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经济部打造5G开放网路验测平台 台美联手争取商机 (2020.08.07)
随着中美贸易战引领全球产业生态链型态演变，以及全球开启5G技术、开放架构创新发展，台湾从以往资通讯产业发展所练就出制造弹性的竞争优势，得以加速体质转型。经济部工业局宣布与美国网通科技厂商思科公司强强联手 |
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爱立信：5G是最节能的标准 2019无线系统能耗降近1/3 (2020.08.06)
5G技术推动台湾与各国迈入全新的行动通讯时代，也为环境与社会的永续发展带来新的可能。根据爱立信最新2019永续发展暨企业责任报告，爱立信减少自身活动碳排并降低无线系统耗能，承诺协助达成全球1.5℃温控目标 |
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Imec展示低功耗毫米波雷达晶片 能在电池供电设备运行 (2020.08.05)
在本周的线上会议IEEE RFIC上，imec展示了整合在标准28nm CMOS制程中的60GHz毫米波运动侦测雷达。该雷达可实现2mm的距离分辨率，可针对生命体徵监测和手势识别进行优化。而透过紧凑的设计，该雷达晶片仅消耗62 mW，能够整合到小型的电池供电设备中 |
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英飞凌纳入赛普拉斯首度营运成果乐观 2020Q3获利稳健 (2020.08.04)
英飞凌科技今(4)日发布其2020会计年度第三季(2020年4-6月)营运成果，营收21.74亿欧元，部门利润2.20亿欧元，部门利润率10.1%。这是继2020年4月16日收购完成之後，首度纳入赛普拉斯营运成果 |
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工研院串联产官学研医 成立智慧长照大联盟 (2020.08.03)
根据统计，台湾将快速老化在2026年迈入超高龄社会，逾65岁以上的老年人比例将逾20%，在高龄化、少子化的冲击下，未来台湾照护人力将无法支应庞大的需求，如何建立老年友善环境与因应长照需求拟定策略方针已成为不得不面对的棘手难题 |
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联发科：5G发展顺利 毫米波产品将於年底开发完成 (2020.08.02)
联发科（MediaTek）上周举行第二季法说会。执行长蔡力行指出，联发科在5G与高速连网技术的布局顺利，所有产品线将依计画持续推出，包含与英特尔合作的5G笔记型电脑将於2021年上半年量产，5G毫米波晶片将在今年底开发完成，并於2021年送样 |
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TrendForce：预估2025年全球联网汽车近7,400万台 (2020.07.31)
TrendForce旗下拓??产业研究院日前指出，因车联网蓬勃发展，使新车市场具备联网功能的占比持续提升。此外，5G Release 16标准第三阶段定案，未来将针对各行业规划更完善的支援应用，自动驾驶则为其中一项目标，代表车联网的应用将再度扩大，因此预估2025年新车市场联网汽车的数量将接近7,400万辆，渗透率达80% |
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R&S全新5G测试方案CMPQ 加速5G装置验证与量产 (2020.07.30)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz；R&S)推出R&S CMPQ 5G 无线通讯测试方案，整合无线通讯测试仪、升降频器、隔离箱、切换矩阵与天线，能够提供客户一站式完整使用体验，进行 5G 毫米波无线装置产品周期各阶段的一对多 Over-the-air (OTA) 测试 |
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学研两大超声波技术 精准操控肿瘤治疗环境 (2020.07.29)
行政院近年来推动生医产业创新，强调跨域科技结合生技医药，透过精准的理念提升效率以及强化安全，为发展利基精准医学，科技部补助清华大学医环系叶秩光教授，研发出漩涡式超音波声钳技术 |
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三星携手友达 推出8K无边框顶级LCD电视 (2020.07.28)
友达今日宣布，其65至85寸8K无边框超高屏占比电视面板，获三星采用，双方将共同进军全球顶级家用市场。
友达指出，8K（7680 x 4320）相当於16倍Full HD的极致精细画质，搭配QD量子点解决方案，一举推升色彩饱和度至Rec. 2020 90% |
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亚矽物联网产业大联盟举办论坛 部署科技防疫新商机 (2020.07.27)
为深化台湾生技医疗与科技产业之交流合作，掌握後疫情时代的防疫科技商机，亚洲·矽谷物联网产业大联盟於日前举办「普建医疗科技国际队：畅谈台湾科技防疫超实力」论坛 |
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MIT研究人员用人工钻石 制造规模最大量子晶片 (2020.07.26)
麻省理工学院(MIT)的研究人员，开发了一种利用钻石的微观薄片中的原子级缺陷制造与整合「人造原子」的方法， 再藉由光子电路的连接， 产生目前规模最大的量子晶片 |
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数位时代的经济振兴 可以有更创新的思维 (2020.07.24)
振兴券的领取与使用，是现在台湾社会最热门的话题，几??出入任何市集与商场，都可以看到相关的搭配方案，於是「领券、消费、赚优惠」瞬间也形成了一种社会氛围。然而，如今的经济型态与消费模式已有相当大的转变，从数位经济的角度来思考振兴策略，或许可以为经济带来更多的刺激 |
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微创精准手术添利器 工研院展示多项智慧医疗跨域成果 (2020.07.23)
在全球严峻的疫情中寻找新商机与新机会已成为各产业重要的探讨议题，「2020 BIO ASIA-Taiwan亚洲生技大展」於7/23~7/26在台北南港展览馆2馆举行，以Online+Live实体在线的创新模式，藉由跨国、跨业及跨域串连全球进行商机交流，以期为後疫情时代找出新商机及寻求新布局 |
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晶片制造设备支出将创700亿美元新高 DRAM和NAND Flash涨逾20% (2020.07.22)
国际半导体产业协会（SEMI）今(22)日於年度美国国际半导体展（SEMICON West）公布年中整体OEM半导体设备预测报告（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast－OEM Perspective），预估2020年全球原始设备制造商（OEM）之半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长6% |
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台湾海洋研究整装待发 新海研1号举行交船典礼 (2020.07.21)
科技部基於推动改善国内海洋研究环境，强化海洋共用平台，推动研究船汰旧换新，筹建三艘新研究船，去(108)年新海研2号及新海研3号竣工，於11月进行交船典礼，目前新海研1号也已经完工，今(109)年7月21日在台船基隆厂举办交船典礼 |
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USB-IF公布MIDI装置2.0版的USB规格 提升音效的传输效能 (2020.07.20)
USB应用者论坛(USB Implementers Forum, USB-IF)日前公布更新的MIDI装置2.0版USB装置类定义，用於支援MIDI 2.0装置。该标准是USB-IF、MIDI制造商协会(MMA)和音乐电子事业协会(AMEI)的业界努力成果，旨在为MIDI用户提供由USB连接而扩大的MIDI环境 |
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AI晶片重大突破 爱美科与格罗方德实现边缘设备的深度神经网路运算 (2020.07.17)
奈米电子学及数位科技领域中的比利时微电子研究中心（IMEC），日前与特殊工艺半导体代工厂格罗方德（GF)公开展示了全新AI晶片硬体。IMEC类比记忆体式运算（AiMC）架构及格罗方德22FDX制程为基础的前提下，这款全新晶片经过最隹化，并於类比环境中的记忆体式运算硬体进行深度神经网路运算 |
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2020汽车电子科技峰会 国际大厂聚焦ADAS与自驾安全规范 (2020.07.16)
由CTIMES主办，电电公会与台湾车联网产业协会协办，的「电动+自驾+车联 2020汽车电子科技峰会」，於7月16日盛大举行。国际领先的汽车电子解决方案供应商，包含罗姆半导体（ROHM）、安矽思科技（ANSYS）、克达科技、爱德克斯、精英电脑皆与会针对各项汽车电子方案与技术进行分享 |
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ADI亚太区总经理：与Maxim合并将完善ADI的产品组合 (2020.07.15)
甫於7月13 日宣布了与Maxim Integrated的合并案。透过这次合并，ADI将成为一家市值超过680亿美元的类比半导体大厂。对此，ADI亚太区总经理赵传禹今日受访时表示，此合并案将进一步完善ADI的产品线，丰富旗下的产品组合，同时也为ADI朝系统级解决方案供应商的方向带来直接助益 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
