 |
LSI推出SpeedREACH AC8200芯片之AFE解决方案 (2001.03.07)
美商巨积公司(LSI Logic)宣布推出SpeedREACH AC8200芯片，这是一款整合度极高、低耗电、且内建8组模拟前端(analogue front-end, AFE)IC的芯片，能加快宽带连接的速度，并满足用户对宽带下载网络数据的需求 |
 |
威盛推出芯片组加内存折扣优惠 主板厂商看法不一 (2001.03.07)
威盛积极推动倍速数据传输内存(DDR)，联合美光科技、南亚科技，推出芯片组加内存模块「折扣套餐」。据了解，国内华硕、技嘉、微星主板前三大厂已开始下单，并从本月开始出货，不过二线厂目前仍持观望态度 |
|
硅统与IBM宣布交互授权 (2001.03.07)
硅统科技六日宣布与IBM交互授权，内容涵盖广泛的设计与制程专利，时效五年，有助于硅统提升并稳定0.18微米制程良率﹔不过法律专业人士表示，IBM虽同时是联电先进制程开发伙伴与重要客户，硅统仍无法藉由与IBM合约规避联电控诉 |
|
Rambus力推RDRAM 积极抢攻主流市场 (2001.03.07)
Rambus总裁Dave Mooring表示，Rambus DRAM在内存大厂韩国三星、日本东芝及Elpida承诺增产下，应用在工作站与个人计算机比例将由目前一成以下提升到年底约八成水平，全年将可拿下一成市占率，明年推出成本降低的精简版后将进一步攻占主流计算机市占率 |
|
硅统科技宣布与IBM相互授权 (2001.03.06)
硅统科技6日以罕见的神秘方式宣布与IBM签订专利相互许可协议，硅统科技表示，授权专利内容广泛，包含设计及制程等相关领域，其他合约内容则为商业机密。
此相互许可协议为硅统与IBM首次就专利项目进行合作，将强化公司之技术基础 |
|
ADI计划将新DSP核心整合至3G无线通信的终端设备应用 (2001.03.06)
美商亚德诺(ADI)宣布，该公司计划以现有的3G移动电话产品系列为基础，把最新推出的DSP核心整合至它的SoftFone系列基频处理器当中，以便支持3G通讯的应用需求，例如无线通信的终端设备 |
|
ADI推出新款Othello直接转换无线电解决方案 (2001.03.06)
为了支持GSM/GPRS移动电话以及无线上网装置，美商亚德诺(ADI)推出了新一代的Othello直接转换无线电芯片组，称为Othello One。由于它把第一代Othello无线电芯片组的所有功能都整合至一颗芯片，因此能进一步缩小体积，并减少所需的零件数目 |
|
TI推出全新系列DSP解决方案加快家庭与办公室网络的应用脚步 (2001.03.06)
德州仪器(TI)宣布推出功能完整的数字用户回路（DSL）通讯处理解决方案，可支持路由器以及VoDSL网关的市场需求。新推出的整合方案包括芯片与软件，运用了TI在系统设计上的丰富知识与经验 |
|
飞利浦推出第三代移动电话用全硅化RF解决方案 (2001.03.06)
飞利浦半导体日前宣布正式将高效能 BiCMOS 制程中最新的QUBiC4技术导入商用化应用。飞利浦表示透过3G移动电话所需的高整合度RF电路以全硅化的制程制造，QUBiC4将能够帮助将3G移动电话的成本压低到易于吸引用户使用的网络的范围 |
|
飞利浦半导体设立新智能卡模块生产线 (2001.03.06)
飞利浦半导体日前在其位于泰国曼谷的半导体生产厂内设置了一条全新的生产线，将能够帮助飞利浦生产出符合其智能卡客户对智能卡芯片模块的大量需求。飞利浦表示这条新的芯片卡模块生产线为飞利浦半导体最大生产中心的一部份 |
|
英特尔 超威处理器又一波降幅 (2001.03.06)
英特尔在近日宣布处理器例行性降价，高阶的P4处理器此次降幅仅在1%至4%之间，主流的P3从733MHz至1GHz降幅在一成左右， P3 1G价格从268美元降至241美元。而在低价市场的赛扬(Celeron)产品线中，赛扬800MHz从138美元降至112美元，幅度达19%，赛扬667MHz则从79美元降至73美元，正式取代633MHz产品线 |
|
ST发表智能卡读取设计的芯片组 (2001.03.05)
ST近日发表了专为低成本无接点智能卡读取机而设计的完整的解决方案，适合应用于接取控制、购票系统、电子货币包与 ID 卡等广泛的无接点智能卡应用上。ST表示ST16-19RFRDCS910芯片组包含一个模拟前端、一个编码 / 译码 / 格式化框架，和一个可选择的高性能8/16位微控制器 - ST92163 |
|
立生公布二月份营收成长90% (2001.03.05)
立生半导体自结今年二月份营收为1.15亿元，比去年同期成长90.4%，也比上月小幅度成长3%。立生表示二月份营收比去年同期大幅成长的原因，除了代工的收入大幅增加以外 |
|
TI推出内建八组音频信道的高效能DAC (2001.03.05)
德州仪器（TI）宣布推出一颗内含八组音频信道的数字／模拟转换器（DAC），是Burr-Brown产品线的新成员，可提供24位的分辨率及192 KHz的采样率。新组件的编号为PCM1608，适合支持高效能的多声道音频系统，例如DVD播放器、汽车音响系统、影音接收机、高画质电视接收机、家庭剧院系统以及环场音效处理器 |
|
超威取得NEC订单 (2001.03.05)
超威(AMD)日前表示，该公司的Athlon、Duron芯片已获得NEC的欧洲订单，这将是AMD在企业市场的一大进展。NEC计划在英、法、意大利及荷兰等欧洲市场销售Athlon、Duron芯片的个人计算机，而价格则尚未决定 |
|
美光搭售威盛DDR模块 出现对折降价方案 (2001.03.05)
美光科技 (Micron)和威盛电子连手力拱倍速数据传输内存 (DDR)规格。配上威盛DDR芯片组，美光128Mb DDR内存模块出现对折的降价方案。
美光近期推出128Mb DDR内存模块搭配威盛Pro266芯片组「套餐」 |
|
英特尔再度投资三星 稳固RDRAM产能 (2001.03.05)
英特尔表示，RDRAM(RambusDRAM)最低潮已过去，包括日商Elpida、东芝及韩国三星电子都承诺，将调拨大量产能生产RDRAM，英特尔并再度大举投资三星，确保产能无虞。
三星表示，将利用英特尔这次注入资金，添购更多高阶测试机台，以因应目前后段产能不足情形 |
 |
2001年新兴IA概念产品与关键零组件 (2001.03.05)
Flash卡昂贵是事实，却拥有界面便利和轻薄的优点。业界亟思许多技术来取代，却忽略了DSC用记忆媒体通常是暂时性储存之用，使用者只能接受购买一片Flash卡。其他方式之媒体虽然便宜，但机构仍贵，且将转嫁于相机的成本上 |
|
混合讯号芯片的技术发展趋势 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
|
台湾IA产业发展现况与契机 (2001.03.05)
台湾为国际信息大厂最重要的策略性供货商及产销合作伙伴，然而如何持续保有今日的成果，并让明日更为辉煌，IA产业似乎是一个重要契机！ |
