 |
抗高温／高压 化合物半导体市场成长可期 (2017.01.24)
化合物半导体并不是新颖的技术，早在1995年手机问世时化合物半导体即被大量地应用于射频（RF）应用中；随着时间的推演，又从手机推展至各项领域的应用，直至今日每个人都可以享受到化合物半导体所带来的各项好处 |
|
华晶获CEVA成像和视觉DSP授权 瞄准ADAS/VR/AR技术 (2017.01.16)
台湾影像系统供应商华晶科技日前宣布获得讯号处理矽智财厂CEVA的成像和视觉数位讯号处理器（DSP）授权许可，将为其拥有的影像解决方案和双镜头技术增添高功效的先进影像和深度学习功能，瞄准智慧手机、先进驾驶辅助系统(ADAS) 、扩增实境(AR)和虚拟实境(VR)技术、无人机以及其他智慧相机设备 |
 |
瑞萨针对自动驾驶推出全功能ADAS检视解决方案套件 (2017.01.12)
瑞萨电子(Renesas)推出最新全功能先进驾驶辅助系统(ADAS)检视解决方案套件，继2015年10月8日推出的第一代ADAS环景检视套件大获好评之后，瑞萨的第二代ADAS检视解决方案套件最多可搭配八部摄影机，实现新一代电子后视镜、驾驶者监控及环景检视系统 |
|
德州仪器汽车处理器出货量突破1.5亿颗 (2017.01.04)
德州仪器(TI)宣布其先进驾驶辅助系统(ADAS)和数位驾驶舱系统单晶片(SoC)的出货量已经突破1.5亿，为超过35家OEM厂商提供服务。凭借着在汽车领域上长达35年的丰厚经验，同时为全球车用厂商提供数十亿个类比与嵌入式处理解决方案，TI所创造的TDA和「Jacinto」系列处理器可帮助设计人员能够提供更安全且连接性更高的应用 |
 |
2017年半导体产业前景可期 (2016.12.21)
对于半导体产业来说，2017年的前景可期?沿续2016年的正向趋势，预测2017年电子市场成长动能不减，将有利于半导体市场。 |
|
英飞凌将于CES展现微电子技术定义及带动未来消费趋势 (2016.12.15)
半导体是促成现今世界数个重大趋势的关键要素，包括移动性的革新、智慧能源的世界、安全导向的物联网 (IoT)、行动装置的扩增实境。 2017 年消费性电子CES展(2017年1月5 - 8日于美国拉斯维加斯举行) 将聚焦上述及其他趋势，而英飞凌科技（Infineon）也将展示其创新成果如何使人们的生活变得更轻松、更安全和更环保 |
|
浅谈汽车环景技术发展趋势 (2016.11.23)
汽车环景是先进驾驶辅助系统（ADAS）技术的一种，能够即时为驾驶者显示汽车及其周围环境的鸟瞰360度的全景影像，以确保在停车或其他低速行驶情况下的驾驶安全。 |
|
TI推双埠四通道解串列集线器 实现更灵活ADAS应用 (2016.10.20)
德州仪器(TI)推出业界首款符合MIPI摄影机序列介面2(CSI-2)规格的双埠四通道解串列集线器，此款新型车用集线器可同时汇集并复制多达四个摄影机的高解析度资料。高资料输送量和精准度对于自动驾驶和基于感测器融合的先进驾驶辅助系统(ADAS)至关重要 |
|
莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink (2016.10.04)
客制化智慧互连解决方案供应商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件，专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心，为先进驾驶辅助系统（ADAS）和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案，实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接 |
|
Socionext成为Inova APIX 3第一个获授权商 (2016.09.30)
Socionext(索思未来科技)今日宣布成为Inova半导体旗下APIX3技术的第一个获授权商。 Socionext表示，APIX 经证实为真正可靠、成熟的传输技术，跨越多个世代。 Socionext希望利用最新 APIX3功能创造高度整合的单晶片显示解决方案，满足汽车产业日渐增加的视讯和资料应用需求 |
|
莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件，专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心，为先进驾驶辅助系统（ADAS）和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案，实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接 |
|
福特与百度携手投资Velodyne LiDAR 掀无人驾驶革命 (2016.08.19)
(美国加州讯)遥测空载雷射测距（LiDAR技术）领域Velodyne LiDAR公司宣布，该公司已获得福特汽车(Ford)（简称福特）和中国搜寻引擎提供商百度公司1.5亿美元的联合投资。这笔投资将有助于Velodyne迅速扩大其高性能、高成本效益LiDAR汽车感测器的设计和生产 |
|
感测器于车用电子发展新契机 (2016.08.12)
在自动化、智慧化迈进的发展趋势下，汽车电子的应用将更为广泛，相关元件占整体汽车的成本更可望进一步提升。 |
|
松下收购德国软体公司OpenSynergy全部股份 (2016.08.10)
松下公司(Panasonic)和OpenSynergy GmbH宣布，松下已于7月22日收购这家德国软体公司的全部已发行股份，使其成为自己旗下的子公司。 OpenSynergy是专门为驾驶舱解决方案提供嵌入式汽车软体的高科技公司 |
|
集技术优势之大成 Lattice启动影像设计新想像 (2016.05.23)
自从Lattice（莱迪思半导体）并购了Silicon Blue后，在当时就为FPGA产业投下一颗震撼弹，后来又在2015年，并购Silicon Image来强化影像处理方面的产品阵容。在历经了约莫一年左右的时间，Lattice趁胜追击推出了全新产品线：CrossLink，它被Lattice定义成可编程的ASSP，简称为pASSP |
|
ADAS設計關鍵就在車聯網技術 (2016.04.25)
ADAS（先進駕駛輔助系統）必須透過多種不同的技術混搭，以形成重要的駕駛資訊讓駕駛者參考，保護行車安全。這些技術不外乎車內與車外的感測系統、連網技術與車載資通技術等 |
|
从认证规范看车联网 EMI仍是一大挑战 (2016.03.15)
车联网在车用电子领域一直是相当重要的议题之一，与此同时，考量到安全性的问题，从晶片端的AEC-Q100到整车输出的ISO26262等认证规范，都是要被考量进去的环结。
宜特科技可靠度工程处处长曾劭钧解释 |
|
意法半导体展示最新智慧驾驶解决方案 (2016.01.18)
意法半导体（ST）展示最新的智慧驾驶系统解决方案。随着半导体在先进汽车技术扮演的角色日益重要，意法半导体不断地开发出先进的智慧驾驶技术，包括先进驾驶辅助系统（ADAS）、设备互联通讯介面以及先进的安全/环保性能 |
|
意法半导体新款车规串列EEPROM采用2x3mm微型封装 (2015.12.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）的车规串列EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封装，提供可选记忆体的最多容量。当工程人员在设计高整合度车身控制器、闸道器，以及先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance System, ADAS）的雷达和摄影机模组时，这些储存装置能够带来最大的设计灵活性 |
|
应用多元嵌入式视觉技术将大放异采 (2015.11.16)
随着IP（矽智财）供应商已在全球半导体产业站稳脚步后，这些业者们之间的竞合关系就备受外界瞩目，在应用领域而言，每个业者各自有努力的终端市场，以Imagination为例，该公司在嵌入式视觉领域就有不少着墨 |
