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手机零组件产业全方位剖析(上) (2001.03.05)
台湾为全球资讯设备第三大产出国，由于国内资讯产业逐渐成熟，上、下游厂商无不积极转型。 2000年的手机市场预估有4.1亿支以上的市场，国内厂商眼见手机市场的庞大商机，竞相设厂进入手机制造产业 |
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国内微控制产品系列介绍(一)－－盛群半导体 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
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高分子锂电池的挑战 (2001.03.05)
目前世界各主要电池公司均积极开发体积更小、重量更轻、能量密度更高、具经济、安全、环保性的二次电池。 |
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透视Formal Verification产品线 (2001.03.05)
在一个以指数成长的市场，这些损失的时间，最后都可以看成是错失机会的成本... |
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SoC技术发展下的EDA产业 (2001.03.05)
对IC设计业者来说，选择符合本身需求的EDA工具，是掌握市场契机的重要关键；而对EDA厂商来说，具备提供量身订作的设计服务，方能获得客户的青睐与支持。这两者间的良性互动，也是SoC发展成功与否的不二法门 |
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信息家电产品趋势与功能诉求 (2001.03.05)
台湾的信息硬件产业都是以替国际大厂代工为主，如今个人计算机利润微薄，台湾代工产业的利润前景更是堪虑。因此在变动最小的情况下维持获利，投入「信息家电」的设计与制造，将是台湾信息硬件产业较可行的方式 |
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LCD驱动IC制造商动态剖析 (2001.03.05)
唯驱动IC的发展历史久远，并非最先进的制程；反倒是设计方面需匹配应用系统更严苛的性能要求。在日本，驱动IC被视为低获利的产品；台湾业界则需以产业垂直整合的角度，强化竞争力 |
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挑战系统单晶片SoC设计新世代 (2001.03.05)
当设计模式跨入SoC型态后，TTM会主导产品的计划与开发时限。半导体厂商的技术蓝图，均表明「设计分享」为规划未来方向的最高方针。设计再利用在短程中可领先对手；中长程来看则是生存的必备之路 |
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联日半导体寻求五大厂合资12吋晶圆厂 (2001.03.02)
根据外电报导指出，台湾联电集团转投资的联日半导体总裁在日本表示，联日半导体已开始积极寻求并洽谈合资兴建12吋晶圆厂的合作事宜，据了解，合作对象可能包括NEC、三菱电机、东芝、富士通、日立等五大半导体业者 |
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TI推出新款高效能音频DAC (2001.03.02)
德州仪器(TI)宣布推出一颗高效能的音频数字／模拟转换器（DAC），该组件是Burr-Brown产品线新成员，专们支持高效能的消费性以及专业音频系统，例如DVD与CD播放器、影音接收机、SACD播放器、高画质电视的接收器、数字音效处理器以及数字混音操作平台 |
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PentiumIII将于桌面计算机市场中功成身退 (2001.03.02)
英特尔微处理器营销副总裁Anand Chandrasekher日前表示，PentiumIII虽然会继续应用于笔记本电脑和低级服务器内，但预料在今年年底前会慢慢淡出桌面计算机市场；而英特尔代号「Tualatin」、以0.13微米制程技术生产的新PentiumIII，仍会在第三季推出 |
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硅统公布2001年2月份营收 (2001.03.01)
硅统科技今年二月份营收，根据公司内部初估，为新台币捌亿伍仟陆佰万元，累计今年全年营收初估为新台币壹拾参亿伍仟玖佰万元，与去年二月相较增加144%，与今年一月相较增加70% |
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英特尔致力新一代有线及无线网络组件 (2001.03.01)
英特尔两位通讯芯片部门主管在英特尔研发专家论坛的主题演说中详述该公司的发展策略，他们详细说明英特尔将透过多元化的应用程序与服务支持新一代有线与无线网络 |
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美国快捷半导体宣布与Silicon Wireless进行技术结盟 (2001.03.01)
Fairchild Semiconductor宣布与北卡罗来纳州的Silicon Wireless合作，注资成立新技术结盟关系。新合作计划有助美国快捷与Silicon Wireless共同开发制造和营销RF功率半导体，象征美国快捷半导体公司拓展另一新商机 |
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英特尔以行动支持推广DDR SDRAM (2001.03.01)
本次英特尔科技论坛(IDF)中，英特尔总裁贝瑞特、执行副总裁欧特里尼不愿表明支持双倍速数据传输(DDR)内存。不过英特尔已促请内存厂商开发速度更快的DDR SDRAM，以行动来支持DDR |
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飞利浦与SoftConnex共同推出嵌入式USB host解决方案 (2001.02.27)
飞利浦与SoftConnex Technologies日前宣布合作推出整合型USB host解决方案，结合了SoftConnex USBLink host软件以及飞利浦半导体的USB host与接口控制器芯片 ISP1161/2， 整合后的解决方案提供了嵌入式OEM市场完整的USB host解决方案 |
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LSI Logic发表SpeedREACH AFE ADSL芯片组 (2001.02.27)
美商巨积(LSI Logic)发表两款新型SpeedREACH模拟前端IC（analogue front-end IC）产品。新芯片除了提供最高阶的效能并降低系统总成本外，更将加速亚太地区异步数字用户回路（ADSL）市场的成长 |
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IR并购Unisem,全面扩展DC-DC电源管理方案 (2001.02.27)
国际整流器公司(IR)日前宣布并购 Unisem 公司，不但加强了本身的工程设计能力，更进一步扩展了DC-DC功率管理IC产品线。
Unisem总部位于美国加州，是领导业界的模拟IC供应厂商，其产品为手持式电子设备、因特网基础建设及视讯处理器等信息科技应用系统，提供完善的功率管理功能 |
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AMD在新加坡动工兴建新的测试及设计中心 (2001.02.27)
美商超威半导体(AMD)宣布该公司将斥资四千五百万美元(约八千万坡元)在新加坡兴建一幢新的半导体测试及设计中心。AMD目前的新加坡厂房是一个设计及生产测试中心，负责AMD Athlon及Duron处理器最后阶段的封装及测试 |
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英特尔推出第一款GIGABIT以太网络单芯片控制器 (2001.02.27)
英特尔推出第一款Gigabit以太网络单芯片控制器样本，这套先进的半导体装置可用来协助控制各网络之间的数据传输。新型单芯片控制器能让系统设计者大幅简化设计流程，加速发展出各种Gigabit以太网络 |
