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CTIMES / 新聞列表

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歐美研發「機器蜂」 應對生態崩潰危機 (2026.02.10)
  歐美科研團隊正聯手開發「機器蜂」技術,以應對全球傳粉媒介數量銳減所引發的糧食與生態危機。這項融合AI與微型機器人的方案將透過高科技手段強化現有蜂群的生存與授粉能力...
Google高速互連架構帶動 光通訊零組件成下一波影響算力關鍵 (2026.02.10)
  為應對AI所需的龐大運算需求,Google新世代Ironwood機櫃系統結合3D Torus網路拓樸、Apollo OCS全光網路,實現高速互連架構,將推升800G以上高速光收發模組在全球出貨占比。依TrendForce預估,將自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上,並逐漸成為AI資料中心的標準配備...
TI:乙太網路驅動車用電子走向軟體定義車輛 (2026.02.10)
  隨著自動駕駛、先進駕駛輔助系統(ADAS)與車載娛樂系統快速發展,車輛電子電氣架構正面臨根本性轉變。德州儀器(TI)指出,從傳統「網域架構」轉向「區域架構」,並以車用乙太網路作為通訊骨幹,將成為加速邁向軟體定義車輛(SDV)的關鍵推手...
自旋電子結構可實現更高儲存密度 未來或將改變記憶體與運算產業 (2026.02.10)
  在全球持續尋求突破傳統電子元件極限的背景下,最新發布的《2026 Skyrmionics Roadmap》研究報告,為下一代計算與儲存技術勾勒出一幅極具前景的藍圖。報告指出,一種名為拓撲自旋結構(skyrmions)的微小磁性結構,正成為自旋電子學(spintronics)與超高密度記憶體發展的關鍵拼圖,可能重塑未來電子裝置的運作方式...
英飛凌:氮化鎵將重塑電力電子 2030年市場上看30億美元 (2026.02.10)
  根據英飛凌科技近期發布的《2026年GaN技術展望》,氮化鎵(GaN)正快速從新興材料轉變為主流功率半導體技術,推動電力電子產業進入高效率、高功率密度與小型化的新階段...
益登攜手新北市FRC扎根計畫 推動高中AI機器人實作教育 (2026.02.10)
  在AI與機器人技術快速滲透各產業之際,如何讓科技教育與實務應用接軌,成為培育未來科技人才的關鍵課題。長期投入科技教育與人才培育的益登科技,今年共同參與新北市政府「114學年度高級中等學校FIRST Robotics Competition(FRC)機器人競賽扎根實施計畫」...
MIT新創研發高效聚合物膜 翻轉化學分離產業 (2026.02.10)
  由麻省理工學院(MIT)衍生的新創公司Osmoses,近期推出一項突破性的聚合物膜技術,解決工業化學分離中長期依賴高溫加熱的低效問題。這項創新不僅能提升氣體分離的精確度,更能顯著降低能源消耗與碳排放,為重工業轉型提供關鍵技術支持...
從燃煤到循環經濟示範 和平電廠「無灰塘」技術通過環教認證 (2026.02.10)
  全球唯一「無灰塘」的燃煤電廠—和平電廠,近日成功轉型為「和平電力永續能源教育中心」,並於日前正式通過環境部認證,成為環境教育設施場所。國家環境研究院代理院長巫月春指出,和平電廠不僅具備高度示範性的循環經濟技術,也同時兼顧生態保育,展現工業設施與自然共存的可能性...
先進半導體研發基地動土 佈局AI晶片、矽光子、量子技術 (2026.02.10)
  經濟部今(10)日宣布,攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土,並設有「先進半導體試產線」。待2027年底完工後,將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」3項服務...
Valmet FlexBatch整合DNAe打造智慧批次生產新解方 (2026.02.09)
  在工業流程持續邁向數位化與高彈性生產的趨勢下,Valmet近日推出批次自動化與配方管理軟體 Valmet FlexBatch 8最新版本,並全面支援旗下新世代分散式控制系統 Valmet DNAe。此一整合被視為 Valmet 擴展流程工業自動化產品組合的重要里程碑,特別針對化工等高度仰賴批次製程的產業,提供更智慧、快速且合規的生產支援...
中華電信導入愛立信三頻FDD Massive MIMO助攻跨年連線 (2026.02.09)
  中華電信與愛立信(Ericsson)合作,於 2026 年台北 101 跨年晚會首度在台部署三頻分頻雙工大規模陣列天線技術(FDD Massive MIMO),不僅成功讓整體網路容量翻倍成長 3 倍,更創下東北亞商用網路的首例實證,確保數萬名用戶在跨年倒數的關鍵時刻,分享、直播與互動皆順暢無阻...
智慧監測進入河川巡守 產學聯手強化水環境治理韌性 (2026.02.09)
  隨著企業ESG與科技治理逐步在地落實,半導體產業與學界正將智慧技術導入第一線環境守護場域。由矽品精密工業、日月光環保永續基金會攜手國立雲林科技大學,並結合中科虎尾園區污水處理廠推動的「韌水矽心:河川守護永續行動」...
工研院與SAES建立高真空封裝產線 瞄準智慧感測新商機 (2026.02.09)
  迎接無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用蓬勃發展,工研院今(9)日宣布與全球高真空吸氣劑(Getter)大廠 SAES展開策略合作,共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化...
PCI-SIG:PCIe 8.0草案正式發布 光學互連將成為AI平台戰略核心 (2026.02.09)
  生成式 AI、高效能運算與大規模資料中心對數據傳輸速度的渴求不斷攀升,PCI-SIG 副總裁 Richard Solomon 也來台揭示最新的技術藍圖,宣布 PCIe 8.0 規範首個草案正式發布,更強調光學互連(Optical Interconnect)將成為突破物理極限、支撐下一代 AI 平台的戰略核心...
互動式儀表板革新AI訓練 RLHF模型性能大幅提升60% (2026.02.09)
  由阿爾托大學(Aalto University)、特倫托大學(University of Trento)與KTH皇家理工學院組成的研究團隊,近日於《Computer Graphics Forum》期刊發表重大進展。該研究透過「互動式視覺化儀表板」優化人類回饋強化學習(RLHF),能使AI模型的訓練性能提升高達60%...
TPCA率團前進APEX EXPO 搶攻美系高階PCB商機 (2026.02.09)
  為協助台商掌握供應鏈重組商機,並看準美國在全球市場的核心地位,台灣電路板協會(TPCA)將於今年3月17~19日(四),在美國加州安納翰登場的全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中,特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」,集結供應鏈指標業者,向全球展現台灣的技術實力,並加速對接台美合作商機...
台達電子公佈一百一十五年一月份營收 (2026.02.09)
  台達電子工業股份有限公司今(9)日公佈115年1月份合併營業額為新台幣496.75億元,較114年同期合併營業額新台幣373.86億元成長32.9%,較上月份合併營業額新台幣536.86億元負成長7.5%...
助攻AI高速傳輸!「東西講座」聚焦PCIe 7.0與矽光子模擬技術 (2026.02.08)
  隨著AI應用對資料傳輸頻寬的需求邁向巔峰,PCIe標準已推向單通道128GB/s甚至256GB/s的新里程碑,但也帶來了嚴峻的訊號衰減與散熱挑戰。為協助產業應對技術轉型,「東西講座」將於2026年3月20日舉辦「高速傳輸技術講座」...
AI技術重塑山火防治 科技助電力公司精準預警 (2026.02.08)
  根據外媒報導,新一代科技新創公司正利用AI技術重塑山火防治模式,協助電力公司從被動的緊急斷電轉向精準介入。透過AI分析,電力公司能精確決定何處需要巡檢,力求在火星演變為大火前排除風險...
諾貝爾獎技術落地 Atomis開發新型氣體容器預計2027年商用 (2026.02.08)
  由去年諾貝爾化學獎得主、京都大學特聘教授北川進(Susumu Kitagawa)指導研發的「金屬有機骨架」(Metal-Organic Frameworks,MOF)技術,正為全球氣體物流帶來革命性變化。日本新創公司Atomis Inc.利用此技術開發出名為「CubiTan」的新型氣體容器,目標於2026年內完成家戶實測,並於隔年正式進入商業市場...
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