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工业局智慧城乡馆推动MIT科技服务跃向国际市场 (2021.03.23)
2021智慧城市展於3月23~26日在南港展览2馆举办，今年展览以「智慧物联网引领智慧城市再升级(AIOT Invigorates Smart City)」为主题展示多项应用，而经济部工业局「智慧城乡馆」则规画六大主题、20多项创新应用服务 |
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德州仪器最新订购功能 开放新台币支付更便利 (2021.03.23)
德州仪器(TI)今日宣布在TI.com推出以新台币(TWD)进行支付的最新订购功能，从而为台湾的电子公司和制造商提供更便捷的方式购买德州仪器原厂类比和嵌入式处理器产品。同时，在TI.com能以最低线上价格，立即取得德州仪器55,000多种产品库存资讯，包括大量生产和生预定生产零件 |
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Ansys 5G毫米波晶片分析方案 获台积电OIP客户首选奖 (2021.03.23)
工程模拟技术开发大厂Ansys於台积电2020北美开放创新平台（Open Innovation Platform；OIP）生态系统论坛上发表论文，荣获客户首选奖（Customers' Choice Award）肯定。Ansys论文提出Ansys Totem射频（RF）设计解决方案导入新技术的设计蓝图，应对5G後续新世代通讯技术挑战，帮助客户开拓成功未来 |
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瑞萨12寸厂失火 TrendForce估恐需三个月才恢复车用供应水准 (2021.03.23)
全球车用晶片大厂瑞萨（Renesas）位於日本那??（NaKa）12寸晶圆厂，於日本时间3月19日因电镀槽电流过大导致火灾，受灾面积占该厂一楼面积约5%，该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品 |
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终端市场展现长期需求 2月北美半导体设备出货仍破30亿美元 (2021.03.23)
国际半导体产业协会（SEMI）今(23)日公布最新出货报告（Billing Report），2021年2月北美半导体设备制造商出货金额为31.4亿美元，较2021年1月最终数据的30.4亿美元相比提升3.2%，相较於2020年同期23.7亿美元则上升了32% |
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百隹泰获宽频论坛认可 成为BBF.398无线性能认证实验室 (2021.03.23)
室内无线网路的性能以往缺乏统一的评比标准，宽频论坛（Broadband Forum；BBF）日前发布了国际第一个测试规范「BBF.398无线性能测试」；百隹泰更获BBF认可，成为BBF.398的认证测试实验室，可为全球电信运营商、网通设备供应商提供最隹的Wi-Fi效能测试及验证解决方案 |
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科思创携手REnato lab 推出电子电器与家电《循环设计指南》 (2021.03.23)
循环经济在电子电器与家电产业的重要性与日俱增，越来越多的制造商开始发布其永续发展目标，例如增加最终产品中回收材料的含量。为了协助这些客户找到更永续的解决方案，方便设计师和开发人员打造出更符合循环经济的下一代产品，材料制造商科思创日前携手REnato lab，推出一本针对该产业的《循环设计指南》 |
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【科技你来说】MicroLED的十个Q&A (2021.03.23)
工研院Micro LED技术研发的1号人物：光电系统研究所组长方彦翔
Q.什麽时候决定要发展MicroLED的？
Q.什麽时候才把技术开发出来？
Q.最大的挑战有哪些？
Q.开发的经费有很多吗？
Q |
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资策会研发全球首创巴士AI内轮差自动刹停技术 解决驾驶盲点 (2021.03.22)
财团法人资讯工业策进会 (资策会) 在经济部技术处科技专案的支持下与桃园市政府、力欧新能源合作发展全球首创智慧巴士AI内轮差自动刹停技术，利用AI影像辨识技术搭配多元感测装置，可在0.6秒内主动预警并自动刹车，有效辅助巴士驾驶之「视线死角」和「内轮差」以降低肇事意外事故，带给用路人行的安全 |
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工研院成立净零永续策略办公室 力推台湾迈向2050净零碳排 (2021.03.22)
随着美、欧、加、日、韩等上百个国家表态支持气候政策及允诺大幅降低二氧化碳排放量，净零碳排已成为全球最关注的重要行动。工研院今（22）日率先宣布全院将在2050年达到二氧化碳净零排放的目标 |
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2021智慧城市展 科技部与内政部合作发表自驾数位模拟服务 (2021.03.22)
为推动台湾与世界各国自动驾驶科技同步发展，行政院致力於打造国内自驾车完整的发展环境，协助制订法规、搜集资料及建置测试场域等。明（23）日开始举办为期4日的2021智慧城市展中 |
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东元电机、中华电信、微软联手扩大商机 加速推动工业4.0 (2021.03.22)
绿能大厂东元电机、台湾最大电信营运商中华电信、与公有云领导品牌微软，今（22）日签署三方策略合作备忘录（MOU），因应产业创新5G AIoT应用趋势，整合三方於智慧机电、资通讯、云端服务优势，三家大厂将携手寻求解决方案和扩大商机涵盖，加速推动工业4.0发展为目标 |
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整合云端与IIoT Softing把CNC资料整合到工业边缘应用程式中 (2021.03.22)
Softing扩展了基於Docker技术的dataFEED edgeConnector产品系列。新的EdgeConnect 840D Container能够轻松地从SINUMERIK 840D控制器存取资料，并透过OPC UA和MQTT在边缘设备或虚拟环境中提供资料 |
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儒卓力和基美电子成为全球合作夥伴 拓展聚合物技术专营的三大市场 (2021.03.22)
基美电子提供丰富的MLCC、??、薄膜和电解电容器，以及电感器、压敏电阻和感测器产品组合，并持续致力在高品质标准实现创新，其作为国巨集团的一份子，还是国巨公司的全资子公司，为儒卓力充实了主动和被动元件产品组合 |
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四零四科技通过IEC 62443-4-1认证 有效确保工业网路安全 (2021.03.22)
工业通讯及网路设备商四零四科技(Moxa Inc)宣布，该公司已通过并取得与网路安全标准相关的IEC 62443-4-1认证。该认证由LCIE Bureau Veritas负责进行测试和审核，最後由IECEE认证机构颁发认证 |
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富比库完成A轮增资 加速技术研发及全球市场扩张 (2021.03.22)
创新的电子零件设计流程厂商富比库(Footprintku Inc.)宣布於本周完成新台币一亿元的A轮增资。新一轮增资由美国矽谷创投Translink Capital领投，截至目前为止富比库已成功募得总计逾新台币3.5亿元资金 |
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Deeplite结合晶心RISC-V处理器 达到快、小、准的边缘运算 (2021.03.21)
晶心科技和Deeplite宣布，两家公司透过使用Deeplite的最隹化软体和晶心科技低功耗RISC-V CPU核心，研发出具有人工智慧运算能力的应用程式(AI-powered applications)。
这项合作着重於压缩(compressing)并加速(accelerating)着名的视觉唤醒词(Visual Wake Words (VWW))应用程式 |
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提高先进封装镀铜效率 盛美半导体推出新型高速电镀技术 (2021.03.20)
半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体近日发布了高速铜电镀技术，适用於盛美的电镀设备ECP ap，支援铜，镍(Ni)和锡银(SnAg)电镀的互连铜凸点、重布线层和锡银电镀，还有高密度扇出(HDFO)先进封装产品的翘曲晶圆、铜、镍、锡银和金电镀 |
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伺服器竞争加剧 Intel推Ice Lake应战AMD (2021.03.18)
根据TrendForce调查显示，截至2020年底，主流伺服器解决方案依旧以x86架构为主，其中Intel server解决方案凭藉完善的产品定位，以市占92%居冠；而AMD随着制程领先加上性价比高的优势，去年第四季市占上升至近8%，相较2019年同期上升约3%；其馀采用非x86架构解决方案的业者近??其微 |
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安森美半导体确认气候变化行动承诺 助客户解决碳排放问题 (2021.03.18)
安森美半导体公司 (ON Semiconductor) 宣布，已在其社会责任网页公布其针对半导体产业的2020年可持续发展会计标准委员会 (SASB) 的结果。 此外，公司确认其可持续计划与气候相关财务揭露工作组(TCFD)的建议一致 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
