 |
华邦电子推出IPMI规格智能型控制IC - W83910F (2001.03.21)
华邦电子日前推出符合IPMI (Intelligent Platform Management Interface)规格的BMC(Baseboard Management Controller) 智能型控制IC。
华邦电子表示，为降低服务器的开发成本及系统的管理成本 |
|
摩托罗拉发表1.3M Pixel CMOS sensor (2001.03.21)
Motorola日前于Phoenix, Arizona发表1.3M Pixel,超级百万画素CMOS sensor, 产品应用含括, 数字相机(DSC), 录像监视系统以及一须要影像感应之产品等等。
摩托罗拉表示，当Low cost数字相机成本的压力而影像质量要求的不断提升, 现今之分辨率已由传统的10万, 35万, ....到百万画素之新驱势了 |
 |
英特尔贝瑞特阐述推动无线因特网成长的关键 (2001.03.21)
英特尔执行长贝瑞特博士21日在CTIA Wireless 2001会议中阐述现今无线通信产业在迈向下一波成长循环时必须克服的各项因素。贝瑞特认为各种新型无线服务必须支持不同类型的装置，并研发各项标准化的技术，方能因应成长的需求 |
|
LSI推出低成本DSP解决方案 (2001.03.21)
美商巨积(LSI)，21日宣布推出ZSP数字信号系列中最新的产品：LSI403Z 芯片，特别针对高速因特网存取、网站型传讯中心、以及其它需要高质量语音与数据服务的相关系统所设计，充分满足网络通讯市场日渐成长的需求 |
|
英特尔推出执行速度900-MHz服务器用Xeon处理器 (2001.03.21)
英特尔于20日推出一款执行速度900-MHz服务器用Xeon处理器。英特尔表示，该款处理器将成为最后一颗根据Pentium III设计而制造的新芯片。
这款新芯片配备一颗容量高达2MB的次阶快取记忆芯片 |
|
微软拟与手机业者合作推出智能型手机 (2001.03.21)
微软表示，将与三菱及摩托罗拉等业者合作，利用MSN服务推出Stinger智能型手机、传呼机等无线装置。微软指出，透过与手机业者结盟，攻占无线市场，将可使其本身的软件服务更有发展机会 |
|
Cypress推出200-MHz高效能频率缓冲芯片 (2001.03.20)
美商柏士半导体(Cypress)20日宣布开始量产供应RoboClock 9973可程序化相差频率缓冲组件(programmable skew clock buffer)。这款新芯片不但与Motorola MPC973 clock buffer插脚兼容，更能提供高达200-MHz的优异性能和更严格的设计规格 |
|
英特尔推出频率达1GHz之笔记型Pentium III处理器 (2001.03.20)
英特尔20日推出含SpeedStep技术的笔记本电脑专用Pentium III处理器1 GHz，并表示该处理器为全球最快的笔记本电脑专用处理器。新型笔记本电脑处理器能支持最受欢迎的全尺寸与轻薄型的机种 |
|
IR 推出两款全新的TO-220封装HEXFET功率MOSFET (2001.03.20)
国际整流器(IR)推出两款全新的TO-220封装HEXFET功率MOSFET，大幅提升初级(primary-side)和次级(secondary-side) DC-DC转换器电路的功率密度(power density)，使有关应用发挥最大效能。
这些新型组件是专为电信及数据通讯系统中的高效率48V输入隔离式(input-isolated) DC-DC转换器而设计，以取代TO-247封装体积较大的组件 |
|
南亚获金士顿支持 DDR声势再下一城 (2001.03.19)
原本与Rambus保持良好关系的美商金士顿18日表示，将与支持DDR路线的南亚科技合作，双方未来将针对PC1600与PC2100的DDR内存模块产品进行合作，且将支持全球性的相关服务。据了解 |
|
英特尔推出1GHz Pentium III (2001.03.19)
英特尔计划于19日推出三款处理器，其中尤属1GHz的Pentium III备受瞩目。英特尔此次推出的产品分别为1GHz Pentium III、900MHz Pentium III及750MHz Celeron处理器。而HP则率先采用1GHz Pentium III，推出针对消费者的产品，配备有15吋屏幕、256MB内存、30GB硬盘及8倍速DVD光驱 |
|
康柏计划向台湾厂商扩大采购零件 (2001.03.19)
康柏表示，为了降低成本，计划今年向台湾厂商扩大采购零件，金额可望创新高纪录。康柏去年向台湾采购零件总值约95亿美元。
康柏日前已调降第一季财测，降幅约三分之一，并计划裁减7%的员工 |
|
威盛、硅统芯片组大战一触即发 (2001.03.19)
硅统以低价拉拢一线主板厂后，芯片组大战一触即发。硅统科技以整合型芯片组SiS630、SiS730积极抢攻中国大陆、印度市场；竞争对手威盛则极力巩固独立型芯片组地位，并开创倍速数据传输内存(DDR)芯片组新市场 |
|
英特尔又传延缓芯片厂扩建计划 (2001.03.17)
甫于14日宣布计划延缓爱尔兰半导体新厂投产期至2003年第3季的英特尔，16日又对外表示将延缓麻州Hudson晶圆厂内Module 4的5亿美元扩建计划。但英特尔强调该晶圆厂内另一10亿美元的设备升级计划将持续进行 |
|
德仪关厂裁员 (2001.03.15)
德州仪器宣布将于年底前关闭加州Santa Cruz硬盘芯片厂，而厂内600名员工全数解雇。德仪指出，Santa Cruz关闭后，其作业将转移至德州达拉斯与休斯顿；在作业统合后将更具效率，且制程技术与产量都将提升 |
|
TI推出符合OHCI 1.1规格的1394接口解决方案 (2001.03.14)
为了支持1394联机应用，德州仪器(TI)宣布推出一颗新组件，不但整合IEEE 1394链接层控制器与物理层的功能，并符合了1.1版「开放式主机控制界面」（OHCI）规格的要求。新组件是一个物理层／链接层控制器的解决方案，为同类产品中体积最小的一个，而且电力消耗值也比现有解决方案减少了四成 |
|
IR 发表新款20V HEXFET MOSFET (2001.03.14)
国际整流器(IR)14日发表两套20V HEXFET功率MOSFET系列产品，能提升12V 输入端DC-DC转换器的效率达4%。新型 20V IRF3711 与 20V IRF3704系列装置专为多相位降压转换器(multiphase buck converters)所设计，支持新一代GHz级的微处理器，如应用在高阶桌面计算机与服务器的Intel(r) Pentium(tm) 4 与AMD( Athlon处理器 |
|
SwitchCore、NS合作提供千兆位交换器应用方案 (2001.03.14)
SwitchCore及美国国家半导体(NS) 宣布致力合作，为正在迅速成长的千兆位 (Gigabit) 交换器市场提供各种端对端的解决方案。美国国家半导体一直致力将千兆位技术引进桌面计算机，是这方面的市场领导者，而 SwitchCore 则拥有具突破性的CXE交换技术 |
|
NS推出全新超薄型客户机解决方案 (2001.03.14)
美国国家半导体(NS)致力为超薄型客户机系统 提供各种高度整合的解决方案，其产品在世界市场上一直占领导地位。该公司成功将 Geode系列处理器的效能进一步提高，使超薄型客户机可以发挥更卓越的图 像处理效能，支持更高的画面分辨率，以及进一步提高系统的效能，而受惠的将会是广大的超薄型客户机用户 |
|
安捷伦科技推出2.5 Gb/s的光纤收发器 (2001.03.13)
安捷伦发表一款新型的2.5 Gb/s小形状因素（SFF）光纤收发器，适用于SONET/SDH短距离（SR）和中距离（IR）链路。这个新的收发器是Agilent第一个如此高速的SFF组件，对于解决都会局域网络（MAN）目前所面临的网络带宽问题来说，有很大的帮助 |
