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达梭系统携手CDR-Life 加速癌症治疗科学创新 (2024.04.28)
以科学为基础的虚拟双生（virtual twin）体验领导者达梭系统（Dassault Systemes）日前宣布与瑞士生物治疗公司CDR-Life携手合作，帮助CDR-Life运用其专有的M-gager平台，研究基於抗体的生物制剂（antibody-based biologics）的稳定性，加速下一代高肿瘤选择性免疫疗法（highly tumor-selective immunotherapies）的开发进程 |
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联发科与大联大品隹集团於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物联网合作成果 (2024.04.10)
大联大品隹集团积极推动各类工业应用导入，在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）上，联发科技展示与大联大品隹集团、微星、西柏等22家IoT生态系夥伴共同打造、采用联发科技Genio智慧物联网平台的各类智慧物联网装置 |
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SEMI发布半导体产业价值链碳排放进度白皮书 提出五大净零策略 (2023.09.27)
SEMI全球半导体气候联盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC)，发表第一份关於半导体产业生态圈的温室气体(GHG)排放量之产业白皮书，以《透明、明确目标、合作：推动半导体价值链的气候进程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)为题 |
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台湾应材与科教馆携手打造「半导体未来馆」 科普创新互动更多元 (2023.07.06)
国立台湾科学教育馆与台湾应用材料公司合作打造的「创新！合作！半导体未来新展区」於今（6）日正式揭幕。本展透过有趣的数位互动游戏、动手乐工作坊、以及丰富的艺术作品，从全方位、多角度的带领不同年龄及背景的观众认识与生活息息相关的「半导体」技术及知识 |
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电动汽车时代来临 充电站打造建构新样貌 (2023.06.27)
作为建筑师，能否仅设计一次电动汽车充电及服务中心，就可以适应各种场景？能否将充电服务中心像乐高一样进行积木拼接式设计，使其模组化？ |
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台达於2023汉诺威工业展发表全新品牌价值主张 (2023.04.20)
台达今（19）日宣布在汉诺威工业展正式推出全新品牌价值主张「Intelligent智慧物联、Sustainable节能永续、Connecting价值共创」，并结合现场展出、以物联网架构为基础的创新工业自动化、楼宇自动化与能源基础设施等解决方案，具体阐述台达如何透过智慧节能的科技，为全球减碳目标做出贡献 |
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意法半导体与Soitec携手开发SiC基板制造技术 (2022.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与半导体材料设计制造公司Soitec宣布下一阶段的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）基板合作计画，意法半导体准备於18个月内完成Soitec碳化矽基板技术产前认证测试 |
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施耐德电机发表3大永续研究报告 揭露企业永续发展行动差距 (2022.11.10)
为了协助产业更隹了解永续发展计划的成熟度，法商施耐德电机Schneider Electric今（10）日发表其委托三家市场独立调研公司451 Research、Forrester Consulting与Canalys，研究IT与资料中心营运的永续性成果，并收集近3,000名全球叁与者的数据，包含最大托管云端供应商、IT解决方案供应商及横跨多个市场和组织规模的IT专业人员 |
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联电设备学院於南科开幕 积极投资设备工程师培训 (2022.10.03)
因应台湾半导体产业上下游皆面临设备人力供需失衡，联华电子今(3)日宣布，设置在南科12A厂P5厂区的半导体设备学院正式开幕，预计在一年内完成600位设备工程师培训，并自2023年起推广至联电海内外其他厂区 |
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GaN将在资料伺服器中挑起效率大梁 (2022.08.26)
GaN具有独特的优势，提供卓越的性能和效率，并彻底改变数据中心的配电和转换、节能、减少对冷却系统的需求，并最终使数据中心更具成本效益和可扩展性。 |
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NVIDIA推出Omniverse ACE 加速虚拟助理和数位人开发及部署 (2022.08.10)
NVIDIA（辉达）今日宣布推出云端原生人工智慧（AI）模型与服务 NVIDIA Omniverse Avatar Cloud Engine（ACE），让开发人员能更轻松地打造及客制化逼真的虚拟助理和数位人。
任何规模的企业使用ACE在云端提供的这些模型和服务 |
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德国福斯旗下CARIAD和意法半导体合作 开发软体定义车用晶片 (2022.08.04)
面对全球车用电子产业蓬勃发展，德国福斯汽车集团旗下软体公司CARIAD，和服务横跨多重电子应用领域的半导体大厂意法半导体（ST）今（4）日也宣布携手创新合作模式，为设备连线、电源管理和无线更新硬体等需求，打造客制化的车用系统单晶片（SoC），让汽车具有软体定义功能、安全和瞄准未来 |
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CARIAD携手ST开发车用SoC 满足福斯下一代汽车要求与性能 (2022.08.04)
CARIAD和意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布即将开始合作开发车用系统单晶片（SoC）。
CARIAD与意法半导体携手，为设备连线、电源管理和无线更新硬体等需求，打造客制化的SoC，让汽车具有软体定义功能、安全和瞄准未来 |
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混合型办公加速公有云服务成长 预估2026年复合成长达25.2% (2022.07.27)
根据IDC国际数据资讯最新全球公有云服务市场追踪半年度报告（Worldwide Semiannual Public Cloud Services Tracker），2021年台湾公有云整体市场规模成长至12.17亿美元，年成长率为33.6% |
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功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26)
多年来，功率半导体以矽为基础，但碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等第三类半导体材料出现，让功率半导体元件的应用更为多元。 |
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新一代单片式整合氮化??晶片 (2022.05.05)
氮化??或氮化铝??（AlGaN）的复合材料能提供更高的电子迁移率与临界电场，结合HEMT的电晶体结构，就能打造新一代的元件与晶片。 |
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聪明部署边缘节点 实现灵活工业运行环境 (2022.04.25)
由於需要在设备之间进行大量的协调，使得现代工业环境更为复杂。
这推动了设备间协调和时序对齐的需求，这些需求反过来，
又促使边缘运算环境，对有线或无线通讯的需求日渐急迫 |
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Xaar发布喷墨开发指南协助探索更多可能性 (2022.04.21)
Xaar发布喷墨开发指南，以帮助那些刚接触喷墨（InKJET）的人最大限度地发挥这项极为通用的非接触式技术的潜力。
喷墨技术能够在各种不同的基材和材料上以精确和准确的方式应用各种流体，这使得喷墨技术在当今的制造过程中变得越来越重要 |
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车辆即平台 软体定义汽车方兴未艾 (2022.03.29)
为了满足车用领域不断演进的消费需求，运算也必须更为集中。
而软体在促成这些演进历程中所扮演的角色也更形重要。
软体定义比起传统的形式，更适合於现代化汽车应用的开发 |
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下半年8寸基板将量产 第三类功率半导体2025年CAGR达48% (2022.03.10)
据TrendForce研究推估，第三类功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元，至2025年将成长至47.1亿美元，年复合成长率达48%。
SiC适合高功率应用，如储能、风电、太阳能、电动车、新能源车等对电池系统具高度要求的产业 |
