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系统技术协同优化 突破晶片系统的微缩瓶颈 (2023.06.25)
本文内容说明系统技术协同优化（STCO）如何辅助设计技术协同优化（DTCO）来面对这些设计需求。 |
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挥别传统检测 AI电脑视觉为工业产线加值 (2022.09.27)
在自动化生产过程中，以人力进行检测十分耗费成本与资源。
透过AI光学检测技术的导入，可以大幅改善传统人工检测的缺点，
缩短整体检测时间与成本，进而提高整体产线的效率 |
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震旦通业以塑代钢抢攻终端批量生产市场 深受Stratasys肯定 (2022.07.06)
根据 Wohlers 2022年报告显示，2021年全球增材制造 (AM) 产品和服务收入增加19.5%，达152亿美元。其中增材制造应用於生产零件上占33.7%。
震旦集团旗下通业技研因应?以塑代钢?轻量化发展趋势 |
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ST：全域快门感测器将成为电脑视觉应用首选成像技术 (2022.04.27)
本文专访了意法半导体亚太区影像事业部技术行销经理林国志，与意法半导体亚太区影像事业部资深技术行销经理张程怡，为所有读者分享意法半导体电脑视觉全域快门影像感测器产品与应用趋势 |
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应用材料推出运用EUV延展2D微缩与3D闸极全环电晶体技术 (2022.04.25)
应用材料公司推出多项创新技术，协助客户运用EUV持续进行2D微缩，并展示业界最完整的次世代3D闸极全环电晶体制造技术组合。
晶片制造商正试图透过两个可相互搭配的途径来增加未来几年的电晶体密度 |
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Cadence全新Clarity 3D瞬态求解器 加速系统级EMI模拟达10倍 (2020.10.19)
全球电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布推出系统级模拟解决方案Cadence Clarity 3D瞬态求解器(Transient Solver)，进一步扩展其系统分析产品线，相较传统3D电磁场求算器，此解决方案能以高达10倍快的速度解决电磁干扰(EMI)系统设计问题，及提供无限制的处理容量 |
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台积线上技术论坛亮点：4奈米与3D IC系统整合服务 (2020.08.25)
因应新冠肺炎（COVID-19）影响，台积公司（TSMC）今年首度举办线上的技术论坛和开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)生态系统论坛。会中除了提及5奈米与3奈米的技术时程外，也披露了最新的4奈米技术，预计在2022年量产；此外，台积也首度发表3DFabric系统整合服务，为整合SoIC、CoWoS和InFO技术的完整3D IC代工服务 |
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鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顾了各种DRAM的特色，下篇则将进一步探讨3D结构发展下的DRAM类型，并分享爱美科的DRAM发展途径。 |
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工研院携手博唼生医研发有成 打造「膝」??更乐活 (2020.06.16)
根据卫福部统计，台湾退化关节炎盛行率达15％，相当於每6.5个人中就有1人有膝关节退化问题，不论是全球高龄化或运动伤害所造成的膝盖损伤，都将带动全球骨科医疗器材市场持续成长 |
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ams：感测即生活 3D技术为多元领域应用关键 (2020.03.25)
艾迈斯半导体（ams）相信，感测即生活。Ams表示，将研究创造更好的技术如何带来更好的生活，并最终帮助所有人建立一个更永续安全的环境。其中有些创新会很有趣，例如，一些ams技术如何增强摄影效果，一些会增加舒适度，例如汽车投影照明，还有一些会改善生活品质，例如VivaVita |
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达梭系统3DEXPERIENCE World 2020 号召创新者塑造人因设计世界 (2020.02.23)
自从云端服务带动了订阅经济新模式以来，为上市软体公司创造源源不绝现金流。达梭系统(Dassault Systemes)旗下SolidWorks公司每年定期举行的全球用户大会(Solidworks World)也在今(2020)年正式更名为「3D Experience World 2020」 |
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再见摩尔定律？ (2019.10.07)
许多半导体大厂正积极研发新架构，都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新，并持续以全新架构来取代旧有的晶片。 |
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EVG：人工智慧将带动各种异质系统的整合需求 (2019.10.02)
异质整合已成为我们产业的关键议题。进一步微缩元件节点是改善元件效能的必要手段，然而开发与投产新设计的成本也越来越昂贵。此外，在系统单晶片（SoC）上对个别建构模块（building block）进行微缩时，所产生的影响差异甚大 |
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先进制程挑战加剧 英特格协助台湾产业迎接挑战 (2019.09.20)
半导体产业目前有几大趋势，包含物联网、工业自动化、人工智慧、自动驾驶、5G通讯等等，这些趋势发展代表我们会看到许多大数据产生。半导体产业已经历经几波革命，现在已经到了第四波工业革命，第四波工业革命就是由上述的趋势所带动 |
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服务型机器人成长快速 掌握关键技术方能站稳市场 (2019.09.19)
相较于2016年，2017年全球专业服务型机器人市场销售成长了39％，未来发展潜力雄厚，而要掌握此商机，3D感测与建图定位将是两大关键技术。 |
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2019年9月(第335期) EDA x AI (2019.09.05)
如同每个年代都会有一个代表性的科技，
而2020年以后，将会是数据为核心的人工智慧。
人工智慧的影响是全面性的，
不仅将对终端的产品应用产生影响，
同时也会反过来冲击产品设计和开发的流程 |
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博世积极发展车用3D仪表板显示器 (2019.08.26)
更大、更美观、更多功能的数位仪表板显示器，正成为汽车驾驶座的一大特色。在智慧型手机及电视等装置上，已经能享受观赏及操作萤幕的乐趣。无论是驾驶或乘客，自然不会满足於这些功能的汽车 |
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支援系统-技术偕同最佳化的3D技术工具箱 (2019.08.19)
系统-技术偕同最佳化（TCO）—透过3D整合技术支援—被视为延续微缩技术发展之路的下一个「开关」。 |
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艾迈斯与思特威合作开发3D和NIR感测器 (2019.07.05)
艾迈斯半导体（ams AG）和思特威科技(SmartSens Technology)已签署正式合作意向书，在影像感测器领域展开合作。
此次合作强化了艾迈斯半导体的战略方向，亦即进一步扩展其所拥有三种3D技术的产品阵容 ━ 主动立体视觉(ASV)、飞时测距(ToF)和结构光(SL)，同时将更具差异化的新产品快速推出市场 |
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[COMPUTEX] 英飞凌：新一代手机应用趋势 就是要ToF！ (2019.05.30)
传统手机上的相机只能拍照，然而随着飞时测距 (Time-of-Flight, ToF)技术问世之後，为镜头下的每个像素赋予了深度资讯，此举也重新定义了手机镜头的应用可能性。英飞凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感测晶片 IRS2771C |
