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台達電子公佈一百一十五年四月份營收 單月合併營收新台幣586.92億元
Anritsu 安立知攜手 LG 完成Hybrid eCall 車載系統驗證
SP廣穎電通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再奪紅點設計大獎
台達電子公布115年第一季財務報表
SEMI:2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%
中鋼帶頭匯聚產學研能量 助攻機器人動力系統供應鏈
產業新訊
AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性
新唐科技 NuMicro
R
M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證
Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
單元
專題報導
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
台灣Google Play 2018年度最佳榜單出爐 「Forest 專注森林」打破台灣紀錄
Molex 推出新型三合一外部天線
HDMI台灣開發者大會 聚焦最佳實現HDMI 2.1功能
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
焦點議題
工具機業者動員助增產 擁製造業優勢罩得住
新代數控系統為核心 用聯達智能平台加值
建暐不斷強化自製能力 可提供客戶生產量測解決方案
松下展出日本原裝示範產線 具備IT+OT解決方案
CC-Link IE TSN競逐IT+OT市場 率先推出成熟產品
威騰斯坦導入德國工業4.0血統 推出驅/傳動系統模組化解決方案
東培TPI不愧滾珠軸承龍頭 帶領台廠迎向工業4.0浪潮
台灣雄克引進電動磁力夾爪 提供機械式維安選項
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
超越感知:感測如何驅動邊緣體驗
邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠
智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢
台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續
解析USB4測試挑戰
恩智浦半導體執行副總裁將以「邊緣人工智慧:創造自主未來」為題
台科大50周年校慶,研揚科技莊永順董事長獲頒「傑出貢獻獎」
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Android
重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行
機器人整合關鍵技術
所羅門結合NVIDIA NemoClaw與主動感知技術 推進實體AI人形機器人自主化
挑戰供應鏈韌性 高能效馬達爭商機
強強結合 打造機器人產業勝利方程式
Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統
機械輸美關稅峰迴路轉
數位分身結伴同行
硬體微創
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
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MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
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博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
醫療電子
神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
藍牙技術推動無線創新未來
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
智慧生物感測器:從數據收集到個人化的健康洞察
生物感測應用的關鍵元件與技術
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
物聯網
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
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NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
汽車電子
AI如何成為交通系統的操作核心
重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行
迎接電動車成長倍增 充電樁兼顧公共安全
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
設計汽車過壓保護原型
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
多核心設計
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
電源/電池管理
迎接電動車成長倍增 充電樁兼顧公共安全
12V極限與48V革命的必然性
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
台達55周年「前行共好論壇」 匯聚產業領袖 分享台達全球多地達RE100經驗 推出永續諮詢服務
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密
極限空間下的冷卻術
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障
面板技術
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
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Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
網通技術
低軌衛星收發機酬載測試挑戰
跨越地平線的通訊革命:NTN非地面網路深度探析
全球頻譜進展與商用前景
做有影響力的事 賺有意義的錢 台灣資服科技榮獲2025《IT Matters社會影響力獎》
SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地
光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽
Mobile
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
5G RedCap為物聯網注入新動能
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
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諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
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3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
4D列印技術將徹底改變製造的產業形式
穿戴式電子
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
工控自動化
低軌衛星收發機酬載測試挑戰
AI如何成為交通系統的操作核心
機器人整合關鍵技術
迎接電動車成長倍增 充電樁兼顧公共安全
迎接邊緣AI新變局
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進
緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零
半導體
AI晶片關鍵技術向下扎根 ASM攜手淡江大學培育未來科技人才
量子安全新里程:新唐 NuMicro
R
M2354 成功實現後量子加密技術
神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
設計汽車過壓保護原型
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
IC設計整合多效能實現智慧行動電源
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
SiP技術:克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵
WOW Tech
重新定義新一代感測設計方向
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
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AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
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台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
量測觀點
低軌衛星收發機酬載測試挑戰
縫合線分析全面升級 有效掌握產品外觀與強度
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
AI大數據驅動邊境食安升級 智慧防線促進檢驗命中率三成
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
科技專利
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
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Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
腦波解碼網癮行為 AI精準辨識開啟精神健康新產業
[評析]HDMI 2.0出爐 下一步怎麼走?
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
[評析]現階段選擇11ac晶片方案的風險
[評析]802.11ac技術上的理想與現實
車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
CTIMES / 新聞列表
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歐美研發「機器蜂」 應對生態崩潰危機
(2026.02.10)
歐美科研團隊正聯手開發「機器蜂」技術,以應對全球傳粉媒介數量銳減所引發的糧食與生態危機。這項融合AI與微型機器人的方案將透過高科技手段強化現有蜂群的生存與授粉能力...
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Google高速互連架構帶動 光通訊零組件成下一波影響算力關鍵
(2026.02.10)
為應對AI所需的龐大運算需求,Google新世代Ironwood機櫃系統結合3D Torus網路拓樸、Apollo OCS全光網路,實現高速互連架構,將推升800G以上高速光收發模組在全球出貨占比。依TrendForce預估,將自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上,並逐漸成為AI資料中心的標準配備...
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TI:乙太網路驅動車用電子走向軟體定義車輛
(2026.02.10)
隨著自動駕駛、先進駕駛輔助系統(ADAS)與車載娛樂系統快速發展,車輛電子電氣架構正面臨根本性轉變。德州儀器(TI)指出,從傳統「網域架構」轉向「區域架構」,並以車用乙太網路作為通訊骨幹,將成為加速邁向軟體定義車輛(SDV)的關鍵推手...
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自旋電子結構可實現更高儲存密度 未來或將改變記憶體與運算產業
(2026.02.10)
在全球持續尋求突破傳統電子元件極限的背景下,最新發布的《2026 Skyrmionics Roadmap》研究報告,為下一代計算與儲存技術勾勒出一幅極具前景的藍圖。報告指出,一種名為拓撲自旋結構(skyrmions)的微小磁性結構,正成為自旋電子學(spintronics)與超高密度記憶體發展的關鍵拼圖,可能重塑未來電子裝置的運作方式...
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英飛凌:氮化鎵將重塑電力電子 2030年市場上看30億美元
(2026.02.10)
根據英飛凌科技近期發布的《2026年GaN技術展望》,氮化鎵(GaN)正快速從新興材料轉變為主流功率半導體技術,推動電力電子產業進入高效率、高功率密度與小型化的新階段...
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益登攜手新北市FRC扎根計畫 推動高中AI機器人實作教育
(2026.02.10)
在AI與機器人技術快速滲透各產業之際,如何讓科技教育與實務應用接軌,成為培育未來科技人才的關鍵課題。長期投入科技教育與人才培育的益登科技,今年共同參與新北市政府「114學年度高級中等學校FIRST Robotics Competition(FRC)機器人競賽扎根實施計畫」...
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MIT新創研發高效聚合物膜 翻轉化學分離產業
(2026.02.10)
由麻省理工學院(MIT)衍生的新創公司Osmoses,近期推出一項突破性的聚合物膜技術,解決工業化學分離中長期依賴高溫加熱的低效問題。這項創新不僅能提升氣體分離的精確度,更能顯著降低能源消耗與碳排放,為重工業轉型提供關鍵技術支持...
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從燃煤到循環經濟示範 和平電廠「無灰塘」技術通過環教認證
(2026.02.10)
全球唯一「無灰塘」的燃煤電廠—和平電廠,近日成功轉型為「和平電力永續能源教育中心」,並於日前正式通過環境部認證,成為環境教育設施場所。國家環境研究院代理院長巫月春指出,和平電廠不僅具備高度示範性的循環經濟技術,也同時兼顧生態保育,展現工業設施與自然共存的可能性...
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先進半導體研發基地動土 佈局AI晶片、矽光子、量子技術
(2026.02.10)
經濟部今(10)日宣布,攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土,並設有「先進半導體試產線」。待2027年底完工後,將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」3項服務...
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Valmet FlexBatch整合DNAe打造智慧批次生產新解方
(2026.02.09)
在工業流程持續邁向數位化與高彈性生產的趨勢下,Valmet近日推出批次自動化與配方管理軟體 Valmet FlexBatch 8最新版本,並全面支援旗下新世代分散式控制系統 Valmet DNAe。此一整合被視為 Valmet 擴展流程工業自動化產品組合的重要里程碑,特別針對化工等高度仰賴批次製程的產業,提供更智慧、快速且合規的生產支援...
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中華電信導入愛立信三頻FDD Massive MIMO助攻跨年連線
(2026.02.09)
中華電信與愛立信(Ericsson)合作,於 2026 年台北 101 跨年晚會首度在台部署三頻分頻雙工大規模陣列天線技術(FDD Massive MIMO),不僅成功讓整體網路容量翻倍成長 3 倍,更創下東北亞商用網路的首例實證,確保數萬名用戶在跨年倒數的關鍵時刻,分享、直播與互動皆順暢無阻...
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智慧監測進入河川巡守 產學聯手強化水環境治理韌性
(2026.02.09)
隨著企業ESG與科技治理逐步在地落實,半導體產業與學界正將智慧技術導入第一線環境守護場域。由矽品精密工業、日月光環保永續基金會攜手國立雲林科技大學,並結合中科虎尾園區污水處理廠推動的「韌水矽心:河川守護永續行動」...
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工研院與SAES建立高真空封裝產線 瞄準智慧感測新商機
(2026.02.09)
迎接無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用蓬勃發展,工研院今(9)日宣布與全球高真空吸氣劑(Getter)大廠 SAES展開策略合作,共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化...
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PCI-SIG:PCIe 8.0草案正式發布 光學互連將成為AI平台戰略核心
(2026.02.09)
生成式 AI、高效能運算與大規模資料中心對數據傳輸速度的渴求不斷攀升,PCI-SIG 副總裁 Richard Solomon 也來台揭示最新的技術藍圖,宣布 PCIe 8.0 規範首個草案正式發布,更強調光學互連(Optical Interconnect)將成為突破物理極限、支撐下一代 AI 平台的戰略核心...
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互動式儀表板革新AI訓練 RLHF模型性能大幅提升60%
(2026.02.09)
由阿爾托大學(Aalto University)、特倫托大學(University of Trento)與KTH皇家理工學院組成的研究團隊,近日於《Computer Graphics Forum》期刊發表重大進展。該研究透過「互動式視覺化儀表板」優化人類回饋強化學習(RLHF),能使AI模型的訓練性能提升高達60%...
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TPCA率團前進APEX EXPO 搶攻美系高階PCB商機
(2026.02.09)
為協助台商掌握供應鏈重組商機,並看準美國在全球市場的核心地位,台灣電路板協會(TPCA)將於今年3月17~19日(四),在美國加州安納翰登場的全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中,特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」,集結供應鏈指標業者,向全球展現台灣的技術實力,並加速對接台美合作商機...
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台達電子公佈一百一十五年一月份營收
(2026.02.09)
台達電子工業股份有限公司今(9)日公佈115年1月份合併營業額為新台幣496.75億元,較114年同期合併營業額新台幣373.86億元成長32.9%,較上月份合併營業額新台幣536.86億元負成長7.5%...
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助攻AI高速傳輸!「東西講座」聚焦PCIe 7.0與矽光子模擬技術
(2026.02.08)
隨著AI應用對資料傳輸頻寬的需求邁向巔峰,PCIe標準已推向單通道128GB/s甚至256GB/s的新里程碑,但也帶來了嚴峻的訊號衰減與散熱挑戰。為協助產業應對技術轉型,「東西講座」將於2026年3月20日舉辦「高速傳輸技術講座」...
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AI技術重塑山火防治 科技助電力公司精準預警
(2026.02.08)
根據外媒報導,新一代科技新創公司正利用AI技術重塑山火防治模式,協助電力公司從被動的緊急斷電轉向精準介入。透過AI分析,電力公司能精確決定何處需要巡檢,力求在火星演變為大火前排除風險...
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諾貝爾獎技術落地 Atomis開發新型氣體容器預計2027年商用
(2026.02.08)
由去年諾貝爾化學獎得主、京都大學特聘教授北川進(Susumu Kitagawa)指導研發的「金屬有機骨架」(Metal-Organic Frameworks,MOF)技術,正為全球氣體物流帶來革命性變化。日本新創公司Atomis Inc.利用此技術開發出名為「CubiTan」的新型氣體容器,目標於2026年內完成家戶實測,並於隔年正式進入商業市場...
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