场 (2020.08.07)
Maxim并入后，ADI的市值将超过680亿美元，在全球类比半导体市场上取得坐二望一的位置。而亚太区是枢纽关键的市场，尤其台湾...... |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
