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NOKIA：以「城市即平台」理念 打造数位整合平台 (2021.03.23)
诺基亚致力於发展能改善人类生活，提高生产力，经济增长，促进合作，发展永续、多元、包容、繁荣世界的创新科技。近日，诺基亚於资本市场日发布加速转型成长策略，明确指出由於5G及相关网路技术的发展，将会对业界发生深远的影响，及所催生的数位转型，将为各电信业、相关产业带来新的机运 |
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中原大学携手英特尔、鸿海、凌华 打造AI机器人5G专网实验室 (2021.03.22)
学测成绩公布，近13万名准新鲜人将在3月下旬申请大学科系 ; 人力银行最新统计，最让企业雇主感到满意的私立大学「中原大学」，与晶片大厂Intel、鸿海科技集团、边缘运算领导厂商凌华科技携手合作 |
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亚东工业气体启用全球首座超纯低碳氢水电解厂 (2021.03.21)
亚东工业气体宣布，正式启用其位於台南科技工业区的25百万瓦（25MW）低碳氢水电解厂第一阶段设备。此低碳氢水电解厂可提供台湾半导体产业所需之超高纯度氢气，同时支援未来各种氢能应用在台湾的发展 |
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F5：亚太区企业加速应用现代化与边缘运算 (2021.03.18)
F5发布2021应用策略状态报告。这份第七年度报告发现几种整合的关键趋势，包括企业为了符合消费者在疫情期间的新需求，加速数位转型以应对用户的数位体验，也因此产生了许多显着冲击效应 |
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台达欢厌成立50周年 矢志「节用厚生」永续经营 (2021.03.17)
以电子零件制造起家的台达电子（Delta Electronics），今日举办创立50周年记者会。会中除了回顾50年以来的重要里程之外，更展??下一个50年的营运愿景，将以「节用厚生」为其使命，迈向永续经营 |
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经济部、电电公会、资策会组联盟 培育半导体产业人才 (2021.03.16)
为强化半导体产业人才具备数位科技跨域能量，??注企业创新转型能量需求，经济部工业局智慧电子学院携手台湾加工出囗区电机电子工业同业公会、资策会於16日宣布，「半导体产业人才创能加值策略平台暨产学联盟」正式启动 |
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亚洲首座NVIDIA Inception AI新创基地入驻林囗新创园 (2021.03.15)
NVIDIA (辉达) 在台成立全亚洲首座「NVIDIA Inception AI 新创基地」，并与经济部中小企业处合作，正式入驻林囗新创园。这项加速器计画不仅专注於人工智慧 (AI) 新创产业发展 |
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2021笔电市占将超越桌上型电脑 PC市场因缺货恐将下滑 (2021.03.12)
根据IDC最新报告，2020年台湾PC（包含桌上型/笔记型电脑/工作站）全年出货量为244万台，较2019年成长4%，为第二年正成长。其中，因疫情带动远距教学与在家工作的个人运算装置采购需求，商用笔电达15.4%，家用笔电同样也年成长4.9% |
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华域三电与ROHM成立技术联合实验室 加重投入车电功率元件开发 (2021.03.11)
中国汽车空调制造商华域三电（Sanden Huayu Automotive Air-Conditioning Co., Ltd.）与半导体制造商ROHM在位於中国上海的华域三电总部成立了「技术联合实验室」，并於2021年1月举行了启用仪式 |
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亚洲能源大厂NEFIN携手Honda Logistics 正式启用厂房屋顶型太阳能 (2021.03.10)
谈到未来制造的一大趋势，三句不离绿电和减少碳排。今（10）日台湾供应链又再添一笔绿色据点，由立盈集团（NEFIN）的福展绿能公司、欣隆仓储物流公司，以及日本本田物流公司旗下的台湾先进捷通（Honda Logistics）三方共同宣布，位於桃园杨梅的仓储厂房正式启用太阳能项目，在占地1 |
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有??实现「积体光路」 台湾跨领域团队找到关键技术 (2021.03.09)
积体电路持续不断的发展，效能也慢慢接近物体的极限。因此「光路」的想法在近几年不断的被提出。相较於电，光的传导速度虽然极快，但其控制也更加困难，同时成本也更高 |
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NXP：以智慧创新方案解决毫米波建置挑战 (2021.03.08)
2021年将是毫米波（mmWave）发展重要的一年。恩智浦半导体智慧天线解决方案产品经理Rick van Kemenade指出，我们看到毫米波市场正稳定成长，越来越多新的地域和新的用户设备正加速进入市场 |
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攻击程式码隐藏在记忆体中 勒索软体与远端存取代理最常见 (2021.03.07)
Sophos日前发表一种新的防御方式，可以防范恶意分子试图载入无档案型恶意软体、勒索软体和远端存取代理程式到已遭感染电脑的临时记忆体。
已遭入侵电脑的记忆体区域是恶意软体普遍的藏身之处，因为安全扫描不会检查记忆体 |
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博世携手微软开发软体定义车辆 无缝串联车辆及云端 (2021.03.04)
博世携手微软开发软体平台，无缝串联车辆及云端，在汽车品质标准内，简化并加速车辆生命周期间车用软体的开发及部署。此全新平台将建置於Microsoft Azure云端运算平台，并整合博世的软体模组，结合双方在汽车与云端运算专业，未来将可直接打造及下载次世代车用软体到控制元件及车用电脑 |
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价跌走势持续 2020年第四季DRAM总产值仅增1.1% (2021.03.04)
根据TrendForce最新的报告，2020年第四季DRAM总产值达176.5亿美元，季增1.1%。但整体市况因2020年第三季下旬华为（Huawei）被列入出囗限制清单，使中国智慧型手机品牌Oppo、Vivo、小米（Xiaomi）积极加大零组件采购力道，欲抢食华为市场份额，因而带动第四季各家DRAM供应商出货表现 |
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2020科学园区营业额首破3兆 南科5nm放量回应市场高需求 (2021.03.03)
科技部三大科学园区於今(3)日召开「科学园区2020年营运」记者会。惠於5G、AI及远距商机等，带动半导体产品需求强劲，园区2020年营业额顺势突破新台币3兆，达3兆276.25亿元，较2019年成长15.03%；整体出囗额高达2兆4,016.06亿元，较2019年成长16.19 %；就业人数也增加到28万8,237人，较去年成长3% |
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2020电动车销售排行出炉 Tesla与VW分居一二 (2021.03.02)
全球新能源车（纯电动和混合式）2020年最後两个月展现强劲的销售力，许多车款皆创下历史新纪录。TrendForce表示，2020年全球新能源汽车共销售290万辆，年成长率43%，预期2021年销售量可??达390万辆，然目前车用晶片短缺问题将影响产量甚钜，因此电动车销售状况仍存不确定性 |
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贸联集团携手腾辉电子及富比库 整合电子产业供应链 (2021.02.26)
连接线束厂商贸联集团携手基板材料厂腾辉电子，结合电子零件客制化云端服务平台富比库(Footprintku) ，以云端平台整合供应链夥伴等三方资源，创造一站式的新产品加速开发平台给新产品开发客户 |
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Western Digital与??侠共推第六代126层3D快闪记忆体 (2021.02.25)
Western Digital与??侠株式会社（Kioxia），今日共同宣布完成第六代162层的3D快闪记忆体（BiCS6）技术开发，为双方20年的合作关系立下一个全新里程碑。
第六代3D快闪记忆体拥有超越传统八维堆叠储存通孔阵列的先进架构 |
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聚积科技看好2021 以扫描架构强化mini-LED背光成长动能 (2021.02.24)
从2021年CES大展可以发现，采用mini-LED背光显示技术的产品正如雨後春笋般出现，国内外大厂纷纷宣布将於今年推出更多新品，涵盖平板、笔电、电视以及其他利基型产品。
展??今年 |
