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Alif Semiconductor推出全球首款蓝牙低功耗和Matter无线微控制器 (2024.04.18)
全球人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor推出Balletto系列。该系列是全球首款蓝牙低功耗(BLE)无线微控制器,搭载适用於AI/ML工作负载的神经网路协同处理器
降低音讯装置杂讯的策略 (2024.01.27)
在耳机和麦克风领域中,由於使用者追求的是准确且不修饰的原音重现,因此避免不必要的干扰成为音讯技术的重点。本文探讨如何在音讯装置中减少不想要的噪音的多种作法,并提出解决方案范例说明
音频先锋xMEMS新型矽扬声器重塑声音体验 (2023.11.15)
固态全矽微型扬声器先锋xMEMS Labs今(15)日宣布,突破声音重现性能,改变真无线立体声(TWS)耳机在全音讯频率上创造高品质、高解析度声音体验的方式。 随着Cypress固态MEMS扬声器的推出,xMEMS工程师用超音波振幅调变转换声原理
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07)
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片,凭藉创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现,以极具突破性的先进科技,在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新 (2023.10.28)
随着蓝牙技术的更新,辅助性听戴设备(Assistive Hearables)将是一个新的成长领域。本文叙述如何整合完整助听、APP调音、蓝牙音讯串流等功能,为辅助听戴设备技术带来变革,打造更多便民、可负担的新型听力产品
创新科技与xMEMS合作 携手打造高保真TWS耳机 (2023.08.17)
新加坡创新科技(Creative Technology)近日宣布与xMEMS Labs达成策略合作夥伴关系,透过将xMEMS的MEMS固态扬声器技术,融入创新科技的真无线立体声(TWS)耳机,为全球用户带来出色音讯的新时代
迎接「矽」声代━MEMS扬声器 (2023.08.16)
传统扬声器存在着一些显而易见的缺陷,例如结构脆弱、不易微小化,也不容易全自动化的量产。但,现在有了第二个选择━MEMS扬声器。
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品 (2023.06.21)
思睿逻辑Cirrus Logic推出全新系列专业音讯产品,以高还原度音讯转换器,提供制造商设计人员客制化产品。全新设计的Cirrus Logic Pro音讯转换器系列,首推高性能、低功耗类比数位(A/D)转换器,今年稍晚也将推出数位类比(D/A)转换器及音讯编解码器
xMEMS全球唯一全矽固态保真MEMS扬声器上市 (2023.05.09)
消费者对高解析度、空间音讯、无损串流音讯的需求愈来愈高,为提供更精准、高保真、高解析度的的来源音讯重现和卓越的聆听体验,固态保真(Solid-State Fidelity)技术先驱美商知微电子(xMEMS Labs)宣布
ST LSM6DSV16BX高整合度感测器 节省耳机大量空间 (2023.03.23)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出之LSM6DSV16BX是一款独一无二的高整合度感测器,能够为运动耳机和通用型入耳式耳机节省大量空间。晶片上整合6轴惯性测量单元(IMU)和音讯加速度计,前者用於追踪头部、侦测人体活动,後者则能透过骨传导技术侦测频率范围超过1KHz的音讯
Dear Reality新品 EXOVERB解锁立体声制作感知空间 (2023.01.30)
Dear Reality推出全新混响外挂程式EXOVERB,赋予立体声制作前所未有的 3D 深度和广度感知技术,重新定义混响设备。EXOVERB为混音设备带来最自然的混响音效,由於专利混响引擎搭载综合空间多重脉冲回应,可提供多达50种逼真的声学场景
HOLTEK推出16通道M0+音乐MCU HT32F61244/61245 (2022.11.22)
盛群半导体(Holtek)针对音乐应用领域,新推出Arm Cortex-M0+为核心的32-bit 16通道SoC Flash Music MCU HT32F61244/HT32F61245。基於32位元CPU的高性能且高品质的音乐/语音处理器,适用於电子琴、音乐/语音/音效等各类产品
大联大诠鼎推出基於Qualcomm晶片的无线蓝牙耳机方案 (2022.10.17)
随着无线蓝牙耳机市场的多元化发展,人们对於耳机的选择不再只局限於产品的品牌和款式方面,同时也会关注耳机的性能和佩戴舒适度,如音质、延时、稳定性、续航能力等等
大联大诠鼎推出基於Qualcomm晶片之无线蓝牙耳机方案 (2022.10.17)
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基於高通(Qualcomm)QCC5171晶片的无线蓝牙耳机方案。 随着无线蓝牙耳机市场的多元化发展,人们对於耳机的选择不再只局限於产品的品牌和款式方面,同时也会关注耳机的性能和佩戴舒适度,如音质、延时、稳定性、续航能力等等
我有一个梦想:Auracast让梦想成真 (2022.09.27)
我拿出平板电脑,然後我们都透过蓝牙的新音讯广播技术Auracast 将耳塞式耳机连接至视讯串流。面带微笑,沉浸在高品质的共享音讯体验中,而主动消噪功能完美从机场的吵杂声中过滤出美妙的乐声
Inuitive推出NU4100 IC扩大边缘人工智慧晶片产品组合 (2022.09.23)
VOC 晶片处理器公司 Inuitive推出 NU4x00 系列IC产品的第二代新品NU4100,扩大其视觉及人工智慧产品组合。基於 Inuitive的独特架构和先进的 12 nm制程技术,新的 NU4100 IC 支援整合式双通道 4K ISP、增强的人工智慧处理,并在单晶片、低功率设计中实现深度感应,为边缘人工智慧效能树立新的行业标准
圆刚推出首款企业级4K网路摄影机 Intel显示卡优化效能 (2022.05.12)
随着生活新常态的各样需求渐增,视讯会议应用的远距沟通需要清晰稳定的影像品质来辅助,圆刚发表网路摄影机系列旗舰机种PW515 4K自动对焦AI网路摄影机,PW515提供4K HDR的高动态范围的色彩表现
全矽制程的真MEMS扬声器 展现高质量空间音效 (2022.03.30)
由CTIMES主办的【东西讲座】於3月25日针对「颠覆装置发声的方式!Speaker on a Chip!」为题技术揭示,由新创公司xMEMS亚太区总经理陈宪正现身说法
宏正首款HDBaseT 3.0视讯收发器以使用者导向设计 (2022.03.21)
根据市调公司Future Market Insights研究报告指出,2021年全球会议室解决方案市场规模估为11.8亿美元,全球企业陆续导入先进的会议空间解决方案,预计到2031年将成长到47亿美元,2021年至2031年复合年增长率为 14.7%
大联大诠鼎推出基於高通QCC3056晶片之LE Audio方案 (2022.03.11)
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基於高通(Qualcomm)QCC3056晶片的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案。 2020年1月6日,蓝牙技术联盟(SIG)宣布新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布


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