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西门子、欧利速、远传携手 打造5G智慧互联设备制造产线 (2020.09.28)
台湾於今年初正式迎来5G世代,5G大幅提升连网效率、数据传输速度、低延迟性等优势都有助於包括人工智慧、网路安全、数位分身、虚拟实境/扩增实境与智慧智造的结合应用,并透过与电信业者、自动化业者合作将能进而加速台湾制造业者的智慧化转型
东台精机联手东捷科技 展出5G电路板与先进封装设备 (2020.09.25)
高科技产业盛事国际半导体展(SEMICON Taiwan 2020)盛大登场,东台精机携手东捷科技股份有限公司联合主推应用於半导体、5G电路板制程、封装检测等高阶机种,创造吸睛人潮
Anritsu:5G专网将加速实现智慧工厂应用场景 (2020.09.25)
毫米波是5G NR当中一个很重要的技术,在这几年当中,只要提到5G,毫米波就会一直不断的被提起。但毫米波在5G发展的路上,越了解就越发现它的技术层次太过复杂。因此目前在各国的5G NR发展上,多半都是将主力放在Sub-6GHz的身上,并且以消费性电子产品例如手机、路由器等装置为主
默克以创新材料驱动先进半导体微型化发展 (2020.09.24)
默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半导体科技趋势与技术演进。默克在电子材料领域具百年根基,并拥有能推进下世代制程技术、晶片与应用领域之材料解决方案实力。继去年宣布并购慧盛先进科技和Intermolecular公司後
中勤展出智能栈板物流箱与第三代半导体方案 (2020.09.24)
客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备供应商中勤实业,在今年的SEMICON Taiwan展出一系列针对智慧制造、先进制程与绿色制造应用的解决方案。其中一款智能栈板物流箱为今年首度展出,并已获得台积电采用
扩建後疫时代物联网场景 瀚??新增多款AI人脸辨识与无线传输产品 (2020.09.24)
随着疫情刺激数位化加速实现规模化,商用与家用网路装置代理商瀚??科技昨(23)日举办物联网产品(IoT)发表会,携手城智科技(aira)、昱桦科技(Lantech)与巽晨国际(Millitronic)
贺利氏推出全球首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线 (2020.09.23)
【2020年9月23日,台北讯】在记忆体和高阶智慧卡的半导体封装制程中,打线接合是目前应用最广泛的技术,其中打线使用的金属材料仍以金线为主流;而随着5G技术的发展
台达携手远传叁展SEMICON 一览高效节能5G设备解决方案 (2020.09.23)
全球电源管理解决方案大厂台达今(23)日携手远传电信叁与「SEMICON Taiwan 2020国际半导体展」,展出5G通讯设备解决方案。在人工智慧物联网(AloT)趋势下,电信营运商必须建置兼顾高速与稳定的5G网路
高通推出Snapdragon 7系列5G行动平台 现已用於140款5G设计 (2020.09.23)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出7系列最新5G行动平台,高通 Snapdragon 750G 5G行动平台能实现真正的全球5G和HDR电竞体验以及终端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行动平台已宣布或开发中的设计已超过275款,其中包含140款5G设计
K&S:享受智能型生活 就从先进封装开始 (2020.09.23)
「先进封装技术」近年来已被广泛应用於各项科技产品中,并真实地体现在当今的智能型生活。例如云端的高性能储存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能运算晶片、5G基地台和天线封装(FC-BGA、AiP),区块链的应用如比特币挖矿机封?(FC-CSP)…等,全都仰赖於先进封装科技才得以实现
手机晶片大厂毫米波技术专利分析 (2020.09.23)
随着全球5G商用,市场对频宽与传输速率的需求持续提升。Sub-6频段频谱资源有限,而毫米波易取得乾净的频谱资源。因此毫米波成为5G时代另一大发展重点。
新创自研AR/VR开发平台有成 推动产业共创模式 (2020.09.23)
虚拟与扩增实境技术持续发酵,面对沉浸式体验的应用开发需求,台湾新创团队米菲多媒体成功研发出AR/VR创作与体验平台MAKAR...
[SEMICON]贺利氏首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线 (2020.09.23)
在记忆体和高阶智慧卡的半导体封装制程中,打线接合是目前应用最广泛的技术,其中打线使用的金属材料仍以金线为主流。随着5G技术的发展,记忆体容量需求增加,再加上市场竞争激烈,厂商需要高性价比的材料解决方案
工研院ICT TechDay展示多元创新技术 (2020.09.22)
现今众人看好可带动智慧商机的技术莫过於5G通讯、人工智慧(AI)、自驾车及无人机,工研院於今(22)日举办一年一度资通讯重要盛会--ICT TechDay(资通讯科技日),涵盖AI晶片与应用、资讯安全、自驾车与无人机
联发科携手爱立信 创下全球首次关键互通性测试里程碑 (2020.09.22)
联发科技与爱立信(Ericsson)日前携手进行5G关键互通性测试,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三项频段组合模式的5G独立组网(SA)载波聚合互通性测试,为5G技术创下新的里程碑
KLA推出AI解决方案的产品?合 强化先进封装 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圆级封装检测系统、ICOS F160XP晶片挑选和检测系统以及下一代的ICOS T3 / T7系列封装积体电路(IC)组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量,并包含下一代演算法,旨在应对特徵尺寸缩小、三维结构和异质集成所带来的复杂性,从而在封装阶段推进半导体器件制造
进军5G车联网 精诚取得宝录电子30%股权 (2020.09.22)
台湾资讯服务业大厂精诚资讯正式进军5G车联网市场!该公司宣布取得台湾智慧型交通运输设备全方位解决方案领导厂商宝录电子30%股权,未来透过宝录电子深耕智慧运输支付垂直领域40年所累积的丰富车载设备软体开发与硬体设计实绩
U.S. Cellular、高通和爱立信延伸5G毫米波通话距离达5公里 (2020.09.21)
U.S. Cellular、高通技术公司和爱立信今日宣布,三方成功实现美国首次基於商用网路的延伸范围毫米波5G NR 数据通话。此次延伸范围数据通话在威斯康辛州简斯维尔市完成,通讯距离超过5公里,速率超过100Mbps
「台湾人工智慧晶片联盟」满周年 持续推动AI产业化 (2020.09.21)
「台湾人工智慧晶片联盟」(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA,爱台联盟) 21日举行联盟会员大会,现场汇集产、官、学、研及公协会代表出席,并发表多项成果。 AITA联盟成立近一年
u-blox:RF整合能力是智慧机车快速上市重要关键 (2020.09.21)
随着全球共享市场正逐步起飞,交通工具的共享也已经成为重要趋势。其中以成长速度飞快的智慧机车最受到大家的关注。特别是在拥挤的城市之中,想避免自行开车出门找不到停车位的不便


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